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《MPP封装组员工培训手册_柳仁辉_20131222》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在行业资料-天天文库。
1、文档密级：内部公开MPP封测组员工培训手册MPP微组装团队2013-12-22文档密级：内部公开Index/目录¾安全问题¾基本概念及基础知识•工序常用术语•工序设备介绍•工序常用物料/工装介绍¾常见的产品质量缺陷文档密级：内部公开安全问题¾包括消防安全，人生安全，信息安全，产品安全；详细见培训总纲《MPP员工培训手册》，¾安安事全注意事项项1.接触电源开关时，务必佩戴好防触电手套，以防触电，严禁用手触碰裸漏电线；2.使用高温设备时，务必佩戴好防护手套，如烤箱、塑封机等，以防烫伤；3.使用有部件告诉运动的设备时，必须在设备停止运动时才能进行维护保养等操作；4.使用易燃易爆物品如酒精、药水
2、等时务必远离火源及高温物理；5.搬运重物时，必须做好防护及量力而行，以防砸伤；文档密级：内部公开基础知识–MPP封装术语介绍¾MPP常用术语混料（Mixing）：最严重的一种缺陷类型.是指在同一批次(Lot)的产品中,有两种或多种不同的因素混杂在一起或者将有严重缺陷的次品混杂在成品中。(不同的因素包括:封装形式(Package)，型号(Device)，芯片(Die)，Substrate，金线(Gold-Wire)，塑封料(Resin)，打印(Marking)等。批次（Lot）：批次.由确定数量的产品构成的一个基本的唯一的生产管理单位.它在相同的生产条件下进行相同的生产操作,每个Lot有其
3、唯一的LotNumber,并附带有一份Travelog(随工单),且Travelog与Lot不可以分离。批号（LotNumber）：批次代号，给每个批次所取的名字，一般由十位数字或字母组成，如MPP13100127，表示是13年，10月，第127批（全年）；。Travelog：流程卡/转工单，跟随每个批次的一份随工单,用来记录该批次所需进行的全部生产操作的流程及批次的信息和相关历史数据具体要求等(附随工单详细讲解)。ESD:(ElectricStaticDischarge)静电释放(每周进车间须测试防静电鞋是否合格并填表记录,不合格立即通知领班)。CycleTime：生产周期,当前Lot
4、在本车间或本工位所停留的时间。Quality:质量.指产合格产品是否合乎规格(spec)的求的要求,关的产关注的是产品现阶的阶段的问题.Reliability:可靠性.是指产品的耐久性,也就是可以用多久的问题.关注的是产品一段时间以后的问题.在W/B工位,peeling,bondoff,高尔夫球,线靠近,线搭die,拉力,推力不够,等缺陷都是属于质量问题,但有些有这种缺陷的产品在后面testing不一定能测出来,如果这些产品送到客户那就会有可靠性问题.这样的产品用在手机上就可能出现手机用几天突然就坏了的现象.(类似于豆腐渣工程，当时挺好，过后问题就出来了)极端的情况是:比如说peelin
5、g但线又还搭在pad上,无拉力但线又没有脱落,这样的产品在testing就有可能第一遍测试的时候没问题,第二遍或抽样的时候就坏了,这种(临界状态)对WB工位来说是最恐怖的质量缺陷.文档密级：内部公开基础知识–MPP封装设备介绍¾等离子清洗机：Plasma作用及功能描述Plasma是利用等离子体冲击的方式，对基板和芯片上的微粒进行清洗并产生表面粗糙度，便于打线和Molding的进行。¾引线键合机/打线机：KNSICONNwirebonder作用及功能描述我司的打线机是一款高速全自动金球引线焊接设备。通过热超声球焊工艺，使用加热、加压、超声波能量实现在IC器件上进行金线焊接。文档密级：内部公
6、开基础知识–MPP封装设备介绍¾固晶机/贴片机：KNSiStackdiebonder作用及功能描述芯片邦定机通过各传感器的定位，轨道真空模块的运用，利用全自动的点胶和贴片系统，实现芯片在基板上的绑定。¾前段烤箱：GlueCureOven作用及功能描述该设备可通过外部编辑参数，设置温度曲线，实现对银胶的理想固化。文档密级：内部公开基础知识–MPP封装设备介绍¾拉力剪切力测试仪：DAGE4000作用及功能描述该设备通过对产品的线拉力、烧球推力和Die推力进行测试，可以帮助调节工艺参数，并有效地分析不良品的产生原因。文档密级：内部公开基础知识–MPP封装设备介绍¾塑封机：Molding作用在基
7、板进行DA和WB之后注塑一层黑色的环氧树脂，其保护芯片和金线。¾后段烤箱：MSLOven将塑封料完全固化，使塑封料材料特性发挥到最佳状态。文档密级：内部公开基础知识–MPP封装设备介绍¾点胶：Dispense作用在基板进行DA和WB之后点上一层黑色的绝缘胶体，其保护芯片和金线。¾打标：Marking在塑封后固化之后的塑封料上标刻一些数字、字母和LOGO作为产品追溯和区分。文档密级：内部公开基础知识–MPP封装设备介绍¾植球器：Sol
