电子厂生产流程认识

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1、作者：更新：讲师：生产流程认识版本号：v4.6创建日期：2006-8-7课程介绍一、PCBA的生产流程1.SMT2.ASM3.TEST4.PACK二、系统组装介绍三、生产辅助设备介绍四、可靠性实验&分析介绍五、公司产品介绍23一.PCBA的生产流程PCBA4板边SMT元件TOP(正面)Bottom(背面)DIPPadASM元件SMTPad4常见英文及缩写解释stencilbarcodeSFISfeedertrayprofileMOImaskcarrierIPQCLCR插件贴片锡膏线路板(空板)回流焊功能测试光学检查线路板(成品板)在线测试包装测试质检员条码钢网

2、温度曲线检验罩板车间信息系统载具托盘飞达(进料器)作业指导书阻容感量测PCBPCBASMTreflowAOIICTFCTASMTESTPACKsolderpaste56PCBA的生产流程简介-1前置作业:剪脚、折脚、整形、烧录，锡膏准备、贴条码标签等贴片(SMT-SurfaceMountingTechnology)送板印刷锡膏(点红胶)高速机贴片泛用机贴片(手放元件&炉前检查)回流焊固化(Reflow)自动光学检查(AOI)人工目检贴装不良维修7PCBA的生产流程简介-2插件(ASM)插件松香涂布及波峰焊接手焊测试(TEST)在线测试(ICT=InCircui

3、tTest)功能测试(FCT=FunctionTest)包装(PACK)包装前综合检查包装、入库8前置作业：剪脚自动剪脚机正在工作电解电容极性：长引脚为正极短引脚为负极－+待加工完成品9前置作业：烧录-1烧录器及烧录芯片烧录器烧录座模组已烧录芯片芯片吸取器打点标识用记号笔待烧录的芯片前置作业：烧录-210芯片吸取器标识打点文字辅助说明11前置作业：锡膏准备-1问题：什么是锡膏(SolderPaste)？锡膏有什么作用？牙膏是刷牙的，锡膏是……？不用锡膏行不行？注意：锡膏存放的要求：必须存放于冰箱中锡膏有保质期12前置作业：锡膏准备-2锡膏回温、搅拌锡膏回温架锡

4、膏搅拌机入口出口锡膏罐标示说明13原厂品牌名称料号原厂料号成分料批重量保存期限保存注意事项使用记录登记14前置作业：物料烘烤如来料非真空包装，需烘烤后上线生产。（右图所示为烘烤元件用烤箱）如果元件在拆包装后没在规定时间内用完，需放置于防潮箱内保存。（下图为存放未用完元件的防潮箱）15前置作业：物料烘烤湿敏元件的等级：参见AT-0801-E20415161.贴片(SMT)PCBA流程图发料备料PartsIssue锡膏印刷SolderPastePrinting泛用机贴片MultiFunctionMounter回焊前目检VisualInsp.b/fRe-flow回流

5、焊接Re-flowSoldering修理Rework/Repair目检（VI)&AOIICT/FCT測試FQC修理Rework/Repair高速机貼片Hi-SpeedMounter修理Rework/Repair送板机PCBLoading印刷目检VI.afterprinting插件M.I/A.I波峰焊接WaveSoldering装配/目检Assembly/VI点固定胶GlueDispensing入库Stock自动光学检查AOI或NGNGNG1718前置作业：贴条码标签(BarcodeLabel)条码打印机SFIS(ShopFloorInformationSyst

6、em)系统,利用条码标签来确保每一个生产工序被确实执行,并可做实时生产数据管理分析,事后的问题追踪与反馈。19预备工作——上料料架装上飞达安装完成装上设备预备工作——上料220Feeder（飞达）分类21高速机Feeder泛用机Feeder飞达根据贴片机功能性分类来区分可简单分为以下2种：高速机Feeder与泛用机FeederSMD件的包装形式A.卷装TapeB.管装StickC.托盘TrayD.散装Bulk注*同种料件可有多种包装形式Tray胶带管装22飞达(Feeder)23取料处料盘保护胶带24贴片（SMT）SMT：SurfaceMountingTech

7、所需最基本设备：印锡膏机贴片机回焊炉贴片机按功能分为以下2类高速机：用于贴装小型元件泛用机：又称多功能机，一般贴装大尺寸零件，精度较高速机高。25进板PCB正在被推出料架，推向印刷机自动推杆26印刷锡膏(SolderPastePrinting)-1钢网（stencil)印刷锡膏(SolderPastePrinting)-227印刷示意图SolderPrinter内部工作示意图錫膏刮刀鋼板PCB28钢网(Stencil)29钢网结构及开孔种类钢网PCB钢网的梯形开口PCB钢网钢网的刀锋形开口激光切割模板和电铸成行钢网化学蚀刻钢网3031点红胶(EpoxyDisp

8、ensing)从红胶瓶中倒出待用的红胶