半导体测试流程

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1、半導體測試簡介半導體測試簡介半導體測試簡介大綱•何謂積體電路(IC)•IC測試在IC製程中的位置•何謂測試•為何測試•IC測試廠機台與設備介紹•半導體IC測試基本名詞介紹•IC測試廠流程介紹何謂積體電路(IC)積體電路特性積體電路製造流程•積體電路製造流程共有5大步驟．•電路設計→晶圓→光罩製作→晶片製造→晶片封裝•總流程可分22個小步驟(如下圖所示)電路設計光罩製作晶片製造晶片構裝18.切割1.邏輯設計4.製作光罩模8.氧化9.光罩校準19.置放2.電路設計10.黃光20.焊線3.圖形設計11.蝕

2、刻21.塑模12.顯影22.測試晶圓13.雜質擴散14.離子植入5.拉晶棒15.化學氣相沉澱出貨6.切片16.電極金屬濺鍍7.研磨17.晶片檢查拉晶棒修邊：將晶棒邊緣修成真圓切晶圓：用鋼絲將晶棒分割成一片片的晶圓(空片)表面加工磨平:將晶圓表面磨平,厚度控制IC測試在IC製程中的位置何謂測試•把一以完成的半導體原件或IC進行結構及功能的確認,以保證IC或元件在到達系統時的完整與正常,這樣的一站我們稱之為測試.為何測試•IC的製程永遠無法到達100%的良率,故在讓IC上系統前,必需要先進行測試,以確定

3、IC功能的正常與完整,以降低成本的損失.1000800600損失成本4002000waferlevelpackageonboardonsystemIC測試廠機台與設備介紹•Tester:測試機提供IC電性測試,及測試後之分類訊號者.•Handler:分類機提供IC搬運及接受Tester分類訊號,並將IC分類者.•Prober:針測機提供Wafer搬運及接受Tester分類訊浩號,並製成WaferMap及將BadDie打Ink者.IC測試廠機台IC測試廠設備ProbeCard-針測板半導體IC測試基本

4、名詞介紹•ProbeCard:針測板•Socket:IC測試時承載之基座•Bin:IC分類之稱呼•ChangeKit:變異製具•LeadScan:掃腳機•BallScan:掃球機•LaserMark:雷射蓋印機•BurnIn:預燒機•BakerOven:烤箱WaferDie•Wafer:晶圓•Die(裸晶):晶片上面的基本單位IC測試廠流程介紹TestFlowofWaferTestCardProbeInk/BakeWIQCCPQVMMapShippingOQCPackingWaferTest•Log

5、icWaferSort:WIQC->CP1->INK->BAKE->QVM->PACKING->OQC->SHIP•MemoryCP:IQC->CP1->INK->BAKE->QVM->PACK->OQCIC測試廠流程介紹TestFlowofICTestFinalTestFT1->BURN-IN->FT2->FT3LaserIQCFTEQCMarkBakeFQCVML/SB/SPackingOQCShippingIC(TCP)Test•LogicFT:IQC->FT->EQC->LM->L/S->V

6、M->FQC->BAKE->PACK->OQC->SHIP•MemoryFT:IQC->FT1->BURNIN->FT2->FT3->B/S->VM->FQC->BAKE->PACK->OQC->SHIPLCDDriver封測磁帶封裝