ic半导体封装测试流程

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1、深圳培训网www.55top.com　　　　IC半导体封装测试流程　　　　　　修订　　日期　修订　　单号　修订内容摘要　　　页次　版次　　　修订　审核　　批准　2011/03/30　　　/　　系统文件新制定　4　A/0　　/　　　/　/　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　

2、　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　更多免费资料下载请进：http://55top.com好好学习社区　　　　批准：　　　审核：　　　编制：　　　　　　　　　　　　深圳培训网www.55top.com　　　IC半导体封装测试流程　　第1章前言　　　　　　　　　1.1半导体芯片封装的目的　半导体芯片封装主要基于以下四个目的[10,13]：　　l防护　　　l支撑　l连接　　　l可靠性　　　引脚　　　金线　芯片　塑封体（上模）　　　环氧树脂粘合剂　　载片

3、台　塑封体（下模）　　　　　　　　图1-1TSOP封装的剖面结构图　　　Figure1-1TSOPPackageCross-sectionStructure　　　　　第一，保护：半导体芯片的生产车间都有非常严格的生产条件控制，恒定的温度（230±3℃）、恒定的湿度（50±10%）、严格的空气尘埃颗粒度控制（一般介于1K到10K）及严格的静电保护措施，裸露的装芯片只有在这种严格的环境控制下才不会失效。但是，我们所生活的周围环境完全不可能具备这种条件，低温可能会有-40℃、高温可能会有60℃、湿度可能达到100%，如果是汽车产品，其工作

4、温度可能高达120℃以上，为了要保护芯片，所以我们需要封装。　　　第二，支撑：支撑有两个作用，一是支撑芯片，将芯片固定好便于电路的连接，二是封装完成以后，形成一定的外形以支撑整个器件、使得整个器件不易损坏。　　第三，连接：连接的作用是将芯片的电极和外界的电路连通。　　　　深圳培训网www.55top.com　　引脚用于和外界电路连通，金线则将引脚和芯片的电路连接起来。载片台用于承载芯片，环氧树脂粘合剂用于将芯片粘贴在载片台上，引脚用于支撑整个器件，而塑封体则起到固定及保护作用。　第四，可靠性：任何封装都需要形成一定的可靠性，这是整个

5、封装工艺中最重要的衡量指标。原始的芯片离开特定的生存环境后就会损毁，需要封装。芯片的工作寿命，主要决于对封装材料和封装工艺的选择。　　　　1.2半导体芯片封装技术的发展趋势　l封装尺寸变得越来越小、越来越薄　l引脚数变得越来越多　l芯片制造与封装工艺逐渐溶合　l焊盘大小、节距变得越来越小　　　l成本越来越低　l绿色、环保　　　以下半导体封装技术的发展趋势图[2,3,4,11,12,13]：　DIP　　SOP　　　LCC　PGA　xSOP　PBGA　　BGA　MCM/SIP　FBGA/FLGA　QFN　高效能　　1970s　　　198

6、0s　　　1990s　2000s　　　QFP　小型化　　　　　　　　　　　　　　　　　　　图1-2半导体封装技术发展趋势　　Figure1-2AssemblyTechnologyDevelopmentTrend　　　　　深圳培训网www.55top.com　　　时间　引脚数　1970s　　　1980s　1990s　　2000s　　10　100　1000　2005s　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　图1-2（续）半导体封装技术发展趋势　Figure1-2(Continue)AssemblyTechnologyDevel

7、opmentTrend　　　注：　1.xSOP是指SOP系列封装类型，包括SSOP/TSOP/TSSOP/MSOP/VSOP等。　　　2.3D是目前用于简称叠层芯片封装的最常见缩写。　　TSOP封装技术出现于上个世纪80年代，一出现就得到了业界的广泛认可，至今仍旧是主流封装技术之一。TSOP是“ThinSmallOutlinePackage”的缩写，意思是薄型小尺寸封装。其封装体总高度不得超过1.27mm、引脚之间的节距0.5mm。TSOP封装具有成品率高、价格便宜等优点，曾经在DRAM存存储器的封装方面得到了广泛的应用[14]。　

8、　从本世纪初开始，国外主要的半导体封装厂商都开始了叠层芯片（3D）封装工艺的研究，几乎涉及到所有流行的封装类型，如SIP、TSOP、BGA、CSP、QFP，等等。　2005年以后，叠层芯片（3D）封装技术开始普及。2007年，我们将看