资源描述：
《Sn-Cu合金电镀》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在行业资料-天天文库。
1、·38·Mar.2003PlatingandFinishingVol.25No.2 文章编号:100123849(2003)0220038204①Sn2Cu合金电镀王丽丽 编译(南京得实发展集团,江苏南京 210018)摘要:概述了含有可溶性锡盐和铜盐、有机酸、表面活性剂和防氧化剂等组成的Sn2Cu合金镀液,可以获得碳质量分数低于013%的可焊性优良的Sn2Cu合金镀层,适用于IC引线架等电子部件的表面可焊性精饰。关 键 词:Sn2Cu合金;可焊性;碳质量分数中图分类号:TQ15312文献标识码:ESn-CuAlloyPlatingT
2、ranslatedandCompliedbyWANGLi2li接。基于上述无铅焊料镀层存在的问题,人们开发了1 前 言另外的Sn2Cu合金镀层。Sn2Cu合金镀层一般应用电子部件上往往要镀覆可焊性镀层,以确保良于装饰性镀层或者作为Ni镀层的代用镀层,它的镀好焊接。Sn和Sn2Pb合金镀层具有优良的可焊性,层组成,晶粒尺寸,平滑性和杂质都会影响Sn2Cu已经广泛地应用于电子工业领域中。但是Sn2Pb合合金镀层的可焊性。此外,为了确保焊接可靠性,要金镀层中含有污染环境的铅,锡镀层容易产生导致求像Sn2Pb合金镀层那样,加热处理以后的可焊性电
3、路短路的晶须。随着环境管理的加强和焊接品质和镀层外观仍然优良。本文就加热处理以后仍然具的提高,人们希望使用无铅焊料镀层。现在已经开发有优良可焊性的Sn2Cu合金镀液和电镀工艺加以了Sn2Ag合金、Sn2Bi合金、Sn2In合金和Sn2Zn合叙述。金等无铅焊料镀层,它们存在的问题有:1)获得Sn22 工艺概述Ag合金镀层的镀液中含有络合能力很强的络合剂,镀液管理复杂而困难,而且使用价格较高的银,研究发现,Sn2Cu合金镀层中的杂质碳含量对使得镀层成本较高。2)铋的质量分数为10%以上的镀层可焊性有着重要的影响。电镀以后的Sn2Cu合Sn2
4、Bi合金镀层的熔点为130～160℃,难以确保电金镀层中的杂质碳几乎不会存在于镀层表面上,因子部件之间的可靠焊接。3)由于Sn2In合金镀层的而不会影响镀层的可焊性。但是如果在室温下长期熔点低于Sn2Pb合金镀层的熔点,降低了焊接接合保存或者加热处理以后,由于室温下的扩散或者由时的焊接强度,铟的价格也较贵。4)由于Sn2Zn合于加热引起的热扩散,碳就会浮出到镀层表面上,显金镀层容易氧化,因而难以在空气中进行可靠的焊著地影响镀层的可焊性。研究结果表明,Sn2Cu合金①收稿日期:2002205216作者简介:王丽丽(19442),女,江苏南
5、京人,南京得实发展集团工程师1©1995-2004TsinghuaTongfangOpticalDiscCo.,Ltd.Allrightsreserved.2003年3月 电镀与精饰 第25卷第2期(总149期)·39·+镀层中的杂质碳的质量分数为013%以下时,可以K等碱金属盐、邻苯二酚、间苯二酚、对苯二酚、甲++显著地提高镀层的可焊性。研究结果还表明,如果以酚磺酸及其Na、K等碱金属盐,苯酚磺酸及其++Sn2Cu合金镀层取代Sn2Pb合金镀层,考虑到电子Na、K等碱金属盐,连苯三酚,均苯三酸等。它
6、们部件之间的焊接强度或者250～300℃的焊接温度,可以单独或者混合使用。防氧化剂质量浓度为011Sn2Cu合金镀层中的铜质量分数为011%～215%,～25göL,最好为015～10göL。最好为015%～210%。如果铜质量分数低于011%,镀液中还加入了葡萄糖酸、酒石酸、富马酸等有就容易发生锡的晶须而可能导致短路;如果铜质量机羧酸作为镀液稳定剂;加入了苯甲酰丙酮、戊二分数高于215%,镀层熔点就会超过300℃,难以进醛、苯醛、邻氯苯醛、12萘醛、三聚乙醛、22巯基苯并行良好焊接。噻唑等作为光亮剂;或者加入进一步改善镀液和镀Sn2C
7、u合金镀液中含有可溶性锡盐和铜盐、有层性能的阳离子、阴离子,两性等表面活性剂。机酸、表面活性剂和防氧化剂等组成。镀液温度为10～70℃,最好为20～50℃。阴极2可溶性锡盐有甲烷磺酸锡、乙烷磺酸锡、丙烷磺电流密度为011～100Aödm,根据挂镀、滚镀和喷酸锡、22丙烷磺酸锡等烷基磺酸锡盐和羟基甲烷磺镀等电镀方式采用不同的阴极电流密度,例如挂镀2酸锡、22羟基乙基212磺酸锡、22羟基丁基212磺酸锡的阴极电流密度为012～1Aödm,滚镀时的阴极电2盐等烷醇基磺酸锡盐。它们可以单独或者混合使用。流密度为015～4Aödm,喷镀时的阴极
8、电流密度为2以锡计的质量浓度为5～100göL,最好为10～6030～60Aödm。电镀阳极可以采用锡或者Sn2Cu合göL。金等可溶性阳极或者镀有铂或者铑的钛或者钽等不可溶性铜盐有甲烷磺酸铜、乙烷磺酸铜、
