北京化工大学-电子材料导论复习题

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1、北京化工大学-电子材料复习题电子材料概论1、简述什么是结构电子材料,什么是功能电子材料?(p2)答：能承受压力和重力，并能保持尺寸和大部分力学性质（强度、硬度及韧性）稳定的材料，称为结构电子材料。功能电子材料是指除强度性能外，还有其他特殊功能，或能实现光、电、磁、热力等不同形式的交互作用和转换的非结构材料。2、什么是理想表面?什么是实际表面?一般情况下表面厚度大约是多少?(26~27)答：理想表面是为分析问题的方便而设定的一种理想的表面结构。在自然界中存在的表面称为实际表面。几十到数百纳米。第一章导电材料1、电阻率

2、最低的前三种元素是什么?其电阻率各是多少(20度时)?(57)答：银1.62μΩ.cm铜1.72μΩ.cm金2.40μΩ.cm2、硅碳膜的三层结构各起什么作用(102)答：在底层主要含有是SiO2和C,其SiO2和基体玻璃相形成Si-O键，增加了硅炭膜对基体的附着力；中间层为主要导电层，与纯碳膜的结构和性能类似；最外层为保护层，主要含有SiO2和少量的sic。3、蒸发金属膜的主要制作过程(103)答：金属膜电阻器是用以鉻硅系为主要成分的合金粉真空蒸发而成，制造时用酒精把合金粉调成糊状涂在钨丝的蒸发器上，在低于5×1

3、0-3PA的真空度下加热蒸发在陶瓷基体上淀积出金属膜。4、镍铬薄膜的主要特点(105)答：电阻温度系数小、稳定性高、噪声电平小、可制作的阻值范围宽，使用的温度范围宽而高5、镍铬薄膜的主要制作方法(105)答：采用电阻式真空蒸发法，将镍鉻合金丝、薄板条或粉挂在或涂敷在蒸发器上在真空度高于6×10-3pa,用电加热至1500度左右进行蒸发。6、在NiCr薄膜中掺入氧可以改善的是(110)答：不仅可以提高NiCr薄膜的电阻值，而且可以降低电阻温度系数和提高稳定性7、热处理对TaSi薄膜的影响(121)答：热处理对TaSi

4、薄膜的电阻率有较大的影响，随着热处理温度升高，薄膜的电阻率减小，逐渐趋于平坦。当热处理温度高于1000度时。电阻率为50左右。电阻率减小的原因是Ta和Si形成互化的硅化旦，最后形成TaSi2结晶。热处理温度低于400度时，薄膜未出现结晶相，这时电阻率的减小主要由缺陷的减小所致。在热处理温度高于500度已上时，出现结晶，电阻率减小。8、厚膜电阻浆料的组成(122)答：厚膜电阻浆料由导电相（又称功能相）、粘结相、有机载体和改性剂组成。9、在钌系厚膜电阻浆料中常用玻璃做为粘接剂,其主要作用是?(124)答：主要起分散、粘

5、结、固定导电相，并使电阻体牢牢地粘附在绝缘基体上，同时还起着调节电阻和电阻温度系数、增大机械强度、增强散热能力的作用。10、影响钌系厚膜电阻性能的因素(128~131)答：1、导电粉末的粒径的影响2、掺杂对电性能的影响3、加入补偿杂质改善电阻温度系数4、烧结对钌系厚膜电阻性能的影响。11、钯银合金的电阻产生机理(134)答：电阻的产生是由于杂质引入而导致晶格畸变，引起电子散射，使阻值增加；另一方面由于温度的增加而引起电子热运动速度加剧，使单位时间碰撞次数增多，电子的平均自由行程长度缩短，从而引起电阻增加。12、多层

6、化电极的共有几层，其名称是什么？(80)答：四层：1、欧姆接触层2、粘附层3、过渡层4、导电层13、铜互连的优缺点是什么（80）？答：优点：电阻率较Al低40%，在保持同样的RC时间延迟下，可以减少金属布线的层数，而且芯片面积可缩小20%--30%，其性能和可靠性均获得提高。缺点：1、Cu原子在Si和SiO2中扩散快将引入深能级受主引起Vt漂移和结漏电，需要引入适当的阻挡层2、由于Cu不能产生易挥发的物质，所以用一般的等离子腐蚀不容易制备图形3、在空气中容易氧化，而且不能形成自保护层来阻止进一步氧化和腐蚀。14、按

7、聚合物的结构和和导电机理划分时，高分子导电聚合物的分类（83）？答：1、载流子为自由电子的电子导电聚合物2、载流子为能在聚合物分子间迁移的正负离子的离子导电聚合物3、以氧化还原反应为电子转移机理的氧化还原型导电聚合物15、有机化合物中电子存在的四种形式为（84）？答：1、内层电子2、σ电子3、π电子4、π电子是两个成键原子中P电子相互重叠后产生的16、电子导电聚合物的主要应用领域是什么（87）？答:有机可充电电池电极材料、光电显示材料、信息记忆材料、屏蔽和抗静电材料，以及分子电子器件等10、多层化电极的共有四层，其

8、名称是：欧姆接触层；粘附层；过度层；和导电层。11、铜互连的优点：电阻率低、可以相对的减少金属布线的层数、其性能和可靠性有所有所提高。铜互连的缺点：铜原子在硅和氧化硅中扩散快，引起电压漂移和节漏电，需要引入阻挡层；再空气中容易氧化，不能形成保护层来阻止进一步氧化和腐蚀。12、按聚合物的结构和和导电机理划分时，高分子导电聚合物可分为：载流子为自由电子的电子导电