修复和预防记忆要点

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1、2012年口腔执业医师考试复习记忆要点　　1灌注无牙合石膏模型时，其厚度不应少于10mm　　2在石膏模型上制作后堤区时，最深处的深度为1.0~1.5mm　　3在石膏模型上制作后堤区时，最宽处的宽度为5.0mm　　4下颌基托一般应盖过磨牙后垫13~12　　5垂直距离等于息止颌位距离减去2~4mm　　6合平面堤与上唇下缘的关系是唇下2mm　　7微笑时，唇高线（上唇下缘）在上颌中切牙的23　　8微笑时。唇低线（下唇上缘）在下颌中切牙的12　　9大笑时，唇高线与唇低线分别为，上下颌中切牙的全部　　10解剖式人工牙的牙尖斜度30~33度　　1

2、1半解剖式人工牙的牙尖斜度20度　　12非解剖式人工牙的牙尖斜度0度　　13上颌侧切牙的切缘距离合平面1mm　　14下颌中切牙切缘高出合平面1mm　　15上颌前磨牙颊尖接触合平面，舌尖离开合平面约1mm　　16上颌第一磨牙远中舌尖，近中颊尖与远中颊尖离开合平面1mm　　17上颌第二磨牙舌尖离开合平面1mm近中颊尖高出合平面2mm远中颊尖高出合平面2.5mm　　修复中所用的材料部分　　1高熔合金熔点高于1100设施度以上　　2中熔合金熔点是500～1100摄氏度　　3低熔合金熔点低于500摄氏度　　4侵泡并软化因模膏的水温70摄氏度　

3、　5藻酸盐印模材从调半到凝固的时间约为3～5分　　6琼脂呈熔胶状的温度60～70摄氏度　　7琼脂变为有弹性凝胶的温度40摄氏度　　8琼脂溶胶注入的温度52～55摄氏度9硅橡胶在口腔温度的凝固时间3~6分　　10硅橡胶取模托盘在口腔中保持不动的时间2～4分　　11硅橡胶在取模灌注模型的时间2小时之内　　12熟石膏初凝的时间8～16分　　13熟石膏终凝的时间45～60分　　14加速石膏凝固2％～4％硫酸钾溶液　　4％氯化钠溶液　　15减缓石膏凝固0.2％～0.4％硼砂溶液　　16熟石膏调半的水粉比例（40～50）ml：100g　　17临

4、床上灌注石膏模型后多久可利用模型制作修复体24小时　　18石膏凝固后至数小时内体积的膨胀率为0.1％～0.2％　　19熟石膏反应热内部可达到20～30摄氏度　　20人造石的膨胀率0.1％以下　　21人造石的水粉比例20ml100g　　22国产常用蜡软化点38～40摄氏度　　23国产夏用蜡软化点46～49摄氏度　　24嵌体蜡软化点25～30摄氏度　　25磷酸锌粘固粉调半时间1分钟内完成　　26磷酸锌粘固粉凝固时间4～10分　　27玻璃离子粘固时水粉比例1.4：1　　28玻璃离子充填时水粉比例2：1　　29玻璃离子调半时间2分钟之内　　

5、30玻璃离子凝固时间4～10分钟　　31正常人开口度3.7～4.5mm关于固定义齿1嵌体各轴壁微向合面外展2～4度2后牙临合嵌体的合面洞深2～3MM3订洞固位形的深度1.5～2.0mm4后牙盯洞数目2~4个5前牙钉洞数目1～3个6固位钉的直径约1mm7桩核切端应为金瓷冠留出的间隙合面2mm8桩核唇端应为金瓷冠留出的间隙1.5MM9桩核舌端应为金瓷冠留出的间隙0.5mm103/4冠：领面不少于0.5mm，止于自洁区切斜面：45度，上前牙：唇斜向舌，下：舌侧斜向唇，保证0.5mm舌面预备：0.7mm，消除倒凹，做成与唇面切2/3平行的轴

6、壁邻沟：深1mm，与唇面切2/3平行，位于邻面唇1/3与中1/3处切沟：在斜面舌1/3处做顶角为90度沟，切沟舌侧只有0.5mm，唇侧是舌侧壁2倍11后牙3/4冠：中央沟1.5x1.5mm,邻沟：1x1mm，颌面0.5-1mm间隙，邻沟位于邻面颊1/3与中1/3交界冠合边缘止于合缘边缘嵴保护牙尖，若牙尖正常，可不覆盖桩：根部保留3-5mm，桩长2/3到3/4，直径为1/3，上前牙1.5-2.5mm，下前牙1.1-1.5mm，上下后牙1.4-2.7mm12厚宽距龈缘舌杆1.5-2mm5mm3-4mm前腭杆1.24-66后腭杆1.5-2

7、4-5侧腭杆4-513；合支托：宽长深前磨牙1/21/31.5mm磨牙1/31/41.5mm140解剖式人工牙的牙尖斜度30~33度半解剖式人工牙的牙尖斜度20度非解剖式人工牙的牙尖斜度0度15下颌中切牙切缘高出合平面1mm上颌前磨牙颊尖接触合平面，舌尖离开合平面约1mm上颌第一磨牙远中舌尖，近中颊尖与远中颊尖离开合平面1mm上颌第二磨牙舌尖离开合平面1mm近中颊尖高出合平面2mm远中颊尖高出合平面2.5mm16微笑时，唇高线（上唇下缘）在上颌中切牙的2/3微笑时。唇低线（下唇上缘）在下颌中切牙的1/2大笑时，唇高线与唇低线分别为，

8、上下颌中切牙的全部17灌注无牙合石膏模型时，其厚度不应少于10mm18在石膏模型上制作后堤区时，最深处的深度为1.0~1.5mm最宽处的宽度为5.0mm19垂直距离等于息止颌位距离减去2~4mm20合平面堤与上唇下缘的关系是唇下2mm