模组培训资料公司内部培训用

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1、模组部分资料模组(LCDmodule)主要分机械和电子两大部分，机械部分主要负责一些物料(如:模组总体图和背光，铁壳，斑马条，斑马纸，PCB，FPC等)机械尺寸的要求，电子部分主要负责LCD的驱动电路设计、电子物料的规格确认，PCBlayout等。按连接方式,模组主要有四大类别：COB、COG、TAB、COF。其显示形态又可分为：字符形，绘图形，笔段形。下面分别说明：COB模组，包括有MBC系列，MBG系列，MBS系列，即为字符形，绘图形，笔段形显示形态的命名方式。所用材料种类较多,主要包括有铁壳，PCB，斑马纸，斑马胶，LCD，控制和驱动IC，

2、电阻，电容，三极管，升压IC，负压IC，存储器（RAM）等.IC封装有两种：QFP，DIES）。QFP封装的IC,可手焊(小批量),也可做SMT.DIES封装的IC,要通过COBBONDING机打线,如下图所示：铝线硅胶IC上的PADDIE（打线）ICPCBPADPCB金手指PCB金手指DIESIC与PCB的连接如上图所示.拉完线并测试通过之后,要在IC外面覆盖黑色硅胶，再通过热炉烘烤之后，硅胶会变得很硬，以此来保护里面的IC和铝线不被损坏。LCD与PCB之间的连接有如下几种方式：（1）斑马胶连接（2）斑马纸连接（3）FPC连接(需用到ACF)热

3、压纸或者FPC（1）PCB金手指LCDPANNEL斑马胶（2）PCB10模组部分资料在驱动方面，我们可以参照如下框图：以16*1character为例：16COMDB0~DB7LCDPANNEL16*1characterCONTROLLERLSIS6A0069ERSR/W40SEGVLCDVSSVDDLED+BACKLIGHTLED-KS0066（即S6A0069）为字符形模组LCD控制和驱动IC，它包括：16Common和40Segmentsignal输出，可以驱动8*2或16*1字符形模组，它有两种封装（80QFPand80DIE）,常与S6

4、A0065（KS0065）或S6A2067（KS0063A）配合使用来驱动更多字符的LCD，C1C8C9S6A0069C16S1S4010模组部分资料我们最常用的字符形模组的控制IC：KS0066（S6A0069）和KS0070（S6A0070），驱动器：KS0065（S6A0065）和KS0063（S6A2067），KS0066上面有说过能单独驱动16*1字符或8*2字符，KS0070有16COM和80SEG输出，能单独驱动16*2字符；KS0065、KS0063是只含驱动器，不含控制器，KS0065有40channel输出，KS0063有80

5、channel输出。这两款IC可以和KS0066，KS0070配合使用，来驱动16*2，20*1，20*2，40*1，40*2，40*4等字符形模组。(另外凌阳ICSPLC780可替代KS0066；SPLC100可替代KS0065；硒创的ST7066可替代KS0066,ST7065可替代KS0065。日立的HD44780可替代KS0066)。我们在做PCB时候，根据IC的驱动能力来选用IC，尽量做到不让资源浪费，在设计PCB时，我们一般所设定线宽线距为0.2mm，电源线/地线相应较大为0.4~0.5mm，如果PCB板较小走不开我们会相应减小线宽线

6、距为0.15mm，电源线/地线（VDD/VSS）线宽为0.3~0.4mm，电阻电容一般先用0805的封装，如果空间不够会选用0603封装，一般我们在做QFPIC封装的时候其焊脚要比IC管脚下尺寸长0.2mm.，以利于焊接。绘图形LCD不能用字符形IC驱动，有专门的绘图形LCD驱动器可供先用，三星IC可以选用KS0086（S6B0086）等，我们有一款MBG06413B选用的是三洋的控制器LC7981，它只含控制器，没有驱动输出，SEG驱动器选用的是LC7940，COM驱动器选用的是三洋的LC7942，另外还需要RAM，选用的是W2465（8K储量

7、），负压IC选用的是SCI7661（能产生负20V的电压，加上电源电压VDD=5.0V,可以驱动VLCD为25V以内的LCD），跟随器选用的是LM324（它能便偏压部分的偏压输出更稳定），LCDPANEL240*64Dots64ComCommonDriverLC7942×1CONTROLLERLSILC7981DB0DB7R/WR/SECS/RSTSegmentDriverLC7940×3240Seg8KSRAMW2465S-70LLNegativePowerSCI7661MVSSVDDV0VEEBACKLIGHTLED+LED-10模组部分资料

8、COG现在也是一个发展趋势，在现在很多产品中使用较多，如手机屏，PDA等，在我们的生产设计中，所用的到的材料包括：LCD，COGIC，A