高性能陶瓷轴承球的研制

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时间:2019-05-25

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1、高性能陶瓷轴承球的研制李典基1 概述  陶瓷轴承作为“面向21世纪”的最具发展前景的新材料轴承,主要包括全陶瓷轴承和部分零件为陶瓷的混合轴承。目前,在工业界中应用最多的为混合轴承,其滚动体采用陶瓷,套圈采用高碳铬等材质的钢制造。西方发达国家60~70年代就开始了陶瓷轴承的研究,现阶段开始工业化应用的主要是以氮化硅(Si3N4)、碳化硅(SiC)、氧化铝(Al2O3)、氧化锆(ZrO2)等陶瓷球代替钢球为主要形式的混合球轴承,其中以氮化硅球为主。该产品与同样型号的钢球相比主要有以下优点:  (1)氮化硅

2、球的密度是钢球的40%,高速运转时离心力小,轴承抗疲劳破坏能力强,寿命长。  (2)滚动体的弹性模量比钢高,弹性变形小,轴承的动刚度高。  (3)热膨胀系数为钢材的1/3~1/4,随温度变化的尺寸变化量小,适用于温度变化大的场合。  (4)在润滑条件恶劣的环境中适应性强。  (5)具有耐腐蚀、无磁性、绝缘性好等特点。  (6)设计灵活性更大,因为陶瓷材料能使轴承设计者不必考虑许多参数的影响。  目前,世界各国研究陶瓷球处于领先水平的公司主要有瑞典SKF,法国圣戈班戒,日本NSK、KOYO、NTN等公司

3、。在国内,陶瓷混合轴承的研究较西方发达国家晚近20年。为使这一尖端基础部件更好地为经济建设服务,促进我国机械制造业的发展,我公司已开始了高性能氮化硅陶瓷轴承球的研究,现将有关研究成果做一下简述。2 氮化硅陶瓷球的制造2.1 原材料的制备  原材料的状态对生产过程及产品的性质有明显的影响,精确控制原料的化学和物理性能是非常必要的。要求原材料具有以下特性:(1)纯度高;(2)高均匀而细的颗粒;(3)有用相含量高。针对上述要求,我们采用气相法制备氮化硅原料。其反应式为:3SiO2+6C+2N2=Si3N4+

4、6CO。用该技术生产的氮化硅原料,工艺操作较易,Si3N4含量高,晶粒均匀、细小,有利于陶瓷球的制造。2.2 配料  将配制好的微细氮化硅粉末和氧化镁(MgO)、氧化钇(Y2O3)等烧结助剂粉末混合均匀。混合在专用配料机中进行。配料机采用氮化硅内衬或氧化锆内衬。工作时将加工原料和一定数量的陶瓷球放入配料机,注入无水乙醇,开动机床,混合1~2天。2.3 干燥造粒  将混好的原料放入离心喷雾机中,加入粘合剂,反絮凝剂等配成料浆。使料浆流到高速旋转的圆盘上进行雾化。雾化后的小液滴在热风中迅速干燥,成为流动性

5、好的小球。2.4 常压烧结  用自动成型液压机将干燥造粒好的陶瓷原料,压制成所需规格的陶瓷球。成型压力、加压速度与保压时间根据球规格进行调整。再对成型后的陶瓷球坯进行软磨处理,以提高球坯质量。常压烧结时,将球坯置于Si3N4粉床上,通入N2气,开始时在2000℃和0~2MPa的N2压力下加热10~15min,然后提高N2气压力至7MPa。通过该技术烧结成的氮化硅球坯致密度高。并具有很好的抗压强度及硬度。2.5 粗磨加工  陶瓷球的粗磨加工与钢球的硬磨加工方法相似。但在加工时,由于材料硬度特别高且脆性大

6、,加工时球表面易产生裂纹。这些裂纹在运转中可引起零件失效破坏。为防止裂纹的产生,只能进行微量磨削。所以球的加工时间长,成本高。影响陶瓷球加工质量的因素很多,主要包括机床、工装、球坯质量及工艺参数等。机床的影响因素主要有结构、精度、加压方式和料盘工作质量等。工装的影响因素主要有砂轮硬度、粒度,刚玉种类,结合剂、组织,砂轮沟截面形状以及导轮进出口部位的几何形状、硬度、粗糙度、动态和静态性能、耐磨程度等。球坯的影响因素主要有材质组织、可磨削性、匀质性、强度、几何形状、批直径变动量等。加工参数有压力、砂轮转速

7、、冷却剂、装球量和加工时间等。2.6 精磨加工  陶瓷球精磨加工与钢球加工原理相似,但加工陶瓷球时所需的研磨盘硬度更高。影响精磨加工的主要因素有:磨料粒度、种类、磨粒形状、数量、强度、破碎特性及磨损特性等;研磨液的粘度、组成及物理化学特性;装球量、磨料的添加与补充、研磨时的温度、研磨压力、研磨盘的材料、盘的转速、加工球的内部组织和材料等。2.7 陶瓷球的检测  由于陶瓷球的应用场合比较特殊,对陶瓷球的质量检查从制坯开始,各道工序都应严格控制。对陶瓷球的检测主要有以下几种方法:  (1)目测 检测方法与

8、钢球检测相似,主要是在日光灯下检查陶瓷球空洞、浅坑及其它材料缺陷等;  (2)荧光染色检查 在批量生产氮化硅球时,对目测不到的微小裂纹,最经济有效的检测方法,是采用荧光染色检验。高灵敏度的渗透剂在紫外光照射下,缺陷处绿色和黄色的荧光显示与球表面的黑色背景形成强烈反差,在低倍放大镜下,可以很容易地将有缺陷的球挑出。  (3)超声波探伤 当需要严格检查产品或用户有特殊要求时,对产品采用超声波检测。此时所检测的缺陷主要有气孔、金属夹杂物、添加剂偏析、裂纹等。 

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