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时间:2019-05-30
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1、PCB组装领域中的X-ray检测技术鲜飞(华中数控股份有限公司,湖北武汉430223)摘要:高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的测试技术不断涌现,X-ray检测技术就是其中之一,它能有效控制BGA的焊接和组装质量。现在X-ray检测系统不仅仅只是用在实验室失效分析,已经被专门设计用于生产环境中的PCB组装和半导体行业,提供高分辨率的X-ray系统。本文扼要地介绍X-ray检测技术的原理及应用,指出了X-ray检测技术是保证电子组装质量的必要手段。关键词:X-ray检测;线路板;X射线管;样板;图像接收器X-rayInspection
2、inPCBAssemblyFieldXianFei(HuazhongNumericalControlCo.,Ltd,Wuhan430223,China)Abstract:Therapiddevelopmentofhighdensitypackagingtechnologyhasalreadybringupthenewchallengetotestingtechnology.Forreplyingchallenge,thenewtestingtechnologycontinuouslyappears,X-rayinspectionisoneofthem,itcanb
3、eusedtocontrolqualityofBGAsolderingandassembly.NowX-rayinspectionsystemshavebeenspecificallydesignedforPCBAssemblyandsemiconductorindustriesofferinghighresolutionX-raysystemsnotonlywithinfailureanalysislaboratoriesbutalsowithintheproductionenvironment.Thispapersimplyintroducesthetheor
4、yandtheapplicationofX-rayinspection,indicatesthatX-rayinspectionisnecessarymethodtoguaranteethequalityofelectronicsassembly.Keywords:X-rayInspection;PCB;X-rayTube;Sample;Detector现今面阵列器件的使用诸如BGA、Flipchip以及CSP等愈来愈普遍。为了保证这类器件在PCB组装过程中不可见焊点的焊接质量,X-ray检查设备正成为日益增长所不可或缺的重要检测工具。其主要原因是它可以穿透封装内
5、部而直接检查焊点质量的好坏。由于半导体组件的封装方式日趋小型化,在考察X-ray检测系统时必须同时兼顾现在与未来组件小型化的趋势。因此,最合适的X-ray检测系统必须要有清晰的X-ray图像以提供分析缺陷(例如:开路,短路等)时所需的信息。为达此目的,X-ray检测系统必须有足够的放大倍率以符合现在与未来的需求。除此之外,对于BGA和CSP的分析同时需要有倾斜角检视功能(如图1)。如果缺少倾斜角度检视,也就是说只能从正上方检视锡球,如此所提供的锡球尺寸和厚度变化可能缺少可供分析的细节信息。像这样针对高放大倍率和倾斜角观测的需求,各家制造商所提供的系统各有差异。图1
6、倾斜角度观测到的BGA锡球951二维和三维X-ray检测系统现今市场上针对BGA和CSP应用的X-ray检测系统大致可以分成两大类:二维系统以及三维系统。所有这些设备都可以离线操作并作批量检测或者抽样检测。我们可以很简单地从生产线的任一位置(锡膏印刷之后,贴片机之后或者回流焊前后)检查PCB,并在测试之后再放回生产线上。某些厂商的X-ray检测系统可以用作在线使用(例如HP的5DX),而这些设备多半放在回流炉之后。选择离线或者在线设备具体要看应用场合和测试量多少而定。一般而言,在线设备所需的额外成本与安全考量使得这种设备适合于大批量、复杂及品种变化少的应用场合。然
7、而,在线X-ray检测系统基本上是生产线上最慢的部分,这使得整个生产线产能下降。因此,即使在高产量的应用场合,出于生产成本因素考虑,也可以采用离线设备作批量检测。例如:针对单一产品生产线使用在线设备,而针对多样产品生产线使用离线设备。1.1检测原理所有的X-ray检测设备,不论是二维或者是三维系统原理基本是X-射线投影显微镜(见图2)。X射线发射管产生X射线通过测试样品(例如PCB),根据样品材料本身密度与原子量的不同对X射线有不同的吸收量而在图像接收器上产生投影,密度越高的物质阴影越深。越靠近X射线管阴影越大,反之阴影越小,这也就是几何放大率的原理(见图3)。图
8、2AXI检
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