HDI制作说明及重点

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1、HDI制作途程及制程重点（以1+N+1为参考）流程制程注意事项及管制点检验项目特殊制程原物料备注下料T140℃4Hr静置至冷却，烤完至曝光完成须于24小时内1.基板规格2.板厚均匀性3.板边毛刺需要测试不同基板内层1.依工单，前处理的品质2.内层底片须量测，PE＜1mil。曝光对准度3.密集线路区曝光不良/蚀刻不净4.设计双箭靶（ID孔图形）1.线宽线距2.底片的涨缩3.板的涨缩变化分辨率的测试AOI1.AOI的漏测2.内层板必须配套出板3.不良板的修补控制没有单元报废压合（一次压）1.压合程序的选择2.PP的要求3.压合好的板子在冷却到室温后测量涨缩值，同批板

2、控制在3mil范围，如果超过需要分批管控4.X-RAY钻孔取第一套ID孔图形，且取中心补偿钻1.介质层厚度2.板厚均匀性3.板面品质4.涨缩值测试不同的压合程序IVH钻孔1.依工单，如涨缩异常请调整钻孔程序2.孔位精度3.板边曝光对位孔采用新针钻，保证对位孔的品质1.孔壁粗糙度2.孔边毛刺定期做RUNGOUT测试DEBURR1.磨刷量与涨缩的控制去毛刺效果需要测试磨刷的电流控制PTH+一次铜1.铜厚按客户的铜厚要求+0.2mil，TP≥85%1.孔铜、面铜的厚度2.铜厚均匀性流程制程注意事项及管制点检验项目特殊制程原物料备注IVH塞孔1.测量涨缩值出塞孔片，塞孔

3、孔径比钻孔单边大5mil2.塞孔的程度100%3.塞孔作业方式1.塞孔度＞80%塞孔油墨找出合适的塞孔油墨与作业方式IVH图形1.依工单，前处理的品质2.底片须量测，PE＜2mil。曝光对准度3.密集线路区曝光不良/蚀刻不净，菲林线距3.0mil以上1.线宽线距2.底片的涨缩3.板的涨缩变化测试使用最合适的干膜AOI1.AOI的漏测2.不良板的修补3.报废不得超过整板的30%压合（二次压）1.FR-4使用相应程序2.RCC使用相应程序，RCC须在叠板室内叠合，禁止在预叠进行，RCC在室温下解冻需8小时，湿度55±5%，开封后须在24小时内用完3.X-RAY钻孔取

4、第二套ID孔图形，且取中心补偿钻4.1.介质层厚度2.板厚均匀性3.板面品质4.涨缩值RCC压合好的板子在冷却到室温后测量涨缩值，同批板控制在3mil范围，如果超过需要分批管控外层机械钻孔1.四孔设pin，钻出板边曝光用对位孔2.首板用X-RAY检查涨缩1.孔壁粗糙度2.孔边毛刺Conformalmask1.开窗底片测量涨缩，超过2MIL须重出底片2.每批检查2片首板，用AOI检查是否漏孔/多孔1.MASK曝光对准度2.铜窗大小HT-310或H-920S流程制程注意事项及管制点检验项目特殊制程原物料备注Conformalmask3.每批检查2片首板，用X-RAY

5、检查开窗与内层PAD是否偏移，控制开窗孔与内层PAD不崩孔4.样品用X-RAY全检偏移状况批量按20%比例抽检5.铜窗控制在5.5±0.5milLASER1.采用Conformalmask工艺2.激光孔之偏移量不可超出孔圆1/2大小3.能量及打的次数控制1.孔形,上下孔径比70%-90%之间2.孔壁粗糙度:<0.8mil3.漏接、侧漏4未透、残胶板边四角设计通盲孔的对位检查孔外层电镀1.铜厚按客户的铜厚要求+0.2mil，TP≥82%1.孔铜、面铜的厚度1.盲孔的电镀品质，铜厚≥0.8mil2.铜厚均匀性外层线路1.依工单，前处理的品质2.测量刷磨后板的涨缩（在

6、板冷却后），底片的涨缩3.密集线路区曝光不良/蚀刻不净，菲林线距3.0mil以上1.线宽线距2.底片的涨缩3.板的涨缩变化4.阻抗测试HT-215或H-9340、H-9040绿油1.印刷时盲孔的盖孔2.solddam的能力3.测量前处理后板的涨缩（在板冷却后），底片的涨缩1.Undercut2.绿油附着性3.板面油墨厚度选化阻剂1.非化金区与化金PAD之间的间距较小时用干膜制作压膜温度：125℃2.抗化性与可操作性3.需要测量涨缩1.偏移量杜邦W250或选化油墨表面处理1.一般金厚：3~5μ”1.金镍的厚度2.化金后防焊是否peeling流程制程注意事项及管制点

7、检验项目特殊制程原物料备注成型依MI指示电测依MI指示成品检验按成品检验规范OSP1.OSP不影响化金金面及焊锡性附：相关制程能力测试制程检控项目频率目标备注内层1曝光照度均匀性月85%↑2线路分辨率季3/33蚀刻均匀性及蚀刻因子季80%↑/3↑4铜窗能力季4mil压合1棕化附着力季4.5lb/in2压合（RCC）料升温速率月2.0/min3压合板厚均匀性季σ＜0.33钻孔1孔壁粗糙度月1.0mil↓2RUNGOUT月1.0mil↓3LASER孔型月80%↑外层1曝光照度均匀性月85%↑2干膜附着力季3/33分辨率季3/3制程检控项目频率目标备注电镀加工1PTH

8、孔破率季0.07%↓2一