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时间:2019-05-28
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1、塑料工业解决方案道康宁®道康宁塑料和复合材料用添加剂产品指南电子热固性热塑性塑料玻璃纤维保护材料材料DowCorning®产品品牌产品描述官能团填料分散偶联交联表面改性阻燃剂聚合物改性加工助剂印刷电路板(玻璃)环氧模塑料一般玻璃纤维增强拨水性玻璃表面绝缘改性应用信息/优点数据表?Z-6032硅烷乙烯基苯甲基氨乙基氨丙基氨基,乙烯基/多种树脂体系中的偶联剂;尤其有三甲氧基硅烷;(H2C=CHC6H4烷氧基硅烷适用于玻璃纤维增强的印刷电路-CH2-NHC2H4NHC3H6-Si(OCH3)板。提高有机聚合物与无机底材3)•HCl;40%甲醇溶液或填料的粘结性;
2、改善复合材料的干、湿物理性能;改善填充系统的混合及相容性。与印刷电路板用环氧树脂、聚烯烃及所有聚合物类型相容。Z-6224硅烷乙烯基苯甲基氨乙基氨丙基氨基,乙烯基/多种树脂体系中的偶联剂;尤其有三甲氧基硅烷;(H2C=CHC6H4烷氧基硅烷适用于玻璃纤维增强的印刷电路-CH2-NHC2H4NHC3H6-Si(OCH3)板。提高有机聚合物与无机底材3);部分水解40%甲醇溶液或填料的粘结性;改善复合材料低氯化物的干、湿物理性能;改善填充系统的混合及相容性。与印刷电路板用环氧树脂、聚烯烃及所有聚合物类型相容。Z-6132硅烷Z-6032的水解版本,37%甲氨基
3、,乙烯基/与Z-6032相似,但经过了预水解,有-中文醇溶液烷氧基硅烷有助于帮助客户提高生产率,减少终端客户产品质量的不稳定性。与印刷电路板用环氧树脂、聚烯烃及所有聚合物类型相容。Z-6040EG硅烷电子级缩水甘油醚基丙基三环氧/烷氧基应用于环氧模塑料EMC,处理二无甲氧基硅烷;CH2(O)CHCH2O硅烷氧化硅。C3H6-Si(OCH3)3Z-6062硅烷3-巯丙基三乙氧基硅烷;巯基/烷氧基有助于提高环氧模塑料EMC与芯有HS(CH2)3Si(OMe)3硅烷片和印刷电路板金属框架之间的粘结性。此外,还可以作为偶联剂,提高硫化弹性体与无机填料、玻璃纤维以及
4、表面的粘结力。与环氧、聚硫化物、聚氨酯、丁基合成橡胶和三元乙丙橡胶相容。=主要应用=次要应用电子热固性热塑性塑料玻璃纤维保护材料材料DowCorning®产品品牌产品描述官能团填料分散偶联交联表面改性阻燃剂聚合物改性加工助剂印刷电路板(玻璃)环氧模塑料一般玻璃纤维增强拨水性玻璃表面绝缘改性应用信息/优点数据表?Z-6940EG硅烷电子级双-[3-(三乙氧基硅)丙硫化物/双-烷氧用于环氧模塑料EMC的硫基硅烷。无基]-硫化物基硅烷提高EMC与芯片和印刷电路板金属框架之间的粘结力。Z-6883硅烷苯基氨丙基三甲氧基硅烷;苯氨基/烷氧基用于环氧模塑料EMC的粘结
5、促进无PhNHC3H6Si(OMe)3硅烷剂。提高金属与树脂之间的粘结力。Z-6137硅烷氨乙基氨丙基硅烷三元均聚氨基/烷氧基硅粘结促进剂;偶联剂;树脂添加有物;H2NC2H4NHC3H6-Si(OH)3烷剂;提高树脂与无机填料和增强水溶液,22%活性物质-无材料的化学键合。用于环氧、酚甲醇粘结促进剂,Z-6020的醛塑料、三聚氰胺、尼龙、聚氯替代品乙烯、丙烯酸、聚烯烃、聚氨酯和丁腈橡胶。Z-6121硅烷氨基乙基氨丙基三甲氧基硅氨基/烷氧基硅良好的水稳定性。粘结促进剂;有烷-H2NC2H4NHC3H6-Si(OCH3)烷偶联剂;树脂添加剂;提高树脂3,正丁
6、醇溶液,62%活性物与无机填料和增强材料的化学键质合。用于环氧、酚醛塑料、三聚-氰胺、尼龙、聚氯乙烯、丙烯酸、聚烯烃、聚亚氨酯和丁腈橡胶。Z-6701硅烷甲基二甲氧基硅烷甲基氢/烷氧基在硅氢化反应中生成乙氧基硅基无(CH3Si(H)(OCH3)2)硅烷功能材料。用于粘结剂、密封胶Z-6194硅烷二甲基二甲氧基硅烷二甲基/烷氧基有机硅合成的原材料;无机材料无(CH3)2Si(OCH3)2硅烷的疏水剂。Z-6258硅烷二异丙基二甲氧基硅烷二异丙基/烷氧有机硅合成的原材料;无机材料无(C3H7)2Si(OCH3)2基硅烷的疏水剂。Z-6265硅烷正丙基三甲氧基硅
7、烷丙基/烷氧基烷PP生产的供电子体。提高聚丙烯无C3H7Si(OCH3)3-聚丙烯的齐的催化剂效率和全同立构含量;格勒-纳塔型聚合的硅烷供电提高分子量分布。此外,还是无子体;有机硅合成;憎水表机底材和填料分散的疏水剂。面处理剂=主要应用=次要应用电子热固性热塑性塑料玻璃纤维保护材料材料DowCorning®产品品牌产品描述官能团填料分散偶联交联表面改性阻燃剂聚合物改性加工助剂印刷电路板(玻璃)环氧模塑料一般玻璃纤维增强拨水性玻璃表面绝缘改性应用信息/优点数据表?Z-6173本产品中含有烷氧基和烷基烷基/与无机填料偶联,提高填料在橡有填料分散助剂官能团,可提
8、高氢氧化镁、烷氧基硅氧烷胶、树脂和塑料等有机物中的相氢氧化铝、高岭
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