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《焊膏厚度对CBGA组装板可靠性的影响》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在行业资料-天天文库。
1、第21卷第4期电子工艺技术2000年7月ElectronicsProcessTechnology153焊膏厚度对CBGA组装板可靠性的影响吴懿平,崔昆,张乐福(华中理工大学材料学院,湖北武汉430074)摘要:为了研究焊膏厚度对氮气保护再流焊CBGA组装板可靠性的影响,设计采用0.10mm、0.15mm、0.20mm三种厚度的焊膏和压缩空气与氮气保护再流焊来准备CBGA组装板可靠性试样。通过对组装板试样进行剪切强度、弯曲疲劳、热冲击和振动疲劳等可靠性试验来优化组装工艺过程。试验结果显示出0.15mm厚度的焊膏具有最佳的机械性能,氮气保护对改进组装板的
2、性能起明显的作用。理论模型也定量给出了焊膏厚度与焊点性能之间的关系。关键词:陶瓷球栅阵列;可靠性;再流焊;疲劳试验;氮气中图分类号:TN6文献标识码:A文章编号:1001-3474(2000)04-0153-04EffectofSolderPasteVolumeonReliabilityofCBGAAssembliesWUYi-ping,CUIKun,ZHANGLe-fu(HuazhongUniversityofScienceandTechnology,Wuhan430074,china)Abstract:Inordertoinvestigateth
3、eeffectofstencilthicknessandreflowambientatmosphereontherelia2bilityofceramicballgridarray(CBGA)assemblies,threelevelsofstencilthickness,0.10mm,0.15mm,0.20mm,andtwolevelseachofambientatmosphere,nitrogenandcompressedairwereusedtopreparespecimens.Propertiesoftheassemblies,suchass
4、hearstrength,bendingfatiguelife,thermalshockcyclesandvibrationfa2tiguelifeweretestedtofindouttheoptimumassemblingprocess.Theresultsshowthatassembliespreparedwithstencil0.15mmthickyieldmaximizedperformance.Andthenitrogenambientatmosphereshowedremark2ableeffectonimprovingthefatig
5、uelife.Theoreticalmodelsaregiventoqualitativelyexplaintherelationshipbetweenthesolderjointvolumeandperformance.Keywords:CBGA;Reliability;Reflow;Fatiguetesting;NitrogenambientDocumentCode:AArticleID:1001-3474(2000)04-0153-04对于陶瓷球栅阵列封装(CBGA)而言,由于陶瓷厚度的模板以及两种保护气氛来制备CBGA组装实和印制电路板之间的
6、热胀冷缩引起的热失配较大,验板,并且对其进行了剪切强度、弯曲疲劳、振动疲从而使得在通电和断电过程中因温度变化而在焊点劳和热冲击疲劳等试验,以了解CBGA组装板的性上引起很大的变形,其变形量受到焊点的几何参数、能特征,优化再流焊组装工艺参数。焊盘尺寸以及焊球体积等因素的影响。任何生产过1焊膏厚度与CBGA再流焊工艺程中的变化将会引起上述的几何参数发生变化,进1.1CBGA元件和试验板[1～3]而引起组装板的疲劳寿命的变化。本试验所采用的CBGA具有7×7球栅阵列,是为了研究焊膏厚度和再流焊过程中保护气氛对由Topline公司提供的25×25球栅阵列商品
7、CBGACBGA组装工艺可靠性的影响,本文设计采用三种集成块CBGA625T1.27-DC81经金刚石锯片切割而吴懿平(1957-),男,硕士,华中理工大学副教授,从事μBGA、CBGA、CSP等封装工艺及可靠性研究和电子产品的失效分析。154电子工艺技术第21卷第4期获得。CBGA焊球的成分为90Pb/10Sn,再流焊过程本文对于经过上述方法处理之后的试样进行了中它不会熔化,而是通过共晶焊膏将焊球与PCB板剪切强度、弯曲疲劳、振动疲劳等试验(试验的方法焊接在一起。CBGA陶瓷基底的焊盘直径为0.71参见文献的相应叙述),试验条件见表2。试验结果mm
8、,PCB焊盘直径则为0.635mm,焊球的直径为如图1～图3所示。0.89mm,PCB板为1.2mm厚FR-
