铜排技术规范v2.0

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1、结构设计规范规范编码：TS-S180101014版本：V2.0密级：秘密ENP研发部执笔人：高文军页码：第13页共13页铜排技术规范拟制：高文军日期：2002.12.27审核：廉纪奎日期：2002.12.28规范化审查：赵永刚日期：2002.12.29批准：张运清日期：2002.12.30艾默生网络能源有限公司结构设计规范规范编码：TS-S180101014版本：V2.0密级：秘密ENP研发部执笔人：高文军页码：第13页共13页修订信息表版本修订人修订时间修订内容新拟制宋洪涛2001年11月30日V2.0高文军2002年12月27日铜排连接的检验方法结构设计规范规范编码：TS-S

2、180101014版本：V2.0密级：秘密ENP研发部执笔人：高文军页码：第13页共13页目录目录3前言41目的52适用范围53引用/参考标准或资料54规范内容54.1基本功能描述54.2技术要求64.2.1一般设计要求64.2.2设计选型64.2.3基础数据75　检验/试验要求5.1检查母线及其附件的质量，按图纸技术要求检验5.2镀层检验5.3搭接面检查5.4绝缘性能指标5.5母线样件防腐试验结构设计规范规范编码：TS-S180101014版本：V2.0密级：秘密ENP研发部执笔人：高文军页码：第13页共13页前言本规范由艾默生网络能源有限公司研发部发布实施，适用于本公司的产品

3、设计开发及相关活动。本规范根据国家标准GB5585.1-85《电工用铜、铝及其合金母线》、GB7251-97《低压成套开关设备》、ZBK45017-90《电力系统用直流屏通用技术条件》、GB/T9798-97《金属覆盖层镍电镀层》、《电器制造技术手册》等标准编制而成，于2001年11月30日首次发布。本规范由结构造型设计部及外协加工管理部门遵照执行。本规范拟制部门：结构造型设计部；本规范拟制人：高文军；本规范批准人：研发管理办；结构设计规范规范编码：TS-S180101014版本：V2.0密级：秘密ENP研发部执笔人：高文军页码：第13页共13页1目的本规范适应于结构设计人员，外

4、协加工管理人员，目的是规范铜排结构件设计，指导结构设计人员正确地选择铜排形式和材料。指导铜排的加工、检验和验收。2适用范围电源、电气产品的铜母线设计、制造和检验3引用/参考标准或资料GB5585.1-85《电工用铜、铝及其合金母线》之《第一部分：一般规定》GB5585.2-85《电工用铜、铝及其合金母线》之《第二部分：铜母线》GB7251-97《低压成套开关设备》ZBK45017-90《电力系统用直流屏通用技术条件》GB/T9798-97《金属覆盖层镍电镀层》GB/T2681-81《电工成套装置中导线颜色》GB/T3181-95《漆膜颜色标准样本》GB/T1720-79《漆膜附着

5、力测定法》　　《电器制造技术手册》之《第二十二章：母线连接工艺》等4规范内容4.1基本功能描述4.1.1满足电气功能需要，实现电流、电压及电信号的传输；4.1.2对大截面导线用铜排代替，工艺要求低，易弯曲，容易实现连接；4.1.3对小截面导线用铜排代替，体积小，美观且容易固定；结构设计规范规范编码：TS-S180101014版本：V2.0密级：秘密ENP研发部执笔人：高文军页码：第13页共13页4.1.4在实现电流汇接，接地功能时，接线方便；4.1.5铜排由机械加工后，直接连接在结构件上，简化总装生产。4.2技术要求4.2.1一般设计要求(1)以合适的母排满足电气性能要求。(2)

6、电源、电气产品中正常的工作、温升、环境及运输时产生的振动不应使母线连接有异常变化。(3)结构设计时应考虑到不同材料的热膨胀影响及电化学腐蚀作用对材料的影响。(4)母线之间的连接应保证有足够和持久的接触压力，以满足小的接触电阻及温升要求，但不应使母线产生永久变形。4.2.2设计选型(1)铜母线用型号，规格及标准编号表示。如：窄边为10，宽边为100的铜母线，硬状态。在图纸材料栏中表示为：铜母线TMY-100X10GB5585-85铜母线的型号如表1所示。表1铜母线的型号一览表型号状态名称布氏硬度（最小）TMRO软铜母线------TMYH硬铜母线HB65对于标准规格铜母线满足不了设

7、计要求时，可使用纯铜板，如厚度为3的纯铜板零件，在图纸材料栏中表示为：铜板T2Y-3.0GB2059-89(2)基本状态结构设计规范规范编码：TS-S180101014版本：V2.0密级：秘密ENP研发部执笔人：高文军页码：第13页共13页退火的O——适用于完全退火而获得最小强度状态的压力加工制品硬的H——适用于退火后进行冷加工或冷加工与不完全退火结合而获得标准规定的机械性能的制品。(3)对母线材料及加工的技术要求Ø铜母线应采用符合GB468-82要求的铜线锭制造Ø铜母线的电阻率