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《2010-2011学年第二学期金属基复合材料试卷样张》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在教育资源-天天文库。
1、华东理工大学2010－2011学年第二学期《金属基复合材料》课程论文2011.6班级材物080学号10082636姓名杨彬开课学院材料学院任课教师陈麒成绩论文题目：金属基复合材料界面特点、形成原理和控制方法论文要求：一、在下列题目中选择一题作为课程论文题予以答题l金属基复合材料界面特点、形成原理和控制方法。l热压固结法制造工艺对金属基复合材料性能影响的分析。l长纤维增强金属基复合材料设计中主要影响因素和解决方法（举例说明）。二、课程论文形式要求完整的课程论文要有题目，摘要，正文和参考文献四个部分组成。正文字数不少于2000字。三、课程论文格
2、式要求nA4纸，单面打印。n页面设置：左、右、下边距为2.5厘米，上边距为2.8厘米。n正文用宋体小4号，字间距设置为“标准”，段落设置为“1.25倍行距”。正文中所有非汉字均用TimesNewRoman体。表名位于表的正上方，用宋体小五号粗体，图的大小不超过8X8cm，图名位于图的正下方，用宋体小五号粗体。n数学公式用斜体，须有编号。若有参考文献，其格式为“参考文献”居中，用黑体小4号，著录的内容应符合国家标准（参见《华东理工大学学报》）。教师评语：教师签字：年月日金属基复合材料的界面特性摘要:金属基复合材料都要在基体合金熔点附近的高温下
3、制备在制备过程中,纤维、晶须、颗粒等增强体与基体将发生程度不同的的相互作用和界面反应,形成各种结构的界面界面结构和性能对金属基复合材料的性能起着决定性作用,深入研究和掌握界面反应和界面影响性能的规律,有效地控制界面的结构和性能,是获得高性能金属基复合材料的关键本文讨论金属基复合材料的界面反应,界面对性能的影响,以及控制界面反应和优化界面结构的有效途径等间题由高陕能纤维、晶须、颗粒与金属组成的金属基复合材料具有高比强度、高比模量、低热膨胀、耐热、耐磨、导电、导热等优异的综合性能有广阔的应用前景,是一类正在发展的重要高技术新材料,已有三十余年的
4、发展历史.但它们的发展和应用并不迅速主要原因是存在界面问题,制备方法较复杂,成本高学者们在金属基复合材料的有效制备方法、金属基体与增强体之间的界面反应规律、控制界面反应的途径、界面微结构、界面结构、性能对材料性能的影响、界面结构与制备工艺过程的关系等进行了大量的研究工作,取得了许多重要成果,强劲推动了金属基复合材料的发展和应用但随着金属基复合材料要求的使用性能和制备技术的发展,界面问题仍然是金属基复合材料研究发展中的重要研究方向特别是界面精细结构及性质、界面优化设计、界面反应的控制以及界面对性能的影响规律等尚需结合材料类型、使用性能要求深入
5、研究.由于金属基复合材料必须在高温下制备,基体与增强体间的界面反应溶解、扩散、元素偏聚等势所难免界面反应及作用的程度与基体、增强体的类型、化学、物理性质及制备工艺参数密切相关基体和增强体一旦选定,制备过程就决定界面结构和性能特别是制备时的温度和高温下暴露的时间保温及冷却过程制备温度越高,停留时间越长界面反应及作用越严重。高性能金属基复合材料中增强体含量较高连续纤维增强复合材料中纤维体积分数为30~50%；非连续增强复合材料中颗粒一般含量为10~20%、高含量则达到60~75%；晶须和短纤维含量较低,一般在15~30%，最低为5%。而增强纤维
6、、晶须和颗粒直径小（微米级）,表面积大,复合后基体与增强体之间的界面积极大,如体积分数Vf为40%的碳纤维增强铝基复合材料,界面面积高达200km2·m-3界面的结构和性能对复合材料中应力、应变分布、导热、导电、热膨胀胜能、载荷的有效传递、断裂过程均起着决定性作用。1.金属基复合材料界面的主要问题金属基体通常是合金,含有性质不同的合金元素和相,熔化温度较高在凝固、冷却、热处理过程中还可能发生元素偏聚和扩散、固溶、相变等在高温下元素化学活性增加,易与增强体发生不同程度的界面反应,形成各种界面结构金属基体与增强体物理、化学性质又有较大差别这些因
7、素使金属基复合材料的界面间题显得十分复杂主要问题有界面反应及其控制途径界面反应规律、界面反应与制备工艺过程、参数的关系界面反应对界面结构、界面性能增强体损伤的影响控制界面反应的有效途径界面微结构及其表征界面及界面区的微结构,界面相组成,界面区合金元素的分布,界面微结构与基体相、增强体相结构的关系原子尺度界面微结构的表征。界面结构特性对微观、宏观性能的影响界面微结构与界面特性的对应关系,界面结构对微区特性分布的影响,界面结合强度对材料内应力应变分布的影响,界面结构、性能对增强和断裂以及导热、导电性的影响。界面结构与复合材料组分的关系基体、增强
8、体对应的界面结构特性,基体成分、相组成与界面微结构,增强体及表面涂层与界面微结构及性能的关系。界面稳定性在不同环境温度、湿度、应力状态、化学等条件下界面结构和性能的稳定性,环境因
