晶体缺陷及其在半导体材料方面的应用

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1、晶体缺陷及其在半导体材料方面的应用隋春宁张骏曹自强官亚夫2008年11月19日目录摘要..............................................................................................................................1关键词...............................................................................................................

2、...........1引言..............................................................................................................................21.晶体缺陷的定义和分类...........................................................................................21.1晶体缺陷的定义.............................

3、.....................................................................21.2晶体缺陷的分类..................................................................................................31.2.1H.Pick分类法...........................................................................................

4、....31.2.2几何分类法......................................................................................................32.半导体材料简介.......................................................................................................42.1半导体材料的定义..........................................

5、....................................................42.2半导体材料的特点..............................................................................................42.3半导体材料的应用..............................................................................................43.几种重要的晶体缺陷及其在半导体材料

6、方面的应用...........................................53.1本征点缺陷及本征半导体..................................................................................53.1.1本征点缺陷的定义..........................................................................................53.1.2本征半导体的定义.....................

7、.....................................................................53.1.3本征半导体的导电原理..................................................................................53.1.4本征点缺陷的实际应用..................................................................................53.2杂质点缺陷及杂质半导体....

8、............

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