减少铜阳极板中气孔的探讨

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1、)7年1月第期黄太祥减少铜5阳极板中气孔的探讨2(X0一“...广今令令令令令、、。铜,.,一精,.,.炼令.,_/减少铜阳极板中气孔的探讨黄太祥(云南铜业股份有限公司,云南昆明650102),,【摘要』分析了们阳极板中气孔对电解生产的影响对钢阳极板气孔产生的原因进行论述提出了减。少铜阳极板中气孔的措施【关键词l铜;火法精炼;阳极板;气孔;电解.【中图分类号』TF8ll以4[文献标识码IB[文章编号]1672一6103(2X()7)05esX()29一04Cu。O前言中产生的刃粉被一同封闭在阳极板内气包下,存,,面的铜凝固时因受封闭在包内水的影响而

2、形成一在于铜阳极板内部的气体孔穴称作气孔气。,。些浅层气孔阳极板整形过程中阳极板表面凸出孔的存在降低了铜阳极板的体积密度气孔对电解,u生产的影响没有阳极板物理外形质量指标飞边毛明显的水包被破坏包内冷凝水及部分C刃粉从阳,uZ、、、、、,极板内流出一些CO粉仍残留在包内或附着在浅刺弯扭夹渣鼓包背筋厚薄等直接在阳极板。,。气孔内而不明显的水包在阳极整形过程中没有被生产中也没像上述指标严格控制往往被忽略但,,破坏电解过程中水包破裂会产生气泡影响阳极泥在实际生产中铜阳极板内存在的气孔也会对正常,。u。,,的沉降包内的C必粉进人电解液电解产生影响因此在铜阳极

3、板生产过程中应尽u2;。阳极板中的C0粉易与电解液中的H多O反可能避免气孔形成,uu应生成C粉C粉在沉降过程中很容易附着在阴1气孔对电铜生产的影响,,生长成铜粒子。极上成为阴极上活性的结晶核心Ll阳极产生钝化,为了防止阴极上产生铜粉粒子铜阳极板人槽前要,,,,,在阳极板中气孔密集处铜的结晶相对疏松有uZO粉尽可能冲洗掉进行酸洗将上面的C但是。,阳极板,的气孔延伸到阳极板的背面电解过程中Cu20粉很难冲洗掉附着在阳极板气孔深处的特,阳极板,结晶疏松的地方铜离子析出的速率相对高u20别是封闭在阳极板内部气孔的C无法被酸洗,,溶解快的地方铜离子向阴极迁移

4、的速度快抑制,,,掉电解时随着阳极板的溶解脱落在电解液中与,。了周围铜离子的正常析出,造成局部钝化现象电4u电解液中H多0反应生成C粉在阴极上产生铜粉,,解后期在局部钝化现象的作用下气孔随电解的,。粒子影响电铜质量进行而不断扩大,在残阳极上出现一个或几个大孔L3电解液不稳定,,洞现象使残阳极有效面积大幅减小阳极电流密,气孔主要出现在阳极板的背面和两侧少许被,度上升部分阳极由于孔洞的影响被提前当作残极,、封闭在阳极板内部或表皮里气孔形状有圆形椭圆。返回阳极炉,,形及不规则的针刺状等这些空隙均会吸附空气气1.2阴极上产生铜粉粒子,。孔表面越不光滑空气的

5、附着力就越大有空洞的,,铜水在冷却过程中冷却水控制不当阳极表阳极板进人电解槽后,一些气孔内的空气能较快地,,面上会产生气包气包里除有冷凝水外浇铸过程、;另一些受气孔深度在电解液中上浮排出气体附,着力和电解液静压力等因素影响不能及时从电解。,仁19,,,。液中排出随着电解的进行槽面受到震动或空气作者简介」黄太祥(65一)男贵州开阳县人冶炼高级工程师,,u附着点被溶解时气体会从阳极板上逸出浮到电解如果铜液内有氢存在铜液凝固时C刃和氢产,“”。:液表面即产生所谓的冒鱼泡现象如果气体上生化学反应,,,Cu20+HZ二ZCu+H20(2)浮量多严重影响阳极泥

6、沉降使电解液混浊阴极上容易产生阳极泥包。,当温度低于120℃时固态的氧化亚铜层是致,。密的有阻止铜液继续氧化的作用温度高于2铜阳极板气孔产生的原因,,一,,1201230℃时液态的铜极容易与氧反应温度通常液态铜中会溶有部分气体当铜液凝固时,。,:,越高铜水溶解氧的能力就越强铜水凝固时0不其所溶解的气体将和其它溶质一样逐渐富集于结。,会在阳极板内产生气孔实际生产中控制适当的,晶前沿最后在铜固相和液相界面上的有利位置形,,::氧量可有效抑制50和H在铜液中的溶解减少。,核长大而成气泡所以气泡的分布实际上说明了::。。,阳极板中50和H引起的气孔但阳极板

7、含氧过气体本身的偏析冷凝条件不同气泡或逐渐长大,,,高浇铸时铜水在模内的流动性和充满度下降阳极;并上浮直至到达液体表面而逸出或陷人已形成。,,板外形质量会受到影响另外阳极板含氧过高时。的固体中而成气孔,会造成电解生产中阳极钝化产生大量漂浮阳极泥当气泡附着在逐步向液体推进的固体表面而。和铜粉粒子生成等,长大时如果长大的速度与界面向前推进的速度相.2.22铜液对50:的溶解,;等将会形成长轴与界面相垂直的柱状气孔当界.,,进人阳极炉的粗铜含硫一般控制在01%左右面推进速度快于气泡的成长速度时气泡将被固体502:粗铜中的硫与氧发生反应生成。,封闭而形成球

8、形气孔根据气孔产生和形成特点u+ZCuo=4Cu+50:,C多(3)铜阳极板上的气孔可分为侵人性气孔析出性气孔,:一部分进

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