机电一体化产品设计方案

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1、o机电一体化产品设计方案o1000160215罗本伦机电一体化设计Skiptoendofmetadata·Pagerestrictionsapply·Attachments:9·AddedbyWenlongHua,lasteditedbyWenlongHuaonOct27,2009 (viewchange)·showcommenthidecommentComment:Correctedlinksthatshouldhavebeenrelativeinsteadofabsolute.Gotostartofmetadata一体化电子产品开

2、发平台示意图ECAD-MCAD设计集成－让设计更顺利随着电子产品及其创建流程的不断发展，电子设计和机械设计两个根本不同的领域间需要协调合作。在当今市场保持竞争力意味着要使用统一的设计流程，实现设计数据跨电子、机械领域平稳流动。电子技术更快速的发展推动了对变革的需求，一系列的革新进程改变了我们用来创建当今电子产品的根本流程。产品开发团队面临的新挑战就是如何管理这些相互依赖度越来越高的流程，同时满足生产工期要求。在引入低成本微处理器带来电子革命后，下一步就是把产品功能和硬件引入到软件领域。软设计概念的出现模糊了设计领域间的界线，打开了开发

3、更加智能产品的大门，使用更少的器件和正确工具，在更短时间内开发出产品。当今产品开发的最终结果是产品的尺寸不断缩小，提供的功能不断增强，但产品开发流程却给开发团队带来了新的设计挑战。随着更多设计元素转入软领域，设计中的何种部件要在软件、硬件或者真正的软硬件中运行，作出这样的决定需要在电子设计所有阶段间有高层交互。在传统产品开发设计流程中，设计信息往往在和根本不同的应用间传递，无需有效设计流程所需的设计交互和统一数据管理。图13D输出在平台级把所有这些元素集成在一起，统一电子开发流程，创建电子设计流所有阶段实现真正设计交互和合作所需的环境

4、。通过将单一应用中所需的流程一体化，统一电子开发系统在本质上可共享设计数据，对设计信息进行全局管理。设计各阶段间无缝的信息流带来了灵活、交互和创新的设计方法，支持硬件和软件之间流动的区分。统一电子产品开发系统带来的效率和高层设计协作延伸到了从概念到制造的所有设计流层次。设计信息和数据的集中控制让产品开发流程涉及的所有人员都可以通过沟通、协作的方式工作，包括文档处理、部件管理和制造阶段。更广的来看，有效设计协作甚至延伸到了电子设计之外。产品开发演变的一个越来越重要的部分就是设计的电子和机械方面的交互，更小、更多功能包的不断出现促使这二者

5、在物理上和开发上紧密相连。简言之，现在封装不再是一个简单的容器，而是产品紧密集成的一个部件。融合ECAD-MCAD的设计现在产品的封装比以前更加重视内部电子部件的物理特性，电子装配实际上是板卡设计必须留出封装设计的物理和功能余量。设计流程间越来越多的相关性顺应电子产品开发的整个趋势，以前独立的设计流程阶段现在必须实现有效交互。从设计输入直到制造的各阶段，需要支持开发阶段各层次间协作的工具和流程，才能保持市场竞争力。因此，有效跨越机械和电子设计流程间的障碍对实现合作和成功的产品开发十分重要。然而，除了简单地把原始尺寸和位置数据从ECAD

6、传递到MCAD环境外，还需要有设计工具进行这些领域间综合3D数据的双向流动。在ECAD领域的功能方面，需要从MACD环境导入并无缝集成3D组件数据，然后把板卡装配完整准确的3D表示传回MCAD域。图23D输出这种高层流程也可以在产品开发周期初期就把综合的、包含组件的板卡数据传递到机械设计环境中，以进行ECAD-MCAD协同设计。此外，在MCAD设计阶段，无需原型板卡装配图，这也进一步提高了设计流程的效率。通过综合的3D数据交换，即使板卡仍然在ECAD环境中布线，机械设计师也能获得全部的尺寸信息。为了利用这一潜力，除了让您的设计系统进行

7、MCAD和ECAD的融合，至少要求在组件级支持3D建模的电子设计系统。该功能和精确3D设计数据的导出工具支持机械和电气环境之间的交互，并提高MCAD-ECAD协同设计的效率。电子一体化设设计流程Altium通过高级的3D系统扩展了这一功能，设计工程师能够开发和交换准确的3D建模信息，实现与产品设计的机械方面的顺利连接。在最新的开发中AltiumDesigner通过已建立的IGES格式导入3D组件型号数据，在最新发布的版本中，则使用新改进的STEP格式。使用AltiumDesigner的3DPCBviewer和综合的设计数据导出功能，以

8、IGES或STEP文件把完整的3D装配传递到MCAD环境，系统可进行ECAD和MCAD间的高度集成。因为准确的3D设计数据可随时在这些域间进行交换，这样MCAD设计师可以在更早阶段开始机械设计，甚至与电子设计流程并行进行