铜泊、基材板及其规范—pcb电路板术语与线路板简字词典-3

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1、铜泊、基材板及其规范—PCB电路板术语与线路板简字词典电路板术语目录1、AramidFiber　聚醯胺纤维（铜泊、基材板及其规范）此聚醯胺纤维系杜邦公司所开发，商品名称为Kevelar。其强度与轫性都非常好，可用做防弹衣、降落伞或鱼网之纤维材料，并能代替玻纤而用于电路板之基材。日本业者曾用以制成高功能树脂之胶片(TA-01)与基板(TL-01)，其等热胀系数(TCE)仅6ppm/℃,Tg194℃，在尺寸安定性上非常良好，有利于密距多脚SMD的焊接可靠度。2、BaseMaterial基材（铜泊、基材板及其规范）指板材的树脂及补强材

2、料部份，可当做为铜线路与导体的载体及绝缘材料。3、Bulge鼓起，凸出（铜泊、基材板及其规范）多指表面的薄层，受到内在局部性压力而向外鼓出，一般对铜皮的展性(Ductility)进行试验时，即使用加色的高压液体，对其施压而令铜皮凸起到破裂为止，称BulgeTest。4、ButterCoat外表树脂层（铜泊、基材板及其规范）指基板去掉铜皮之后，玻纤布外表的树脂层而言。5、CatalyzedBoard，CatalyzedSubstrate(orMaterial)催化板材（铜泊、基材板及其规范）是一种CC-4(CopperComple

3、xer#4)加成法制程所用的无铜箔板材，系由美国PCK公司在1964年所推出的。其原理是将具有活性的化学品，均匀的混在板材树脂中，使“化学铜镀层”能直接在板材上生长。目前这种全加成法的电路板，以日本日立化成的产量最多，国内日立化成公司亦有生产。6、Clad/Cladding披覆（铜泊、基材板及其规范）是以薄层金属披覆在其他材料的外表，做为护面或其他功用，电路板上游的基板(Laminates)即采用铜箔在基材板上披覆，故正式学名应称为“铜箔披覆积层板CCL”(CopperCladedLaminates)，而大陆业者即称其为“覆铜板

4、”。7、Ceramics陶瓷（铜泊、基材板及其规范）主要是由黏土(Clay)、长石(Feldspar)及砂(Sand)三者混合烧制而成的绝缘材料，其种类及用途都非常广泛，如插座、高压绝缘碍子，或新式的电路板材(如日本富士通的62层板)等，其耐热性良好、膨胀系数低、耐用性也不错。常用者有Alumina(三氧化二铝)，Beryllia(铍土、氧化铍Be0)及氧化镁等多种单用或混合的材料。8、ColumnarStructure柱状组织（铜泊、基材板及其规范）指电镀铜皮(E.D.Foil)在高速镀铜(1000ASF以上)中所出现的结晶组

5、织而言，此种铜层组织之物性甚差，各种机械性能也远不如正常速度镀铜(25ASF)之无特定结晶组织的铜层，在热应力中亦容易发生断裂。9、CoefficientofThermalExpansion热膨胀系数（铜泊、基材板及其规范）指各种物料在受热后，其每单位温度上升之间所发生的尺寸变化，一般缩写简称CTE，但也可称TCE。10、CopperFoil铜箔，铜皮（铜泊、基材板及其规范）是CCL铜箔基板外表所压覆的金属铜层。PCB工业所需的铜箔可由电镀方式(Electrodeposited)，或以辗压方式(Rolled)所取得，前者可用在一

6、般硬质电路板，后者则可用于软板上。11、Composites，(CEM-1，CEM-3)复合板材（铜泊、基材板及其规范）指基板底材是由玻纤布及纤玻席(零散短纤)所共同组成的，所用的树脂仍为环氧树脂。此种板材的两面外层，仍使用玻纤布所含浸的胶片(Prepreg)与铜箔压合，内部则用短纤席材含浸树脂而成Web(网片)。若其“席材”纤维仍为玻纤时，其板材称CEM-3(CompositeEpoxyMaterial)；若席材为纸纤时，则称之为CEM-1。此为美国NEMA规范LI1-1989中所记载。12、Copper-Invar-Copp

7、er(CIC)综合夹心板（铜泊、基材板及其规范）Invar是一种含镍40～50%、含铁50～60%的合金，其热胀系数(CTE)很低，又不易生锈，故常用于卷尺或砝码等产品，电子工业中常用以制做IC的脚架(LeedFrame)。与另一种铁钴镍合金Kovar齐名。将Invar充做中层而于两表面再压贴上铜层，使形成厚度比例为20/60/20之综合金层板。此板之弹性模数很低，可做为某些高阶多层板的金属夹心(MetalCore)，以减少在X、Y方向的膨胀，让各种SMD锡膏焊点更具可靠度。不过这种具有夹心的多层板其重量将很重，在Z方向的膨胀反

8、不易控制，热胀过度时容易断孔(见左图)。此金属夹心板后来又有一种替代品“　铜”(MoCu;70/30)板，重量较轻，热胀性亦低，但价格却较贵。13、CoreMaterial内层板材，核材（铜泊、基材板及其规范）指多层板之内层薄基板或一般基板，除去外覆铜箔后之树脂