铜厚测试仪的用法

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1、CMI700操作说明书1、仪器说明CMI700系列产品是非破坏性的表面覆盖层厚度测量仪器。本仪器是为精确测量不同基材上的各种涂镀层而设计。CMI700可以同时配置3种测量模块：微电阻模块（MRX）,贝它射线模块（BMX），涡流及磁感应模块（EMX）。EMX模块可配置导磁，涡流化合物及镍的测量。2、仪器安装打开包装，可以看到仪器背面如下图所示：ON/OFF：电源开关12－19VAC1.6ANP：电源接口，接外部低压电源FOOTSWICH：脚踏开关接口RS-232：连接电脑接口PARALLELPRINTE：并行打印机接口BMXRROBES：BMX模块区MRXPROBES：MRX模块区SRP：S

2、RP-1,SRP-2,SRP-3探头接口TRP：TRP探头接口ETP：ETP探头接口EMXPROBES：EMX模块区SMP：SMP探头接口ECP：ECP探头接口NIP：NIP探头接口3、仪器按键说明仪器正面如下如所示：主要按键说明如下：：软件画面选择键，显示屏在对应键的位置显示功能，按键选择该功能：在测量界面下按此键进入程序编辑菜单：进入现有程序的再校准菜单。测量界面下进入再校准菜单：进入所选程序的测量界面。该按键只能在程序清单界面下才可使用：在手动测量模式下按此键进行一次测量，在扫描模式下把最后一个读数读入仪器内。在程序清单界面下按此键可进入测量模式：在操作过程中取消该操作并返回到前次操

3、作界面：清除本次输入或在测量界面下清除最后一个读数：并清除前一个字符使光标回到上次字符位：保存当前输入或接受当前选择。在测量清单界面下按两次进入所选程序的测量界面：时钟设定时改变时间/日期的增加、减少方向。在扫描测量模式下改变扫描读数显示的间隔时间——：数据输入或功能设置时输入数值：输入数值时小数点的输入1、ETP探头的使用及程序建立1、程序的建立打开电源，跳过预热，进入MRX模块1．选择NEW，建立一个新的程序2．选择MRXETP，建立一个ETP探头测量程序，按数字键选择3．输入程序编号，编号可从1－100，不能与以前编号重复，按数字键输入编号4．输入程序名称5．输入程序标识6．单位选择

4、，直接按数值键选择7．精度选择，小数点后面小数个数8．测量次数选择，即测量多少次出来一个读数9．极限最大值设定（选OFF关闭,选ON需输入最大值）10．极限最小值设定（选OFF关闭,选ON需输入最小值）11．板厚设定，设定所要测量板的板厚12．基材铜设定，设定板材极板铜是多少盎司13．蚀刻设定，设定所要测量的孔是否蚀刻14．最多存储读数个数设定，设定该程序可存储的读数15．X&R特性曲线组的大小16．设定在下次进入该程序时是否清除上次测量说得的统计量即特性曲线1．偏移量设定，设定该值后，测量时显示的读数为测量值加上该偏移量2．偏移率系数设定，设定该值后，测量时显示值为测量值乘以该值3．程序

5、建立完成，按任意键保存并推出2、ETP探头校准建立ETP程序完成后，一般情况下需要进行校准，校准方法为：1．返回主页面，按Setup键2．进入设置界面，按Turning&CAL键3．进入校准界面，按CALETP键，进行ETP探头校准4．提示把探头放在空气中，按键，把探头放于空气中，按键5．选择校准时测量标准片的次数6．把探头放在标准片上，按键7．选择单位8．输入标准片孔铜的厚度，按回车确认9．校准完毕，选择Back键返回到主页面3、ETP探头测量孔铜校准完毕后，就可以进行测量。主页面下按MRX键，进入程序清单界面，选择所要用的程序，按回车进入测量界面，按键进入参数修改界面，按MORE键，进

6、入下一界面，选择7COPPERWEIGHT,输入基材铜厚，在按MORE,选择6Boardthinkness,输入板厚，再选择7Etched?,选择是否蚀刻，完成后按DONE键，进入测量界面，测试就可以进行测量了。2、SRP探头程序建立、校准及测量1、程序建立1．选择NEW，建立一个新的程序2．选择MRXSurface，建立一个SRP探头测量程序，按数字键选择3．输入程序编号，编号可从1－100，不能与前次编号重复，按数字键输入编号4．输入程序名称5．输入程序标识6．探头类型选择，选择所用连接主机探头的类型7．单位选择，直接按数值键选择8．精度选择，小数点后面小数个数9．测量次数选择，即测量

7、多少次出来一个读数10．校准时测量标准片次数选择11．极限最大值设定（选OFF关闭,选ON需输入最大值）12．极限最小值设定（选OFF关闭,选ON需输入最小值）13．最多存储读数个数设定，设定该程序可存储的读数14．X&R特性曲线组的大小15．设定在下次进入该程序时是否清除上次测量说得的统计量即特性曲线16．设定测量细线,如果关闭,测量大铜面厚度17．偏移量设定，设定该值后，测量时显示的读数为测量值加上该偏移量18．传导