集成电路球焊质量标准

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1、西安天胜电子有限公司XIANTIANSHENGELECTRONICSCO.,LTD文件编号：CD.T730048集成电路球焊质量标准文件层次：Ⅲ第1页共20页文件版次：A生效日期：2010-10-29文件章节页数DCNNO.拟制日期变更历程拟制人版次编号EDIT.DATEREVISIONHISTORYEDITORA2010-10-25初次生成文件陈欣文控员起稿者陈欣2010.10.25阎熊英2010.10.27受控号：审核审核审核人部门负责人/授权人日期日期批准/文控中心章：部门签字签字技术中心//郭小伟2010.10.28制造部/

2、/李海森2010.10.28品质部//龚海涛2010.10.28生产管理部//任江林2010.10.29文件号CD.T730048版次A生效日期2010-10-29第2页共20页名称：集成电路球焊质量标准1目的规范集成电路封装压焊工序产品质量检验标准，为产品质量检验提供依据。2范围本标准适用于集成电路封装压焊工序。3引用文件无4术语和定义参照《组装技术标准用语》CD.T7300255质量标准文件号CD.T730048版次A生效日期2010-10-29第3页共20页序号不良项目不良描述图示检验标准芯片型号、批号以及引线框、5.1材料不

3、符N/AREJ金（铜）丝规格与随件单不符实际布线与规定的布线图不5.2布线错误N/AREJ一致所有芯片材料不良以及磨划片、装片、焊线过程中引起的5.3芯片不良见上芯质量标准芯片破损、压伤、刮伤、沾污等沾污划伤引线框架变形、发黄影响压焊5.4引线框不良REJ和后续作业所有装片引起的不良（不良项5.5装片不良REJ目见装片质量标准）文件号CD.T730048版次A生效日期2010-10-29第4页共20页序号不良项目不良描述图示检验标准金（铜）球太厚丝直径金（铜）球直径金（铜）球厚度（μm）（μm）（μm）球太大1.＜1.5倍线径不良1

4、.＜1/2线径不良φ18-2.≥4倍线径不良5.6球径大小不符合标准;2.≥1倍线径不良球形不良φ233.＞铝垫的最小边5.6.1球厚度不符合标准。球太薄3、无功率圈不良长不良1.＜1.8倍线径不良1、＜1/2线径不良φ25-2.≥4倍线径不良2、≥1倍线径不良φ753.＞铝垫的最小边功率圈3、无功率圈不良长不良5.6.2球形不良金（铜）球压扁变形严重REJ文件号CD.T730048版次A生效日期2010-10-29第5页共20页序号不良项目不良描述图示检验标准金（铜）球引线出口不完全在球范围内或引线出口之中心5.6.3球形不良RE

5、J不在压区内，即球不对称（高尔夫球）d1.金（铜）球偏移出压区超过球径的1/4。2.金（铜）球与压区接触面积小于金（铜）球面积75%为不良。5.7球位不良球偏移出压区3.金（铜）球虽未偏出压区1/4，但已与压区周围不相通铝线，旁邻压区的金（铜）球短路为不良。文件号CD.T730048版次A生效日期2010-10-29第6页共20页序号不良项目不良描述图示检验标准外焊点宽度、长度不符要求造宽度小于1.2倍或大于3.5倍金（铜）丝直径，5.8外焊点不良成各种针印不完整、撕裂、变长度小于0.5倍或大于3倍金（铜）丝直径为不5.8.1形等良

6、外焊点位置超出管脚的有效5.8.2外焊点不良焊接区内（有效焊接区：精压REJ区部分）同一管脚上同时焊两根或两根以上金（铜）丝，在管脚精5.8.3外焊点不良REJ压区面积足够分布所有外焊点时外焊点重叠为不良。文件号CD.T730048版次A生效日期2010-10-29第7页共20页序号不良项目不良描述图示检验标准外焊点有大于50%的区域落在5.8.4外焊点不良REJ装片粘胶上1.拒收任意方向的线弧弯曲或塌丝导致金（铜）线与金（铜）线之间或者金（铜）线与芯片间小于1倍线径.2.拒收线弧之间间距小于1倍线径、线弧与芯片边缘、线弧与其他管脚

7、间距小于1倍线径。5.9金（铜）丝与芯片、引线框及弧度不良3.拒收线弧与所跨越的框架管脚间小于1倍线5.9.1其它金（铜）丝的距离太近径。注：在同一管脚上的线与线之间的间距小于1倍线径可以接收。文件号CD.T730048版次A生效日期2010-10-29第8页共20页序号不良项目不良描述图示检验标准除非共同的接点，金（铜）丝5.9.2弧度不良REJ与金（铜）丝不可相交胶体表面弧度太高超出此封装允许弧REJ高范围(见附表1-2)前颈部弧度太低超出此封装允许弧5.9.3弧度不良高范围(见附表1-2)REJA工序内控标准：R＞1.5倍线径

8、为不良弧度前倾严重关卡标准：R＞3.5倍线径为不良文件号CD.T730048版次A生效日期2010-10-29第9页共20页序号不良项目不良描述图示检验标准5.10断丝任何位置的断丝REJ金（铜）丝压扁或表面有擦伤、金（铜）丝损5.1