电子产品创新性设计PCB设计

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1、PCB设计PCBPCB(PrintingCircuitBoard）材料：印刷线路板，是由覆铜层压板制成，常用的覆铜层压板是覆铜酚醛纸质层压板、覆铜环氧纸质层压板，覆铜环氧玻璃层压板、覆铜环氧酚醛玻璃布层压板，覆铜聚四氟乙烯玻璃布层压板和多层板用环氧玻璃布等。环氧树脂与铜箔有很好的粘合力，且用环氧树脂做成的板子可以在260℃的锡炉中不起泡，也不容易受潮，故此种材料制作成的PCB应用较多。超高频的PCB最好使用覆铜聚四氟乙烯玻璃布层压板。在要求阻燃的PCB中也加入了一些阻燃树脂材料。PCB板层以四层板为例：silkscreen(Topoverlay):丝印层solderMask(T

2、op/Bottom):阻焊层PasteMask(Top/Bottom):锡膏层Top:顶层是元件层Bottom:底层是焊接层DrillGuide(DrillDrawing):钻孔层Keepoutlayer:禁止布线层，用于设置PCB边缘PCB板层MechanicalLayer:机械层用于放置电路板尺寸MultiLayer:穿透层VccLayer:中间电源层GndLayer:中间地层PCB的各种钻孔PCB有非镀铜孔（NPTH）、镀铜孔（PTH）、过孔（VIA）、埋孔（Buried)、盲孔（Blind)等。PCB的各种钻孔镀通孔(PTH):孔壁镀覆金属来连接中间层和外层导电图形的孔

3、.非镀通孔(NPTH):孔壁不镀覆金属来机械安装和机械固定组件的孔.(如螺丝孔)导通孔(VIA):用于PCB不用层之间的电气连接,(如盲孔和埋孔),不能插装组件引脚或其他增强材料的镀通孔.盲孔(Buried):用于多层PCB内层和外层之间的电气连接.埋孔(Blind):用于多层PCB内层和内层之间的电器连接.PCB的尺寸单位PCB中有两种单位：分别为英制（Imperial)和公制（Metric)各单位的换算如下：1米（m）=3.28英尺1英尺=12英寸（inch)1英寸=1000密尔(mil)=2.54cm1mm=39.37mil≈40mil1mil=0.0254mm1um=3

4、9.37微英寸（mill)PCB的尺寸单位1盎司=35微米（um)此单位表示铜箔的厚度2.此单位也可表示TV和Monitor的尺寸例如对于37英寸、42英寸的TV，其尺寸是指TV对角线的长度，可表示为：PCB的安全距离安全距离是铜箔线与铜箔线(TracktoTrack)、过孔与铜箔线(ViatoTrack)过孔与过孔(ViatoVia)、铜箔线与焊盘(TracktoPad)、焊盘与焊盘(PadtoPad)、过孔与焊盘(ViatoPan)等之间的最小距离(clearance).PCB高频电路布线1.合理选择PCB层数。用中间的电源层（vcclayer)和地层（Gndlayer)可

5、以起到屏蔽作用，有效降低寄生电感和寄生电容，也可大大缩短布线的长度，减少信号间的交叉干扰。2.走线方式。必须按照45°的拐角方式，不要用90°的拐角。如图：PCB高频电路布线3.层间布线方向。应该互相垂直，顶层是水平方向，则底层为垂直方向，可以减少信号间的干扰。4.包地。对重要的信号进行包地处理，可以显著提高该信号的抗干扰能力，也可以多干扰信号进行包地，使其不能干扰其他信号。5.加去藕电容。在IC的电源端加去藕电容。6.高频扼流。当有数字地和模拟地等公共接地时，要在它们之间加高频扼流器件，一般可以用中心孔穿有导线的高频铁氧体磁珠。PCB高频电路布线7.铺铜。增加接地的面积也可减

6、小信号的干扰。8.走线长度。走线长度越短越好，特别是两根线平行时。特殊元件的布线1.高频元件：高频元件之间的连线越短越好，设法减小连线的分布参数和相互之间的电干扰，容易干扰的元器件不能距离太近。2.具有高电位差的元件：应加大具有高电位差元器件和连线之间的距离，以免出现意外短路损坏元器件。为避免爬电现象的发生，一般要求2000V电位差之间的铜箔线距离应大于2mm。3.重量大的元件：重量过重的元器件应该有支架固定。4.发热与热敏元件：注意发热元件应远离热敏元件。元件离PCB边缘的距离所有元件应该放置在离板边缘3mm以内的位置，或者至少距板边缘的距离等于板厚，这是由于在大批量生产中进

7、行流水线插件和进行波峰焊时，要提供给导槽使用，同时也是防止进行外加工时PCB边缘破损，而引起PCB的Track线断裂导致报废。若电路元件过多，不得不超出3mm的范围时，可以在PCB边缘加上3mm的工艺边，在工艺边上开V形槽，在生产时用手掰开。元件离PCB边缘的距离PCB设计的重要参数1.铜箔线(Track)线宽：单面板0.3mm，双面板0.2mm2.铜箔线之间最小间隙：单面板0.3mm,双面板0.2mm3.铜箔线距PCB板边缘最小1mm，元件距PCB板边缘最小5mm，焊盘距PCB板边缘最小4