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时间:2019-06-15
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1、UltraLAB图形工作站介绍与其他品牌对比版本:2015.08A2高端定制图形工作站介绍三大类(17个系列):(1)台式工作站11通用型T12高性能型EX13超级型Alpha14极速型H15图像处理型GX16视景仿真型V(2)便携工作站21全能型P22精致型PC23轻便型PL24海量数据型PI25高性能型PE(3)特种工作站31车载型M32双子星DS33UNIX型34超低延迟HS35实时仿真型36工作站集群1.台式图形工作站NO分类配置特点与同类产品差异1通用型T330:XeonE3v3(最大频率4.4Ghz4核)T600:2颗
2、XeonE5v3(最大28核),512GB,双GPU,4硬盘位同类产品频率最高3.6Ghz2高性能型2颗XeonE5v3(12~36核),最大512GB,双GPU,超级盘,闪电盘无,计算过程每个瓶颈最低3超级型4颗XeonE7v3(56~72核),最大2TB,单GPU,超级盘无,最强大多核计算4极速型1~2颗超高频处理器(4~36核),最大128GB,最大4GPU,超级盘无,频率要求极高5图像处理型1~2颗CPU,4GPU,超级盘部分,GPU超级图形、超级计算架构6视景仿真型1~2颗超高频处理器,4*GPU,超级盘+机架式无,图形
3、实时生成应用极限计算2.便携图形工作站NO分类配置特点产品定位1全能型1颗CPU(4~18核,超高频),128GB,双GPU,4硬盘位满足大部分便携计算应用2精致型1颗CPU(4~18核,超高频),128GB,单GPU,4盘位便携更紧凑3轻便型1颗低功耗CPU(4~18核),128GB,单GPU可以手拎工作站4海量型1~2颗处理器(4~36核,超高频),最大128GB,最大4GPU,超级盘数据存储大应用5高性能型1~2颗CPU,超高频,4GPU,超级盘最强大便携计算双子星3.特种图形工作站车载型Unix型超低延迟NO分类配置特点定
4、位1车载型1颗CPU(4~18核),128GB,GPU,4硬盘位,24V直流,防震,加固车载工作站应用2双子星图形单元+计算单元+超级存储完美超算应用3UNIX1~2颗CPU,512GB,单GPU,Solaris操作系统UNIX系统应用4超低延迟型1~2颗超高频处理器(4~16核),最大128GB,低延迟硬盘、网卡实时计算应用5实时仿真多扩展接口,多采集,高速处理实时仿真计算应用6工作站机群提供分布式工作站机群解决方案工作站机群应用实时仿真整机优化技术硬件出众表现,除与软件计算匹配,还需要完美硬件优化手段UltraLAB工作站拥有
5、众多领先的优化手段:1高性能优化技术2CPU加速技术3CPU+GPU双模式计算架构4图形生成加速技术5系统盘加速极速6高速读写与安全防护极速7网络超低延迟极速图形工作站典型应用工作站应用主要领域(1)科学和工程计算类(2)图形设计类(3)图像处理类(4)可视化类(5)数字内容创作类全面分解应用的运行特点,提供更合理的配置(一)科学和工程计算应用对不同专业的科学计算、数值模拟、材料计算等应用和计算规模,进行科学分析,给出合理的配置方案典型软件CPU内存硬盘GPU结构计算16核高高支持流体、爆炸、碰撞无限制高一般部分支持电磁仿真无限制
6、高高不支持Matlab应用单核或多核高一般支持Guassian、MaterialStudio8核高一般不支持Amber高频高一般多GPUEclips8核高高一般应用特点由n个配件以上构成的模型,创建过程中,相应的数据渲染生成图形数据,模型越复杂,对内存容量和CPU计算性能要求有更高的要求(二)在建筑、机械、模具等CAD领域的应用典型软件CPU内存硬盘GPUUG4核/高频一般一般高端图卡Solidworks4核/高频一般一般高端图卡CATIA4一般高高端图卡Revit单核高频一般一般游戏卡ArchiCAD多核/高频高高高端图卡Dig
7、italProject8核/高频高高高端图卡(三)图形图像处理应用整个处理环节1.数据采集2.图形图像数据生成3.存储4.后期处理分析计算特点CPU/GPU并行计算-硬盘io带宽、容量-图形实时处理能力典型应用航空数字影像处理、CT实时成像、气象资料处理、标清/高清/2K/4K监控视频合成应用特点解决高精度MB级以上数据处理与可视化模型应用(四)视景仿真、虚拟现实、可视化应用应用定位多种数据模型集合可视化应用典型软件CPU内存硬盘GPUVirtools4核/高频一般一般单卡高端3DVIAStudio多核/高频高高多卡VegaPri
8、me4核/高频一般一般单卡高端OpenInventor多核/高频高极高多卡Landmark多核/高频高极高多卡Ensight多核/高频高高多卡(五)动画设计、视频编辑、特效合成等应用应用特点动漫、视频编辑、特效、合成应用主要计算:建模、编码、解码、
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