印刷电路板术语中英对照简表

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1、【印刷電路板術語中英對照簡表】【印刷電路板術語中英對照簡表】排序英語簡稱註解AAccelerateAging加速老化使用人工的方法，加速正常的老化過程。AcceptanceQualityLevel(AQL)　一批產品中最大可以接受的缺陷數目，通常用于抽樣計畫。AcceptanceTest　用來測定產品可以接受的試驗，由客戶與供應商之間決定。AccessHole　在多層電路板連續層上的一系列孔，這些孔的中心在同一個位置，而且通到電路板的一個表面。AnnularRing　是指孔周遭的導體部分。Artwork　用于生產“ArtworkMaster”“productionMaster”,有

2、精確比例的底片。ArtworkMaster　通常是有精確比例的底片，其按1︰1的圖案用于生產“ProductionMaster”。BBackLight背光法是一種檢查通孔銅壁完好與否得放大目檢方法，其做法是將孔壁外的基材自某一方向上小心的予以磨薄，再利用樹脂半透明的原理，從背后射入光線。假如化學銅孔壁品性完好而無任何破洞或針孔時，則該銅層必能阻絕光線而在顯微中呈現黑暗，一旦銅壁有破洞時，則必有光點出現而被觀察到，並可放大攝影存証，稱為背光法，但只能看到半個孔。BaseMaterial基材絕緣材料，線路在上面形成。（可以是剛性或柔性，或兩者綜合。它可以是不導電的或絕緣的金屬板。）。B

3、aseMaterialthickness　不包括銅箔層或鍍層的基材的濃度。BlandVia　導通孔僅延伸到電路板的一個表面。Blister　離層的一種形式，它是在基材的兩層之間或基材與銅箔之間或保護層之間局部的隆起。Boardthickness　指包括基材和所有在上面形成導電層在內的總濃度。BondingLayer　結合層，指多層板之膠片層。Buryhole埋孔CC-StagedResin　處于固化最後狀態的樹脂。Chamfer(drill)　鑽咀柄尾部的角。CharacteristicImpendence　特性阻抗，平行導線架構對交流電流的阻力，通常出現下高速電流上，而且通常由在

4、一定頻率寬度範圍的常量組成。C-StagedResin　處于固化最後狀態的樹脂。CharacteristicImpendence　特性阻抗，平行導線架構對交流電流的阻力，通常出現下高速電流上，而且通常由在一定頻率寬度範圍的常量組成。Circuit　能夠完成需要的電功能的一定數量的電元素和電設備。CircuitCard　見“PrintedBoard”。CircuitryLayer　電路板中，含有導線包括接地面，電壓面的層。CircumferentialSeparation　電鍍孔沿鍍層的整個圓周的裂縫或空隙。Creak裂痕在電路板中常指銅箔或通孔之鍍層，在遭遇熱應力的考驗時，常出現各

5、層次的部分或全部斷裂。Crease皺褶在多層板中常在銅皮處理不當時所發生的皺褶。DDateCode週期代碼用來表明產品生產的時間。Delamination　基材中層間的分離，基材與銅箔之間的分離，或電路板中所有的平面之間的分離。DeliveredPanel(DP)　為了方便下工序裝配和測試的方便，在一塊板上按一定的模式排列一個或多個電路板。Dent　導電銅箔的表面凹陷，它不會明顯的影響到導銅箔的濃度。DesignspacingofConductive　線路之間的描繪距離，或者在客戶圖紙上定義的線路之間的距離。Desmear除污從孔壁上將被鑽孔摩擦融化的樹脂和鑽孔的碎片移走。Dewe

6、tting縮錫在融化的錫在導體表面時，由於表面的張力，導致錫面的不平整，有的地方濃，有的地方薄，但是不會導致銅面露出。DimensionedHole　指電路板上的一些孔，其位置已經由其使用尺寸確定，不用和閘極格尺寸一致。Double-SidePrintedBoard雙面板　Drillbodylength　從鑽咀的鑽尖到鑽咀直徑與肩部角度交叉點處的距離。EEyelet鉚眼是一種青銅或黃銅製作的空心鉚釘，當電路板上發現某一通孔斷裂時，即可加裝上這種鉚眼，不但可以維持導電的功能，亦可以插焊零件。不過由於業界對電路板品性的要求日嚴，使得鉚眼的使用越來越少。FFiberExposure纖維暴

7、露是指基材表面當受到外來的機械摩擦，化學回應等攻擊后，可能失去其外表所覆蓋的樹脂層，露出底材的玻璃布，稱為纖維暴露，位于孔壁處則稱為纖維突出。FiducialMark基準記號在板面上為了下游的組裝，方便其視覺輔助系統作業起見，常在大型的IC于板面焊墊外緣的右上及左下各加一個圓狀或其它形狀的“基準記號“，以協助放置機的定位。Flair　第一面外形變形，刃角變形，在電路板行業中是指鑽咀的鑽尖部分，其第一面之外緣變寬使刃角變形，是因鑽咀不當地翻磨所造成，屬于鑽咀的次要缺點。