印刷工艺控制

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1、丝网印刷2006.10工艺与技术SMT生产过程中印刷焊膏的控制□朱桂兵骨图简单地分析了影响焊膏印刷摘要焊膏印刷是表面组装技术（SMT）工艺流程的第一道工序，质量的部分因素。控制焊膏印刷质量对电子产品的性能至关重要。从焊膏的性能、模版的质量和精度、印刷设备的性能和精度以及操作流程四个方面具体阐述了如何控制焊膏印刷质量，同时介绍了相关缺陷的解决办法。1．焊膏关键字焊膏；表面组装；模版；质量控制AbstractSolderpasteprintingisthefirststepinsurfacemountingtechnology(SMT)

2、procedures.Tocontrolsolderpaste焊膏是合金焊料粉末与触变printingqualityisveryimportanttoworkingperformanceof性焊剂混合而成的乳浊液，其特electronicproducts.Thisarticlespecifieshowtocontrolthesolder性主要有黏度、目数与合金粉末pasteinprintingprocedureinfourfacets:solderpasteproperty,直径、颗粒形状、焊膏成分、触变stencilquality

3、,printingequipmentprecisionandoperationalwork-性等。flow.Italsoexplainsthesolutionstotherelateddefects.Keywordssolderpaste；SMT；stencil；qualitycontrol1.1焊膏的黏度焊膏是一种流体,当其受外力推动时将产生流动性，其流动特性遵循流变力学的规律，根据随着现代电子产品的高PCB设计正确、元器件和印制板流体的流动类型,焊膏属于触变速发展，电子产品制质量有保证的前提下，表面组装流体,具有触变特性,其最重

4、要的造业几乎完全摆脱了旧的通孔插质量问题中有60%～70％出在印参数就是流体的黏度。黏度被定装技术（THT）的影响，全面实现刷工艺。因此掌握和运用好焊膏义为剪切应力与剪切率的比值,了表面组装技术（SMT）制造化。印刷技术，能熟练分析产生缺陷剪切应力单位是帕(Pa),剪切率单位是秒的倒数(s-1),黏度单位是SMT与THT相比，具有高密度、的原因，并能将改进措施应用到细孔径、多层数、高可靠性、低成生产实践中，以获得更好的焊膏帕·秒(Pa·s)。对于不同的焊膏本、小型化、传输效率高以及生产印刷质量，正是我们日益追求施加方法，选用焊膏黏度

5、也不一高度自动化等特点。SMT工艺包的。样，金属模版印刷焊膏的黏度最括印刷涂敷、贴装、回流焊接和检与焊膏印刷质量有关的主要高，一般为500～750Pa·s，黏测工艺等等。因素有焊膏的特性、模版与PCB度大小一定要合适，偏高偏低均在SMT生产过程中，焊膏印的制造质量、印刷机的工艺参数会造成印刷缺陷。黏度偏高容易刷对于整个生产过程的影响和作和性能以及操作工艺流程是否规造成焊膏不能顺利流平到模版开用越来越受到生产工程师和工艺范等，本文将就焊膏印刷中影响孔的底部，焊膏容易形成拉尖，而工程师们的重视。据资料统计，在质量的因素作一些探讨。图1用

6、鱼且还会粘到刮刀上造成缺锡；焊1工艺与技术2006.10丝网印刷PCB焊膏阻焊膜黏性表面处理黏度翘曲度颗粒直径焊盘设计触变性刚挠度颗粒形状尺寸精度助焊剂平整度成分配比印刷质量刮印角度尺寸精度脱模速度平直度孔壁粗糙度间隙刮刀角度厚度印刷速度宽度开口形状印刷压力种类张力印刷方式硬度开口尺寸精度形状基准点印刷机刮刀模版图1焊膏印刷质量的鱼骨分析示意1.4焊膏成分膏黏度偏低则不能很好地控制焊被氧化。因此兼顾到价格和性能从焊膏的概念我们可以看出膏的沉积形状，印刷后容易坍塌等因素，通常我们把引脚间距作焊膏主要由合金焊料粉末系统和从而造成粘连、缺

7、锡等缺陷。在我为选择焊膏颗粒直径的重要依据，焊剂系统两部分组成，焊膏各成们选用硬度偏低的刮刀或刮刀压具体如表2所示，细间距器件分的功能如表3所示。力过大时，焊膏黏度偏低会使焊（FPT）一般选择颗粒直径25～一般情况下金属粉末占总质膏从模版开孔中被挖走从而形成40μm的焊膏。量的85%～92％，占总体积的凹陷。50%～60％。当焊膏金属含量增1.3合金粉末颗粒形状加，焊膏的黏度就会增加，这将1.2合金粉末直径与目数合金焊膏粉末的形状有球有效地抵抗焊膏预热过程中汽化焊膏合金粉末的目数和直径形、不规则形和近球形三种。球产生的应力。同时因为

8、金属含量是两个相反的概念，目数大，直径形颗粒表面接触良好，有较低的增加了，使金属粉末排列更紧就小。粉末直径单位一般是μm，氧化比；不规则形颗粒没有明显密，这将使其在熔化时更容易结目数与粉末直径的对照参考值如的形状和细度，表面接触性差，