贴片钽电容封装培训手册

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1、S.贴片钽电容封装MT培训手册（1）www.hsa3.comhttp://www.hsa3.comS.贴片钽电容封装MT培训手册（1）SMT培训手册上册SMT根底知识目录一、SMT简介二、SMT工艺先容三、元器件知识四、SMT补助质料五、SMT质量圭臬六、安静及防静电学问下册SMT操作知识目录六、松下贴片机系列七、西门子贴片机系列八、天龙贴片机系列第一章SMT简介SMT是Surfacemounttechnology的简写，意为外表贴装技术。亦即是无需对PCB钻插装孔而间接将元器件贴焊到PCB表面划定场所上的装联技术。S

2、MT的特征从下面的定义上，我们知道SMT是从保守的穿孔插装技术（THT）成长起来的，但又区别于传统的THT。那么，SMT与THT对比它有什么甜头呢？下面就是其最为突出的优点：1.安装密度高、电子产品体积小、分量轻，贴片元件的体积和重量惟有传统插装元件的1/10左右，平常采用SMT之后，电子产品体积收缩40%~60%，重量加重60%~80%。2.信得过性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。3.高频特性好。裁减了电磁和射频滋扰。4.易于杀青主动化，进步临盆效率。5.低沉本钱达30%~50%。省俭材料、动力、设备、人力、时间等。a

3、vx钽电容规格。采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋向我们知道了SMT的优点，就要哄骗这些优点来为我们办事，而且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺恳求。因而，SMT是电子装联技术的发展趋势。其发挥阐发在：1.电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。2.电子产品功效更完好，所采用的集成电路(IC)因功能重大使引脚众多，已无法做成传统的穿孔元件，独特是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件的封装。听听贴片钽电容封装MT培训手册（1）。3.产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本

4、高产量，出产优良产品以逢迎顾客需求及增强市场角逐力。4.电子元件的发展，集成电路(IC)的作战，半导体材料的多元应用。5.电子产品的高本能机能及更高装联精度要求。6.电子科技反动势在必行，追逐国际潮流。SMT相关的技术组成SMT从70年代发展起来，到90年代渊博应用的电子装联技术。由于其触及多学科领域，使其在发展初其较为迟钝，随着各学科领域的融合发展，SMT在90年代取得讯速发展和普及，估计在21世纪SMT将成为电子装联技术的支流。下面是SMT相关学科技术。?电子元件、集成电路的打算制造技术?电子产品的电路设计技术?电

5、路板的制造技术?自动贴装设备的设计制造技术?电路装配制造工艺技术?装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术第二章SMT工艺介绍SMT工艺名词术语1、表面贴装组件（SMA）（surfacemountassemblys）采用表面贴装技术完成装联的印制板组装件。贴片钽电容封装2、回流焊（reflowsoldering）经过熔化事后分配到PCB焊盘上的焊膏，实现表面贴装元器件与PCB焊盘的连接。3、波峰焊（wavesoldering）将熔解的焊料，经公用设备喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的PCB通过焊料波峰，实现

6、元器与PCB焊盘这间的连接。4、细间距（finepitch）小于0.5mm引脚间距5、引脚共面性（leadcoplanarity）指表面贴装元器件引脚垂直高度差错，即引脚的最高脚底与最低引脚底变成的立体这间的垂直距离。其值一般不大于0.1mm。6、焊膏（solderpaste）由粉末状焊料合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的增加剂混分解具有必定粘度和杰出触变性的焊料膏。7、固化（curing）在一定的温度、时间条件下，avx钽电容规格。加热贴装了元器件的贴片胶，以使元器件与PCB板暂时巩固在一起的工艺进程。8、贴片胶

7、或称红胶（adhesives）（SMA）固化前具有一定的初粘度有外形，固化后具有足够的粘接强度的胶体。9、点胶(dispensing)表面贴装时，往PCB上施加贴片胶的工艺过程。10、点胶机(dispenser)能完成点胶操作的设备。11、贴装（pickandplace）将表面贴装元器件从供料器中拾取并贴放到PCB规定位置上的操作。12、贴片机（placementequipment）完成表面贴片装元器件贴片装功能的专用工艺设备。13、高速贴片机(highplacementequipment)贴装速度大于2万点/小时的贴

8、片机。14、多功能贴片机(multi-functionplacementequipment)用于贴装体形较大、引线间距较小的表面贴装器伯，要求较高贴装精度的贴片机，15、热风回流焊(hotairreflowsoldering)以压迫循环活动的热气流举行加热的回流焊。16、贴片检验(placementinspection)贴片时或完