PCB 迁移测试

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1、PCB迁移测试離子遷移(IonMigration)SIR表面絕緣電阻CombPattern梳形電路Electro-migration 電遷移SilverMigration銀遷移InsulationResistance絕緣電阻ResistorDrift電阻漂移MigrationRate遷移率CAF導電性細絲物PCB常用單位TestPattern測試電路 项目：■SIR(SurfaceInsulationResistance)表面絕緣電阻▲Top絕緣基板表面的絕緣電阻，相近的導體間須要有高的絕緣電阻,才能發揮回路機

2、能。將成對的電極交錯連接成梳形圖案(Pattern)，在高溫高濕的條件下給予一固定之直流電壓(BIASVOLTAGE)，經過長時間之測試(1~1000小時)並觀察線路是否有瞬間短路之現象進行測定，而靜態量測稱為表面絕緣電阻。表面絕緣電阻(SIR)被廣泛用來評估污染物對組裝件可靠度的影響。與其他方法比較，SIR的優點是除了可偵測局部的污染外，亦可測得離子及非離子污染物對印刷電路板(PCB)可靠度的影響，其效果遠比其他方法(如清潔度試驗、鉻酸銀試驗..等)來的有效及方便。■CombPattern 梳形電路▲Top是

3、一種'多指狀"互相交錯的密集線路圖形，可用于板面清潔度、綠漆絕緣性等，進行高電壓測試的一種特殊線路圖形。                                                                                       IPC-B-25試樣板中的梳形電路圖                                      JISType2梳形電路圖                 Gold-platedtandemcompoundsubstrat

4、eboard ■離子遷移(IonMigration)▲Top在印刷電路板的電極間有離子移轉，使絕緣劣化的現象，發生在印刷電路板(絕緣體)中，受到離子性物質污染、或含有離子性物質時，在加濕狀態下施加電壓，即電極間存在電場和絕緣間隙部有水分存在作爲條件下，由於離子化金屬向相反電極間移動(陰極向陽極生長)，在相對電極還原成原來的金屬並析出樹枝狀金屬的現象，常造成短路，稱為離子遷移，離子遷移非常脆弱，在通電瞬間産生的電流會使離子遷移本身溶斷消失。                                     

5、                              發生遷移的試驗曲線檢視■Electro-migration 電遷移▲Top在基板材料的玻璃束中，當扳子處於高溫高濕及長久外加電壓下，在兩金屬導體與玻璃束跨接之間，會出現絕緣失效的緩慢漏電情形，稱為”電遷移”，又稱為CAF(ConductiveAnodic Filaments)漏電或滲電。■SilverMigration 銀遷移▲Top指銀膏跳線或銀膏貫孔(STH)等導體之間，在高濕環境長時間老化過程中，其相鄰間又存在有直流電偏壓(Bias，指兩導體之電

6、位不相等)時，則彼此均會出現幾個mils銀離子結晶的延伸，造成絕緣(Isolation)的劣化甚至漏電情形，稱為”銀遷移”。■InsulationResistance 絕緣電阻▲Top是指介於兩導體之間的板材，其耐電壓之絕緣性而言，以Ω(ohm)數做為表達單位。此處”兩導體之間”，可指板面上相鄰兩導體，或多層板上下兩相鄰層次之間的導體。其測試方法是將特殊細密的梳形線路試樣，故意放置在高溫高濕的劣化環境中加以折騰，以考驗其絕緣的品質如何，標準的試驗法可見IPC-TM-650.2.6.3D(Nov.88)之?濕氣及

7、絕緣電阻?試驗法.此詞亦有近似術語SIR。                ■ResistorDrift 電阻漂移▲Top指電阻器(Resistor)所表現的電阻值，每經1000小時的老化後，其劣化的百分比數稱為”ResisterDrift”。■MigrationRate遷移率▲Top當在絕緣基材之材體中或表面上發生”金屬遷移”時，其一定時間內所呈現的遷移距離，謂之MigrationRate。■CAF(ConductiveAnodicFilament)導電性細絲物=陽極性玻纖絲之漏電現象▲Top導電性細絲物CAF

8、主要發生在助焊劑處理後的IPC-B-24測試板上，因為此助焊劑含有polyglycol。研究顯示焊接制程中若板子的溫度超過環氧樹脂的玻璃轉換溫度（glasstransitiontemperature）時，polyglycol會經由擴散進入環氧樹脂內。CAF的增加會使板子易吸附水氣，如此將會造成環氧樹脂與玻纖的表面分離。FR-4基板在焊接過程中吸附polyglycol的現象會降低測試板面