铜排设计技术规范

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1、铜排设计技术规范目录目录31目的42适用范围43引用/参考标准或资料44材料介绍54.1铜和铜合金板54.2牌号及状态54.3力学性能65规范内容75.1基本功能描述75.2技术要求76铆接介绍147检验/试验要求147.1检查铜排及其附件的质量,按图纸技术要求检验147.2镀层检验157.3搭接面检查177.4铜排样件防腐试验18保密等级:内部公开INVT机密,未经许可不得扩散-14–1目的本规范适应于结构设计人员,外协加工管理人员,目的是规范铜排结构件设计,指导结构设计人员正确地选择铜排形式和材料,保证设计人员设计出的零件有较好的加工

2、工艺性,加快加工进度,降低加工成本。同时指导铜排的加工、检验和验收。2适用范围适用于本公司的铜排设计、制造和检验。3引用/参考标准或资料GB5585.1-2005《电工用铜、铝及其合金母线》第1部分:铜和铜合金母线GB7251-2013《低压成套开关设备》GB/T9798-2005《金属覆盖层镍电镀层》GB/T/12599-2002《金属覆盖层锡电镀层》GB/T5231-2001加工铜及铜合金化学成分和产品形状GB/T2040-2002铜及铜合金板材GB/T2529-2005导电用铜板和条《电器制造技术手册》之《第二十二章:母线连接工艺》

3、等保密等级:内部公开INVT机密,未经许可不得扩散-14–4材料介绍4.1铜和铜合金板常用的铜和铜合金板材主要有两种:紫铜T2和黄铜H62。紫铜T2是最常见的纯铜,外观呈紫色,又称紫铜,具有高的导电和导热性,良好的耐腐蚀性和成形性,但强度和硬度比黄铜低得多,价格也非常昂贵,主要用做导电、导热,耐腐蚀元件,一般用于电源上需要承载大电流的零件。黄铜H62,属高锌黄铜,具有较高的强度和冷、热加工性,易进行各种形式的成形加工和切削加工。主要用于各种深拉伸和折弯的受力零件,其导电性不如紫铜,但有较高的强度和硬度,价格也比较适中,在满足导电要求的情况

4、下,尽可能选用黄铜代替紫铜,可以大大降低材料成本。4.2牌号及状态公司铜板常用二号铜的纯铜,代号T2;铜母线使用二号铜的纯铜,代号TM。A所使用铜板的状态、规格应符合下表:牌号状态规格/mm厚度宽度长度T2热轧(R)4~60≤3000≤6000软(M)0.2~121/8硬(Y8)1/2硬(Y2)硬(Y)通常铜板选用T2Y,状态选用硬(Y)B所使用的铜母线的状态、规格应符合下表:牌号状态规格/mm厚度宽度长度TM软态(M)2.24~5016~400≤8000硬态(Y)通常铜母线选用TMY,状态选用硬态(Y)保密等级:内部公开INVT机密,未

5、经许可不得扩散-14–4.3力学性能铜板的力学性能:牌号状态拉伸强度Rm(MPa)伸长率A11.3(%)维氏硬度HVT2热轧(R)≥195≥30——软(M)≥205≥30——1/8硬(Y8)215~275≥2555~1001/2硬(Y2)245~345≥875~120硬(Y)≥295≥3≥80铜母线的力学性能型号抗拉强度Rm(MPa)伸长率(%)布氏硬度HBTMR≥206≥35——TMY————≥205铜板的弯曲性能T≦10mm铜板的弯曲性能(T表示板厚)牌号状态厚度(mm)弯曲试验弯曲角度(°)弯曲半径弯曲结果T2热轧(R)软(M)1/

6、8硬(Y8)≤5>5~101801800.5倍板厚0.5倍板厚弯曲外侧不应有肉眼可见的裂纹,内侧不应有皱褶1/2硬(Y2)硬(Y)≤10901.0倍板厚铜母线的弯曲性能:铜母线的宽边弯曲90°,表面应不出现裂纹,弯曲圆柱的直径应按厚度选定,应符合下表规定。厚度T(mm)弯曲半径(mm)T≤2.822.8<T≤4.7544.75<T≤10.00810.00<T≤25.001625.00<T32保密等级:内部公开INVT机密,未经许可不得扩散-14–5规范内容5.1基本功能描述5.1.1满足电气功能需要,实现电流、电压及电信号的传输;5.1.

7、2对大截面导线用铜排代替,工艺要求低,易弯曲,容易实现连接;5.1.3对小截面导线用铜排代替,体积小,美观且容易固定;5.1.4在实现电流汇接,接地功能时,接线方便;5.1.5铜排由机械加工后,直接连接在结构件上,简化总装生产。5.2技术要求5.2.1一般设计要求(1)以合适的铜排满足电气性能要求。(2)电源、电气产品中正常的工作、温升、环境及运输时产生的振动不应使铜排连接有异常变化。(3)结构设计时应考虑到不同材料的热膨胀影响及电化学腐蚀作用对材料的影响。(4)铜排之间的连接应保证有足够和持久的接触压力,以满足小的接触电阻及温升要求,但

8、不应使铜排产生永久变形。5.2.2设计选型(1)铜母线用型号,规格及标准编号表示(参考GB5585-85)。铜母线截面形状a:厚度即窄边尺寸mmb:宽度即宽边尺寸mmr:圆角或圆边半径mm如:

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