焊接检验主要内容(考试专用)

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1、检验：破坏性检验、非破坏性检验、声发射检测焊接检验的依据：1、施工图样2、技术标准3、检验文件4、订货合同检验过程：1焊前2焊接过程3焊后4安装调试质量5产品服役质量裂纹分类：冷裂纹、热裂纹、再热裂纹夹杂：夹渣、夹钨形状缺陷：1咬边2焊瘤3烧穿和下榻4错边和角变形5焊缝尺寸形状不符合规格产生缺陷的主要因素：材料、工艺、结构射线探伤可分为：X射线、y射线、高能射线射线的性质：1不可见，以光速沿直线传播2不带电，不受电磁场的影响3具有可穿透物质和在物质中的衰减特性4可是物体电离，胶片感光，亦能使某些物质产生荧光5能对生物起作用X射线机分类：携带式

2、、移动式、固定式Y射线分类：携带式、移动式、爬行式射线探伤系统的基本组成：1射线源2射线胶片3增感屏4象质剂5铅罩、铅光阑6底部铅版7铅遮板8虑板9暗盒10标记带射线探伤条件的选择：1、选择原则a象质等级（A一般、B较高、AB最高）b黑度c灵敏度2、射线源的选择a射线能量b射线强度c焦点尺寸d辐射角3、几何参数选择a焦点大小影响b透照距离c缺陷至胶片距离4、曝光条件选择5、散射线的控制6、透照方式选择7、胶片暗室处理射线底片的评定1底片质量的评定2焊缝质量的评级3焊接缺陷在射线探伤中的显示4焊接位置的确定双重曝光法射线探伤的一般程序1焊缝表面

3、质量检查2委托单项目3贴片4对位5检验报告6存档超声波探伤探头的组成：1压电晶片2吸收块3保护膜4匹配电感利用压电效应使探头发射和接收超声波，是发现缺陷成为可能超声波的性质：1有良好的指向性a直线性b束射性2能在弹性介质中传播，不能在真空中传播3界面的透射、反射、折射和波形转换a垂直入射b倾斜入射4具有可穿透物质和在物质中的衰减特性超声波衰减的主要原因：散射、吸收、声束扩散探头分类：直探头、斜探头、水筋聚焦探头、双晶探头试块:标准试块、对比试块超声波探伤条件的选择：1选择原则a检验等级b探伤灵敏度的选定2探头选择a探头型式的选择b晶片尺寸的选

4、择c频率的选择d探头角度或K值的选择3探伤仪的选择4耦合剂的选择5探伤面的选择与准备6探伤方法7补偿平板对接接头探伤单探头扫查方式：锯齿形扫查、基本扫查、平行扫查、斜平行扫查双探头扫查方式：串列、交叉、V形磁力探伤分类：磁粉法、磁敏探头法、录磁法影响漏磁场的因素：1外加磁场2工件材料及状态3缺陷位置及形状磁粉探伤器材：磁粉、磁悬液、灵敏度试片磁化方法的分类：周向、纵向、复合、旋转磁力探伤的基本步骤：1探伤前准备2磁化3喷洒磁粉或磁悬液4对磁痕进行观察和评定5退磁6清洗干燥防锈7结果记录渗透探伤基本步骤：1预清洗2渗透3中间清洗4干燥5显象6观

5、察渗透探伤剂由：渗透剂、乳化剂、清洗剂、显象剂组成渗透探伤设备：固定式、便携式、自动化及专业化渗透探伤的步骤：1预处理2渗透3乳化4清洗5干燥6显象7观察8质量评定焊接接头金相试样的制备：1试样截取2试样夹持与镶嵌（冷镶嵌和热镶嵌）3试样的磨制与抛光（机械、电解、化学抛光）4试样的显示（化学试剂、电解浸蚀）焊接质量控制：一、设计因素二、材料因素（1)母材的控制a直接评估法b间接评估法（2）焊接材料的控制a焊接同种材质时，一般应按焊接接头与母材等强原则来选择焊接材料（3）b在焊接低C刚与低合金钢或不等强度等级低合金钢直接异种钢接头时，可按强度级

6、别低的一种选择焊接材料（4）c在焊接C钢与不锈钢或低合金钢与不锈钢之间异种接头时，一律采用高镍铬焊条或焊丝进行（5）d对厚板多层焊缝，可采用低强度焊接材料进行焊接，有利于减少冷裂纹的产生（6）e焊接淬硬性倾向大的中C调质钢，可采用奥氏体焊条进行焊接，有利于减少冷裂纹产生三、工艺因素控制1焊前准备的控制（1)坡口的制备（2）接头的装配（3）焊接区域清理2焊接顺序的控制3焊接工艺范围参数的控制包括焊接规范参数、预热温度、后热和消氢处理四、检验因素控制焊接缺陷：把焊接过程中焊接接头中产生不符合标准要求的缺陷称为焊接缺陷焊接裂纹：金属在焊接应力及其他

7、致脆因素共同作用下，焊接接头中局部地区金属原子结合力遭到破坏而形成新界面产生的缝隙热裂纹：在固相线附近高温区形成的裂纹称为热裂纹，多发生在晶界处冷裂纹：焊接接头冷却到Ms温度以下时形成的裂纹称为冷裂纹，发生在热影区（氢致、淬火、层状撕裂）气孔：焊接时，熔池中气泡在凝固时未能逸出而残留下来所形成的空穴称为气孔夹渣：焊后残留在焊缝中的熔渣称为夹渣夹钨：在进行钨极氩弧焊时，若钨极不慎与熔池接触，使钨颗粒进入焊缝金属中而造成夹钨未融合：焊缝金属与母材之间或喊到与焊道间为完成熔化结合的部分称为未融合未焊透：焊接时，母材金属之间应该融合而未焊上的部分称为

8、未焊透射线探伤：利用射线可穿透物质和在物质中的衰减特性来发现缺陷的一种探伤方法射线衰减：射线穿透物质时，由于射线与物质相互作用，射线因吸收和散射失去一部分能量，强度