Chapter 5 IC封装与MEMS接合技术 (1)

《Chapter 5 IC封装与MEMS接合技术 (1)》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在行业资料-天天文库。

1、C.R.Yang,NTNUMTIC構裝與MEMS接合技術ICpackageandMEMSbondingtechnology楊啟榮博士教授國立台灣師範大學機電科技學系DepartmentofMechatronicTechnologyNationalTaiwanNormalUniversityTel:02-23583221ext.14E-mail:ycr@ntnu.edu.tw台灣師範大學機電科技學系-1-C.R.Yang,NTNUMT綱要òIC構裝技術簡介òMEMS接合技術òMEMS接合檢驗技術òMEMS對準接合技術òMEMS接合技術之基本限制òMEMS接合技術的應用台灣師範大學機電科技學系-2

2、-C.R.Yang,NTNUMTIC構(封)裝技術簡介IC構裝即在建立IC元件的保護與組織架構，它始於IC晶片製程之後，包含IC晶片的黏結固定、電路聯線、結構封膠與電路版之結合、系統組合以至於產品完成之間的所有製程，其目的包含：(1)提供承載與結構保護的功能，保護IC裝置免於物理性質的破壞或化學性質的侵蝕；(2)提供能量的傳遞路徑，將電源傳送至需要的接腳(傳輸電源)；(3)傳遞晶片的訊號至需要的接腳，避免訊號延遲(傳輸訊號)；(4)提供散熱的途徑。台灣師範大學機電科技學系-3-C.R.Yang,NTNUMT電子產品的動向與對構裝技術的要求http://elearning.stut.edu.tw

3、/teach/electron/coat.htm台灣師範大學機電科技學系-4-C.R.Yang,NTNUMTIC構裝在半導體產業中之角色聯電、力晶、旺宏、華邦電、台積電、世界先進…合晶崇越漢磊中美晶…順德、百容、佳穎…日月光、矽品、華泰、南茂、京元電、力成、飛信、超豐、菱生及華東…台灣師範大學機電科技學系-5-C.R.Yang,NTNUMT晶圓點測http://www.dicingtec.com/jmmb/service.html晶圓探測在晶片與自動測試設備之間建立暫時的電性接觸，這是IC設計與功能的重要測試，以便於進行晶片分離與昂貴的封裝之前，篩選出良好的IC(knowngooddie,KG

4、D)。台灣師範大學機電科技學系-6-C.R.Yang,NTNUMT晶圓探針卡(Probecard)http://www.knstaiwan.com/prodserv/TEST-DIVISION/Solutions/wafer-test.asp探針陣列台灣師範大學機電科技學系-7-C.R.Yang,NTNUMT探針卡结合各種先進的電子組件以及新型3DMEMSMicroSpring接触器，能承受高温的预燒测試，降低清理的次数，並進一步提高探針卡的可用度以及测試組件的生產力。40,000針脚晶圆级预燒卡，12吋晶圆探針卡：降低每颗晶粒的测试成本。http://news.eeworld.com.cn/

5、newproducts/measure/200711/16744.html台灣師範大學機電科技學系-8-C.R.Yang,NTNUMT晶粒切割程序晶圓背面研磨(至封裝所需厚度)→晶圓貼片(晶圓貼至膠膜)→晶圓切割→晶圓清洗→膠膜擴張(晶粒間分離)→晶粒與膠帶分離電子級膠帶(BlueTape)及紫外線照射膠帶Dicingsaw(UVtape)http://www.dicingtec.com/jmmb/service.html台灣師範大學機電科技學系-9-C.R.Yang,NTNUMTICWaferDicinghttp://hard.zol.com.cn/2004/0315/88827.shtml

6、www.universen.com.tw台灣師範大學機電科技學系-10-C.R.Yang,NTNUMT晶圓雷射切割http://www.ruentex.com.tw/trend-同一晶圓上不同尺寸之晶粒切割web/files/img_htm/8-1.htm台灣師範大學機電科技學系-11-C.R.Yang,NTNUMT晶圓水刀雷射切割ConventionallaserbeamLaserMicroJettechnologyhttp://www.synova.ch/english/laser-cutting-machine/laser-microjet-technology.html台灣師範大學機電

7、科技學系-12-C.R.Yang,NTNUMT台灣師範大學機電科技學系-13-C.R.Yang,NTNUMT黏晶(DieBond)黏晶之目的乃將一顆顆之晶粒置於導線架上，並以銀膠(epoxy)黏著固定。黏晶前黏晶後導線架(LeadFrames)台灣師範大學機電科技學系-14-C.R.Yang,NTNUMT銲線(Wirebonding)銲線的目的是將晶粒上的接點以極細的金線(18~50μm)連接到導