机器视觉检测定位测量的应用案例

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1、应用前景：在包括汽车制造、制药、电子、包装、印刷、烟草、日化、建材、制币、制卡等在内的几乎所有的现代工业自动化生产中，涉及到各种各样的检验生产监视和零件识别应用，如汽车零件批量加工，端子尺寸检测，SMT装配，IC的字字符识别系统等等，通常这种带有高度重复性和智能性的工作只能用人的肉眼来完成，但有些时候，如微小的尺寸要做到精确快速测量,形状匹配,颜色识别等，人们根本无法用肉眼连续稳定地进行，其他物理传感器也难以有用武之地。创视新科技专注于机器视觉检测及全面视觉解决方案的公司，一直致力于机器视觉自动化的推广，在业内已具有骄人的业绩和口碑，为推动以上工业发展做出了巨大的努力。

2、各种高速度、高精度、体积小、灵活易用的标准和非标准自动识别检测系统，能在高速状态下准确地测量、定位、辩识及检查产品。本身可以确定检测结果，并将处理过程的信息传送给工厂网络中的其它设备。该系统支持多种通信协议，能直接或通过计算机和其它任何设备进行通讯，而且在现场调试中能方便地修改和优化参数，功能强大，成熟实用。碰焊机（Weld）制卡机检测内容：定位晶片及晶片两端的引线中点。工作要求：视觉定位平台上的卡片，并实现焊头精确移到位置进行焊接；系统说明：整个系统采用工控机控制，核心架构为视觉加运动，机器工作台为一个60CM*60CM左右的电机机台，正上方则是X、Y方向两轴的电机控

3、制的移动台，焊头和相机固定在移动台上。工作台上放置的产品大概有32个左右，以4行8列进行排布。机器工作前先移动到第一行第一列位置，到位后启动拍照，记下两个焊点位置，随后移动焊针到焊点位置进行焊接。焊完再进行第二个产品定位，以此类推，直到焊完最后一个回到清洗位置进行焊头的清洗，完成后又回到第一行一列进行焊接，以此往复。系统选用专用的LED光源和百万像素工业镜头，视觉软件运用高性能的HexSight软件，在定位精度和速度上面给与了良好的保证，设备外形图和操作界面如下所示：WireBond（绑定机定位引导和掉线检测）视觉集成系统软件(视觉图像分析处理)检测内容：检测晶片位置，

4、自动引导Bonding机进行焊接。系统兼有焊线掉线检测功能。检测要求：该系统用于自动定位及引导中功率半导体器件生产中的引线焊接；焊线速度：300ms/pcs；重复定位精度：2um。技术规格：◆使用电源：220VAC10%、60Hz、可靠接地，最大消耗功率50W；◆可焊铝丝线径：50～150μm(2～5mil)；◆焊接时间：10～200ms,2通道；◆焊接压力：30～100g,2通道；◆芯片规格：宽度、长度最大为2.25mm；◆工作台移动范围：Φ15mm。系统说明：系统采用黑白CCD系统检测，照明使用高亮度的LED光源，可以保证长时间的稳定照明，以保证系统稳定的定位精度。

5、系统核心软件为创视MVC系统,重复定位精度控制在2微米以下。由于工作环境的关系，图像噪音比较大，因此采用了HexSight软件的Locator定位器。该工具对环境光线的影响不敏感，能有效的消除了环境噪音对定位结果的影响，保证了定位的精度。DieBond（固晶机拾片引导）视觉集成系统软件(视觉图像分析处理)检测内容：将晶片（Die）从晶圆（Wafer）上自动取放到料带上，并准确放置。检测要求：通过视觉定位和引导，将晶片从晶圆（Wafer）上自动取放到基板上；速度：50ms/pcs。系统说明：晶圆上的单个晶片面积非常小（约0.078平方毫米），数量极多，且位置不固定，因此对

6、传统装片机的电机走位精度、工作稳定性和速度提出了非常高要求。传统装片机存在以下几个重要弊病：*走位不准：因为晶片切割及晶圆贴膜等原因很容易造成晶片在晶圆上位置分布不均。*晶片浪费：晶片在晶圆上呈圆形分布，采用传感器定位边界的方法势必会造成边界定位不准而致使一些晶片拾取不到，从而在晶圆上残留一些晶片。*操作较为麻烦：由于机器以固定步距及方向行走，所以晶圆与电机的水平一致性要求非常高，极小的角度偏差都会导致累加误差过大，这就要求操作员在每次换料时耐心的将晶圆与电机位置调到最佳，而且每次开始时都需要操作员手工进行晶片对位。因为边界定位采用传感器，机器需要操作员不断手工调节边界

7、传感器位置，较为繁琐。*效率较低：由制作工艺本身造成的晶圆上存在相当数量的坏料或空料，传统的光电传感器识别准确度不高，导致后期成品合格率下降，影响生产效率。固晶机视觉系统VD100-DieBonder采用图像识别技术进行实时定位、分析及导航，有效地避免了上述的种种问题，使得生产精度，稳定性及效率得到极大的提高。其定位检测部分应用HexSight视觉软件包，导航部分采用VisualC＋＋进行编程，其定位精度高，速度快，一次识别只需10ms左右。视觉集成系统软件1008(图像分析处理)检测任务：精确定位微小Mark点，根据Mark点的位置将I