电子产品设计经验总结之pcb

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1、老电子工程师的多年经验电子产品设计经验总结之PCB设计1.根据线路板厂家的能力设定线路板基本参数　　根据沧州一带线路板厂的水平，按下列参数设计线路板质量应能保证：　　*最小导线宽度：8mil；　　*最小导线间距：8mil；　　*最小过孔焊盘直径：30mil；　　*最小过孔孔径：16mil；　　*DRC检查最小间距：8mil；2.线路板布局　　*固定孔和线路板外形按结构要求以公制尺寸绘制；　　*螺钉固定孔的焊盘要大于螺钉帽和螺母的直径，以M3的螺钉为例，其焊盘直径为6.5mm，钻孔直径为3.2mm。　　*外围接插件

2、位置要总体考虑，避免电缆错位、扭曲；　　*其他器件要以英制尺寸布置在最小25mil的网格上，以利布线；　　*按功能把器件分成多个单元，在显示网络飞线的情况下把单元的各个器件定位；　　*把各个单元移到线路板的合适位置，利用块移动和旋转功能使大部分走线合理；　　*模拟电路与数字电路分片布置，数字部分的电流尽量不要穿越模拟区；　　*模拟电路按信号走向布置，大信号线不得穿越小信号区；　　*晶体和连接电容下方不得走其他信号线，以免振荡频率不稳；　　*除单列器件外只允许移动、旋转，不得翻转，否则器件只能焊于焊接面；　　*核对

3、器件封装　　　　同一型号的贴片器件有不同封装。例如SO14塑料本体宽度有0.15英寸（3.8mm）和5.1mm的区别。　　*核对器件安装位置器件布局初步完成后，应打出1:1的器件图，核对边沿器件安装位置是否合适。3.布线3.1线宽　　信号线：8～12mil；　　电源线：30～100mil（A级电源线可用矩形焊盘加焊裸导线以增加通过电流量）；3.2标准英制器件以25mil间距走线。3.3公制管脚以5mil间距走线，距离管脚不远处拐弯，尽量走到25mil网格上，便于以后导线调整。3.48mil线宽到过孔中心间距为30

4、mil。3.5大量走线方向交叉时可把贴片器件改到焊接面。3.6原理图连线不见得合理，可适当修改原理图，重作网络表，使走线尽量简洁、合理。　　*　62256RAM芯片的数据、地址线可不按元件图排列；　　*　MCU的外接IO管脚可适当调整；　　*　地址锁存芯片的引脚可适当变动，但要注意信号的对应关系；　　*　CPLD和GAL的引脚可适当调整。3.7在用贴片管脚较多的器件时，布线不一定坚持横竖各在一面的原则，应以走线简洁、合理为准。3.8预留电源和地线走线空间。3.9电源线换面时最好在器件管脚处，过孔的电阻较大。3.1

5、0不应连接的器件有飞线，可能是原理图网络标号相同所致，应修改原理图。4.线间距压缩在引线密度较高，差几根线布放困难时可采取以下办法：　　*8mil线宽线间距由25mil改为20mil；　　*过孔较多时可把经过孔的相反方向的走线调整到一排；　　*经过孔的走线弯曲，压缩线间距；　　*5.DRC检查　　DRC检查的间距一般为10mil，如布线困难也可设为8mil。　　布地网前应作一次DRC检查，即除GND没布线外不得有其他问题。如发现问题也容易处理。6.佈地网（铺铜）　　佈地网首先能减小地线电阻，即减小由地线电阻（电感

6、）形成的电压降，使电路工作稳定。另外也可减少对外辐射，增强电磁兼容性。早期采用网格，近来很多采用连在一起的铜箔。佈地网用DXP软件较好，即缺画导线较少。6.1初始设置DRC检查的间距设置：16mil（DRC检查时要改回10mil）　　（焊盘与地网距离较大，焊接时不易短路）网格间距：10mil线宽：10mil不删除死铜。　　6.2布线　　布线前应在元件面丝印层画出佈地网的范围，以免两面不一致。这些线布完后删除。6.3加过孔　　过孔不只起把死铜连接的作用，在可能的地方尽量多加过孔（10mm间距），以使地电阻最小。6.

7、4删除死铜　　多余死铜使两边导线电容加大，增加不必要的耦合，必须删除。7.钻孔孔径调整由于一般阻容件、集成电路管脚直径在0.5~0.6mm之间，50mil焊盘的缺省孔径为30mil（0.76mm），焊接无问题。对直径较大的二极管、单双排插针就不合适，甚至会插不进去，把孔径改为39mil（约为1mm）即可。　　管脚直径大于1mm的器件，无法在50mil焊盘上应用，这是器件库设计问题。8.器件标号调整　　把器件标号移到合适位置，在器件较密时容易把标号放错，此时应用器件编辑命令核对。9.编制元器件表　　编制元器件表的目

8、的是给器件采购和线路板焊接准备必要文件。建议按以下原则编制：　　*器件顺序按电阻、电容、电感、集成电路、其他排列；　　*同类器件按数值从小到大排列；　　*器件应标明型号、数量、安装位置（器件标号）；　　*集成电路应在备注栏标明封装型式；　　*焊插座的器件应标明插座型号；　　*特殊器件（如高精度电阻）应注明。10.元件封装设计10.1元件封装设计的必要性　　*新器件没有现成