道康宁导热产品在上的应用

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1、道康宁导热产品在LED上的应用上海西怡新材料科技有限公司宣云遐技术服务工程师2012-7-9Evaluationonly.CreatedwithAspose.Slidesfor.NET3.5ClientProfile5.2.0.0.Copyright2004-2011AsposePtyLtd.目录导热材料LED封装的导热要求LED上的道康宁导热产品LED灯具上的典型应用Evaluationonly.CreatedwithAspose.Slidesfor.NET3.5ClientProfile5.2.0.0.Copyright2004-2011AsposePtyLtd.导热材料热传导材料或热

2、界面材料ThermallyConductiveMaterials(TCM)ThermalInterfaceMaterials(TIM)Evaluationonly.CreatedwithAspose.Slidesfor.NET3.5ClientProfile5.2.0.0.Copyright2004-2011AsposePtyLtd.导热材料名词解释界面厚度Bondlinethickness(BLT)两个接触表面之间的缝隙或区域体积导热率（K）任何材料（无论厚度如何）传输热量的自然能力。数值越高越好。单位（W/mK）热阻（R）：阻止热量通过一个界面或者一种材料传输的阻力大小。这种属性与厚度

3、和面积有关。数值越低，材料越好。单位（mm2K/W）Evaluationonly.CreatedwithAspose.Slidesfor.NET3.5ClientProfile5.2.0.0.Copyright2004-2011AsposePtyLtd.热阻和导热率的关系导热材料RC1RC2导热材料的实测热阻RTMEvaluationonly.CreatedwithAspose.Slidesfor.NET3.5ClientProfile5.2.0.0.Copyright2004-2011AsposePtyLtd.导热材料功能提供适当的散热途径以维持元器件与功率组件在适当的温度下正常工作散热

4、片导热材料热源功率组件Evaluationonly.CreatedwithAspose.Slidesfor.NET3.5ClientProfile5.2.0.0.Copyright2004-2011AsposePtyLtd.LED封装的导热要求LED导热材料的性能：高导热率和低热阻值封装散热的目的：保持LED的色纯度、发光强度等LED封装的导热要求：保证最佳的散热效果（导热粘结、导热灌封等）LED灯具的散热：散热不良导致芯片的结温升高，引起色温漂移，发光强度降低，寿命缩短。使用导热产品为了更有效地降低芯片和电源模块的工作温度。Evaluationonly.CreatedwithAspose

5、.Slidesfor.NET3.5ClientProfile5.2.0.0.Copyright2004-2011AsposePtyLtd.LED封装的导热要求LED导热材料Evaluationonly.CreatedwithAspose.Slidesfor.NET3.5ClientProfile5.2.0.0.Copyright2004-2011AsposePtyLtd.LED上的道康宁导热产品特性：导热率高低热阻耐温性好匹配性好Evaluationonly.CreatedwithAspose.Slidesfor.NET3.5ClientProfile5.2.0.0.Copyright20

6、04-2011AsposePtyLtd.LED上的道康宁导热产品产品形式应用图示常用产品导热硅脂DC340导热灌封胶DCCN8760导热粘结剂SE4486SE4420EA9189导热垫片DCTP1562Evaluationonly.CreatedwithAspose.Slidesfor.NET3.5ClientProfile5.2.0.0.Copyright2004-2011AsposePtyLtd.LED上的道康宁导热产品产品名称固化类型外观、形态导热率（W/mK）DC340不固化，单组分白色膏状0.68DCCN8760加成，双组分1:1深灰色橡胶0.63SE4486缩合，单组

7、分白色弹性体1.59SE4420缩合，单组分白色半流动0.92EA9189UL94-V0缩合，脱醇，单组分白色，灰色膏状0.8DCTP1562NA浅灰色垫片1.1Evaluationonly.CreatedwithAspose.Slidesfor.NET3.5ClientProfile5.2.0.0.Copyright2004-2011AsposePtyLtd.供货时性质外观形态粘度(25℃)(cP)固化类型表干时间(