邦定技能培训(理论部分)

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1、高华制造部邦定技能培训教程什么是COB技术?COB(ChipOnBoard)技术就是将未经封装的IC芯片直接组合到PCB上的技术。由于生产过程中使用的是沒有封裝IC芯片，因此对IC的保存、包装、PCB以及加工过程中的环境条件都有一定要求。COB技术的优点:ＣOB组装技术具有低成本，高密度，小尺寸及自动化的生产特点，使得采用COB技术加工的电子产品具有轻，薄，短，小的特点。COB技术的缺点:由于IC体积小，本身对于加工过程的专业度有一定的要求，而目前的COB加工大部分仍停留在小型或家庭工厂，较少具备IC专业包装厂的无尘作业环境，其技术来自经验，缺乏工作规范和品管规范等

2、，因此导致品质差距悬殊、生产不良率难于控制、对产品可靠度也会造成重大影响。COB生产流程IC进货IC检测清洗PCB粘IC点胶烘烤镜检邦定OTP烧录封胶测试QC检验入库IC进货及储存IC进货时真空包裝应是完整的，不得有破损。存储环境温度应控制在22±３℃．湿度控制在相对湿度45％±10%RH。存储环境与作业环境须一致，以免温差造成结露现象。要较长时间存储，最好放置于封闭性氮气柜中。使用抗静电材料包装，以防范静电破坏。IC检验1、检验的目的:发现来料IC中外观上的不良。有利于和IC的供应商责任分割。2、检验的方法通过50倍放大镜对来料IC进行抽检，对IC的型号和外观进行

3、确认。检验的结果1、对IC型号不符的拒绝接收。2、ICPAD上无测试点拒收，须有半数以上的PAD有测试点方可接收。3、PAD表面颜色不一样或发黑拒收。4、表面有刮伤痕迹的拒收。清洗PCB作用去除PCB及金手指表面的污渍及氧化物。方法用橡皮擦拭相应表面，最后用防静电刷子刷掉表面的残留物。点胶作用在PCB板上IC的位置点上胶，用来粘接IC。方法带好静电手环，手持胶筒，将胶点在需要的位置上。注意事项胶有导电银胶、缺氧胶和红胶之分，要根据需要选择合适的胶。胶量应合适，避免过多或过少。粘IC方法确认IC的粘接方向，用防静电吸笔吸取一片IC，轻轻放在已点好胶的PCB上，尽量一次

4、放正，然后用吸笔头轻压IC，使之粘接牢固。烘烤目的烘烤的目的是要将前一道的工序中的胶烘干，使得IC在PCB上粘牢，以确保下一道工序中IC在邦定过程中不会移动。注意事项对于不同的胶，需要的烘烤时间和温度是不一样的。各种胶的烘烤时间和温度的参考值如下：胶型温度时间缺氧胶90℃10min银胶120℃90min红胶120℃30min邦定（BOND）邦定是借助邦定机，用铝线或金线将IC的PAD和PCB上对应的金手指连接起来，以完成电气的连接。邦定是COB技术中最为重要的一个工序，在这一道工序中，所用的帮定机型号、邦机的参数设定、线的型号和材质、线径的大小、线的硬度都会对最后产

5、品的品质和可靠性产生很重要的影响。也是产生不良品的主要工序。以下做简单的讨论：邦定参数的设定通常我们最关注的邦定参数有：邦定的功率，这是指邦定时超声波的功率。邦定的时间，指的是超声波作用的时间。邦定的压力，指的是钢嘴在邦定点上的压力。以上的参数设定会直接影响邦定焊点的质量，要根据不同的IC做不同的设定，参数设定是不是合理，可以通过焊点的大小和焊点可以承受拉力来判定。线的选择线根据线径的大小可以有粗线和细线之分，粗线的线径是1.25mil。而细线的线径是1.0mil。要根据IC的PAD大小选择线径。线根据硬度的不同分为硬线和软线，由于线在邦定过程中会有一个弧度出现，不

6、同硬度的线要求焊点能承受的拉力不一样，而拉力又受到ICPAD和线径的限制。邦定线的說明根据线的材质不同可以分为金线和铝线，在通常的COB生产中使用的都是铝线，金线通常应用在CMOS器件中，如IC内部的连接线和CMOS管中的连接线。邦定注意事项1、要根据IC厚度及封胶高度的要求，选择邦定方式。2、铝线也要根据邦定及IC焊垫金属的性质加以选择，特别注意伸张度，因为它会影响焊点附着品质（表现为拉力和连接的可靠性）。3、邦定要随时注意邦定机的情况并作适当的调整。如：压力、对准、时间、超音波能量等。4、注意铝线与铝线、铝线与IC之间以及垂直距离、短路等问题。5、PCB的清洁度

7、也是影响邦定合格率的重要因素。6、PCB邦定的金手指的宽度以及镀金层的厚度对Bonding的品质和可靠都有影响。焊点判定的依据在以上的说明中，邦定参数的选择和线的选择都与邦定的焊点有关，那么，如何判定焊点的好坏呢？邦定良好的焊点应具有如下的特点：1、线尾凹面的宽度最好达到线径的１.5倍。W=1.5D;D=线径W=焊点的凹面宽度2、线之高度以离开IC表面８――１０mil为宜。（如图）3、线的拉力强度要大于5~10g以上。拉力的测试需要特定的设备，拉力的定义是在邦定好的线上施加一定的拉力时，焊点不不松动脱落的最大力，对于邦定线而言，在ICPAD上的拉力和在PCB上的