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1、PCB线路板铜箔、基材板料及其规范1、AramidFiber 聚醯胺纤维此聚醯胺纤维系杜邦公司所开发,商品名称为Kevelar.其强度与轫性都非常好,可用做防弹衣、降落伞或鱼网之纤维材料,并能代替玻纤而用于电路板之基材.日本业者曾用以制成高功能树脂之胶片(TA-01)与基板(TL-01),其等热胀系数(TCE)仅6ppm/℃,Tg194℃,在尺寸安定性上非常良好,有利于密距多脚SMD的焊接可靠度.2、BaseMaterial基材指板材的树脂及补强材料部份,可当做为铜线路与导体的载体及绝缘材料.3、Bulge鼓起,凸出多指表面的薄层,受到内在局部性压力而向外鼓出,
2、一般对铜皮的展性(Ductility)进行试验时,即使用加色的高压液体,对其施压而令铜皮凸起到破裂为止,称BulgeTest.4、ButterCoat外表树脂层指基板去掉铜皮之后,玻纤布外表的树脂层而言.5、CatalyzedBoard,CatalyzedSubstrate(orMaterial)催化板材是一种CC-4(CopperComplexer#4)加成法制程所用的无铜箔板材,系由美国PCK公司在1964年所推出的.其原理是将具有活性的化学品,均匀的混在板材树脂中,使“化学铜镀层”能直接在板材上生长.目前这种全加成法的电路板,以日本日立化成的产量最多,国内
3、日立化成公司亦有生产.6、Clad/Cladding披覆是以薄层金属披覆在其他材料的外表,做为护面或其他功用,电路板上游的基板(Laminates)即采用铜箔在基材板上披覆,故正式学名应称为“铜箔披覆积层板CCL”(CopperCladedLaminates),而大陆业者即称其为“覆铜板”.7、Ceramics陶瓷主要是由黏土(Clay)、长石(Feldspar)及砂(Sand)三者混合烧制而成的绝缘材料,其种类及用途都非常广泛,如插座、高压绝缘碍子,或新式的电路板材(如日本富士通的62层板)等,其耐热性良好、膨胀系数低、耐用性也不错.常用者有Alumina(三
4、氧化二铝),Beryllia(铍土、氧化铍Be0)及氧化镁等多种单用或混合的材料.8、ColumnarStructure柱状组织指电镀铜皮(E.D.Foil)在高速镀铜(1000ASF以上)中所出现的结晶组织而言,此种铜层组织之物性甚差,各种机械性能也远不如正常速度镀铜(25ASF)之无特定结晶组织的铜层,在热应力中亦容易发生断裂.9、CoefficientofThermalExpansion热膨胀系数指各种物料在受热后,其每单位温度上升之间所发生的尺寸变化,一般缩写简称CTE,但也可称TCE.10、CopperFoil铜箔,铜皮是CCL铜箔基板外表所压覆的金属
5、铜层.PCB工业所需的铜箔可由电镀方式(Electrodeposited),或以辗压方式(Rolled)所取得,前者可用在一般硬质电路板,后者则可用于软板上.11、Composites,(CEM-1,CEM-3)复合板材指基板底材是由玻纤布及纤玻席(零散短纤)所共同组成的,所用的树脂仍为环氧树脂.此种板材的两面外层,仍使用玻纤布所含浸的胶片(Prepreg)与铜箔压合,内部则用短纤席材含浸树脂而成Web(网片).若其“席材”纤维仍为玻纤时,其板材称CEM-3(CompositeEpoxyMaterial);若席材为纸纤时,则称之为CEM-1.此为美国NEMA规范
6、LI1-1989中所记载.12、Copper-Invar-Copper(CIC)综合夹心板Invar是一种含镍40～50%、含铁50～60%的合金,其热胀系数(CTE)很低,又不易生锈,故常用于卷尺或砝码等产品,电子工业中常用以制做IC的脚架(LeedFrame).与另一种铁钴镍合金Kovar齐名.将Invar充做中层而于两表面再压贴上铜层,使形成厚度比例为20/60/20之综合金层板.此板之弹性模数很低,可做为某些高阶多层板的金属夹心(MetalCore),以减少在X、Y方向的膨胀,让各种SMD锡膏焊点更具可靠度.不过这种具有夹心的多层板其重量将很重,在Z方向
7、的膨胀反不易控制,热胀过度时容易断孔(见左图).此金属夹心板后来又有一种替代品“ 铜”(MoCu;70/30)板,重量较轻,热胀性亦低,但价格却较贵.13、CoreMaterial内层板材,核材指多层板之内层薄基板或一般基板,除去外覆铜箔后之树脂与补强材部份.14、DielectricBreakdownVoltage介质崩溃电压由两导体及其间介质所组成的电场,当其电场强度超过该介质所能忍受的极限时(即两导体之电位差增大到了介质所能绝缘的极限),则将迫使通过介质中的电流突然增大,此种在高电压下造成绝缘失效的情形称为“介质崩溃”.而造成其崩溃的起码电压称为“介质崩溃
8、电压Dielectric
