绝缘导热浆料制备和性能

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1、第28卷第4期电子元件与材料、,o1.28NO.42009年4月ELECTRoNICCoMPONENTSANDMATERIALSApr.2009绝缘导热浆料制备和性能吕勇,陈萌,罗世永,许文才(北京印刷学院印刷包装材料与技术北京市重点实验室,北京102600)摘要:以低熔玻璃粉、金刚石粉及有机载体制备成浆料,丝网印刷在硬铝LY12基材上,烧结后制成导热绝缘层。分析了浆料中的金刚石粉含量对绝缘导热涂层导热参数和与基片附着力的影响,测试分析了浆料的流变性和触变性。结果表明,绝缘导热浆料的最佳配方为:w(有机载体)

2、为18%;w(金刚石粉)为30%;w(低熔玻璃粉)为52%静止时浆料中形成弱的絮凝,是剪切变稀体,有一定触变性,具有较好的丝网印刷适性。所制备绝缘涂层的热导率最高可达2.47W/(m·K)。关键词:无机非金属材料;导热绝缘浆料;流变性;厚膜doi:10.39690.issn.1001—2028.2009.04.012‘中图分类号:TB324文献标识码:A文章编号:1001.2028(2009)04—0037—03Preparationandpropertiesofthermalconductiveandins

3、ulatingpasteLUYong,CHENGMeng,LUOShiyong,XUWencai(TheLaboratoryofPrinting&PackagingMaterialandTechnologyBeijingAreaMajorLaboratory,BeijingInstituteofGraphicCommunication,Beijing102600,China)Abstract:Athermalconductiveandinsulatingpastewaspreparedbyusingdiamo

4、ndpowder,low—meltingpointglassandorganicvehicle.ThethermalconductiveandinsulatingcoatingwaspreparedbyscreenprintedthepasteonthehardaluminumLY12substrate,andthensintered.Theeffectsofthediamondpowdercontentinthepasteonthermalconductiveparametersandtheadhesion

5、andthixotropicpropertiesweretestedandanalysed.Resultsshowthattheoptimumcompoundingisasfollows:w(organicvehicle)=18%:w(diamondpowder)=30%;w(1ow—meltingpointglasspowder)=52%.Theweakflocculateformsinthepasteatrest.Thepasteisashearthinningpaste,whichhasrheologi

6、calpropertyandveryfitsscreenprinting.Itsthermalconductiverateoftheinsulatingcoatingisupto2.47W/(m‘K.Keywords:non·metallicinorganicmaterial;thermalconductiveandinsulatingpaste;rheologicalbehavior;thickfilm随着集成技术和组装技术的快速方展,电子元层高散热绝缘层。笔者以金刚石粉为导热填料,低器件的体积越来越小,快

7、速散热能力成为影响其使熔点玻璃为烧结时的粘结剂,均匀分散在有机载体用寿命、可靠性和稳定性的重要限制因素,需要在中制备成浆料,丝网印刷在硬铝LY12基材上,高温保证绝缘的前提下,导热性越高越好【1.2】。对于大多烧结后形成导热绝缘涂层。以玻璃为基体制作的填数绝缘材料,如玻璃、陶瓷和高分子材料,~般都料型涂层比用聚合物为基体的涂层更耐高温。烧结是晶格热导,热导率一般小于1W/(m·K)J。因此,后有机载体基本挥发,由填料和低熔玻璃组成的烧通常在高分子基体或无机硅酸盐基体中,添加高导结层电阻率在lOQ·cm以上,介

8、电常数和介质损热性且绝缘的填料制成复合材料来提高材料的热导耗满足大多数用户要求,所以主要关注其导热性能率¨】。硬铝LY12基材具有质轻,力学性能好等优的提高。用该工艺制成的导热绝缘层在保证其他性点,广泛应用于航空航天中电子元器件的封装,比能优良的前提下,热导率可以高达2.47W/(m·K),如空间电池组的固定安装,但需要在其表面制作一远大于文献中报道的同类材料的导热系数【]】。可用收稿日期:2008

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