CMI-700铜厚测试仪操作规范

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1、文件状态TECHELECTRONICSCO.,LTD.DOC.Status编号REF：标题：CMI-700铜厚测试仪操作规范QAWI-028文件修改履历DOCUMENTAMENDMENTHISTORY(版本ISSUE：A0)修订更改简述制定人生效日期REVCONCISEDESCRIPTIONOFCHANGEEDITOREFFECTIVEDATEA-0首次发行刘贤强2011-1-5在以下（）中打√选择审批部门经理Choosetheapprovingdepartmentmanagerin()belowwith√

2、生产部产品工程部计划部市场副总PROD()PE()PPC（）MD()人事行政部品质部信息部管理者代表彭定胜HR（）QA（√）MIS（）MR()维修市场部工艺部总经理PM()MKT（）ME（）GM()财务部物控部工艺总监FIN()PMC（）ED（）编号QAWI-028版本A-OCMI-700铜厚测试仪操作规范页数page2of151.0目的:为CMI铜厚测试仪建立一份操作指引，依此对图镀后之板铜厚（表铜和孔铜）起着监控作用。2.0适用范围：适用于板厚≥1.0MM,钻孔孔径≥0.8MM之板，蚀刻后电/化金板不可

3、用此设备测量。3.0职责实验室：按规范要求使用仪器及维护。生产部：负责取送待测板和工卡。4.0参考文件：CMI700操作说明书5.0操作方法5.1　按键说明取消清除退格背光屏键入数字键选项键转向设置测量校准置手处编号QAWI-028版本A-OCMI铜厚测试仪操作规范页数page3of155.2工艺操作过程及操作要求POWERON打开电源开机画面MainMenuBypass……设定、校正、测量、修CMI改等选项Language…语言选择7001English英文2Spanish西班牙文BypassLangua

4、ge按下Bypass下方按键，进入主画面MonMay13,200215:49:55MainCALIBRATIONLISTMenuNONameldentity主要选择画面：SortNew：新增测试组⋯⋯P2~P6NameEdit：编辑⋯⋯P7View：查看测试组设定状态PrintList：列印已测试组资料PagcEject：回主画面SortName：测试组屏幕排列方式NewEditViewPrintPageListEjectNew新增编号QAWI-028版本A-OCMI铜厚测试仪操作规范页数page4of15

5、MonMay13,200215:49:55MainCALIBRATIONLISTMenuNONameldentitySort选择测试控针种类：Name(MRX)ProbeType4：MRXTRP蚀刻后后孔铜量测SelectNumber5：MRXSurface面铜量测4:MRXTRP6：MRXETP1.2铜量测5:MRXSurface(EMX)6:MRXETP1：EMXMagnetic磁性式2：EMXEddy过电流式NewEditViewPrintPage3：EMXNickel镀镍式ListEjectMain

6、Mcnu回主画面SortName测试组排列方式选择CalibrationNurnber步骤1EnterNumterOfCal:输入测试组编号1TO50，任意输入输入完成按Range：1to50建议如有多种测试探针时，最后每种探针间隔3-5組.MonMay13,200215:49:55TURNOFFCALIBRATIONLISTCAPSNONameldentity步骤2输入测试组档名：XXXXX⋯⋯CalibrationName输入完成按SortEnterName：Name（可输入控针种类，做为操作时区分）T

7、URNOFFCAPS：大小写切换←英文字母与符号卷轴→英文字母与符号卷轴ABCDE步骤3输入测试組身份：XXXXX⋯⋯输入完成按（可做为标示设定使用）CalibrationldentityEnterldentity:TURNOFFCAPS：大小写切换←英文字母与符号卷轴→英文字母与符号卷轴编号QAWI-028版本A-OCMI铜厚测试仪操作规范页数page5of15UnideForCurrent：mil（ETP型式）OrSelectNumber需选择探针种类（过电流式需选择镀层种类）0：mil1：μm2：μi

8、n步骤43：mm选择测量单位PrecisionForCurrent：2OrEnterNewValue步骤5选择小数点位数Range：0to6MeasurementsPer步骤6Reading每次测试时感应次数，一般皆设定为：1Forcurrent：1OrEnterNewValue：MeasurementsPer（SRP型式）标准片感应次数？Readard　一般皆设定为：1Forcurrent：1OrEnterNe