IPQC组课长试卷1

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1、IPQCSIP試題----管理職(60分鐘)姓名:單位:工號:分數:一、填空題(每空1分,共20分)1.黑化色差的檢驗工具為目視允收標准為不允許超過板面20%2.若生产未知会IPQC做首件直接量产则知会PA稽核并记违规,且要求生產重做首件.3..OSP線后之板每料號抽取5STEP做附著力實驗及銅厚量測;膜厚量測頻率為每班/次.4.防焊空泡卡關機制中要求成型IPQC做浸錫實驗確認有無空泡﹐頻率為2STEP/班5.嚴重缺點指此種缺點將導致裝配者或使用者受到傷害或造成產品不能執行其功能,且已無法重工之缺點.6.化銀

2、銀厚的測量工具為X-RAY﹐廠內管制范圍6-15u”7.蝕刻线宽要求依原稿设计,不可比原线宽缩掉+20%/-10%。我廠所用到的測量工具為線寬測量儀及100X目鏡8.线路缺口允收標准缺口长度小于线长10%,缺口所影响之线宽须在线宽的20%以下9.E001E4883/E001E4886/E001E4713此系列之板銅厚依10%進行抽測10.E715A4011A,E715A4009A,E715A4001A三個料號殘厚管控規格為0.23--0.38mm.11."306(317/316)"客戶客訴Mark點偏小,殘缺

3、防焊依10%抽檢0收1退.二、判斷題(每題1分,共10分)1.以"7"開頭汽車板防焊前處理走超粗化無須管控銅厚及油墨厚度(X)2.成型尺寸首件檢驗之判定標准﹕外型標准為(-a,+a/2),內型標准為(-a/2,+a),其中±a為成型尺寸之公差(V)3.文字變色的處理方法為不影響外觀可特采/影響外觀則報廢(V)4.針對001﹑007系列OSP之板過完OSP后無須經超音波水洗(V)5.200系列之板采用批抽檢方式,即每批按批量的10%進行檢驗、且按0收1退(X)6.針對715系列需對Preesfithole孔徑鑽

4、孔及蝕刻時需對此種孔徑進行確認(V)7.715系更孔偏破的標準:內外層最小ring環需<50UM(即2MIL)(X)8.針對Notebook之板每天每台壓機須取2PNL做爆板試驗(爆十次),且3次以下有爆板時需以異常方式反饋(X)9.針對表面處理為化銀之板需確認線寬>10mil之線路與PAD/孔邊接處需添加淚滴(X)10.517系列之板注意二鑽后孔偏/燒焦(V)三、選擇題(每題2分,共30分)1.針對503系列之板銅厚量測頻率為(A),CMI量測金手指面每面9點A.10PNL/LOTB.2PNL/料號C.5P

5、NL/HD.1PNL/LOT2.(A)系列外觀重點管控尤其假性露銅&油墨厚度、A.517B.506C.017D.5003.以下不屬于防焊站檢驗項目的是(C)A.假性露銅B.油墨厚度C.板厚D.氣泡4.針對302首件IPQC需要在板內做4個切片檢查(C)是否在規格之內A.銅厚B.孔徑C.孔內殘銅D.孔壁粗糙度5.基板混料監控機制中裁板IPQC的巡檢頻率是(A)A.5PNL/料號/HB.5PNL/料號/2HC.2PNL/料號/HD.1PNL/料號6.在PCBInProcess孔破監控機制PTH線須管控(A)A.背

6、光B.銅厚C.板厚D.刮傷7.針對工單上有備注成型前測阻抗,Sample部分定義在(C)量測阻抗A.防焊B.成型C.文字D.噴錫8.715系列基板銅厚0.5OZ,1.0OZ,2OZ時防焊厚度要求(B)A.10-80umB.10-40umC.8-40umD.10-50um9.黑孔板每個料號首件切片5PNL,需量測(C)及確認有無孔破現象A.碳墨厚度B.孔面銅C.反回蝕D.殘碳10.文字印反的允收標准是(B)A.文字可辨識清楚可允收B.不允許C.BGA不允收,其它PAD不可超過2*1milD.同一处用3M胶带试拉

7、三次,不允許文字、防焊脱落11.電鍍首件無須確認(D)A.空曠區銅厚量測B.線寬/線距C.半成品阻抗D.板厚12.V-CUT後之板IPQC每小時對各機台抽檢5PCS,並進行(A)量測.A.V-CUT尺寸B.V-CUT殘厚C.V-CUT偏移度D.V-CUT均勻性13.500系列內層需依(B)10%的比例收集銅厚數據A.100%B.10%C.30%D.1%14.做附著力測試時使用的工具是(D)A.10X目鏡B.50X目鏡C.X-RayD.3M膠帶15.(A)系列之板按批量抽檢,頻率為15%,所有問題0收1退;A.

8、504B.027C.017D.016四、簡答題(共40分)1.請簡述內層站的管制重點(至少列舉5個)(5分)答﹕殘銅﹑線路缺口﹑針點凹陷﹑靶位距﹑層間對准度2.V-CUT注意事項有哪些﹖(16分)答﹕1.注意刮傷(帶手套,輕拉輕放….)2.作業殘厚要符合標準,依機構圖3.上下刀深淺一致,微調補賞4.上下刀對準度須符合要求:3.請簡述減銅板在內層如何管控﹖(9分)答﹕1.首件CMI量測5PNL,並取1

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