锡_膏_评_估_验_证_流_程

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1、锡锡膏膏评评估估验验证证流流程程©2007SMTHomeDiscussionGroup(HTTP://WW.SMTHOME.NET)Theinformationcontainedhereinissubjecttochangewithoutnotice目录一﹑锡膏的基本数据认证二﹑产线基本检验内容三﹑可靠度测试工程四﹑ROHS指令验证锡膏的基本数据认证0.5天1.锡粉的合金成份•目的：确认合金的成份与不纯物比例是否符合标准规范的规格。•规范标准：参考依据JIS-Z-3282。•测试仪器：火花放射光谱仪(如右下图所示)•测试方法：(1)从锡膏当中取样约250g并将flu

2、x用溶剂洗净。(2)加热使其成为锡块。(3)将锡块样本放置在火花放射光谱仪上。(4)约莫30秒钟之后计算机将自动将所设定测试的合金不纯物比例列出。•判定标准：铅含有量不得超出0.1%。火花放射光谱仪锡膏的基本数据认证3天2.锡粉颗粒与形状测试•目的：良好的锡粉形状(球状)与粒径范围，将有助于印刷时的下锡性。•规范标准：依据参考J-STD-005之3.3SolderPowderParticleSize;IPC-TM-650之2.2.14。•测试仪器：3D画像测定仪•测试方法：使用80倍以上的显微镜观察锡粉外观。并利用随机取样的方式计算出锡粉的粒径分布范围，同时观察锡粉

3、的形状是否呈现为”真球状(正圆球或椭圆球--合格)”或者是”不定形状”LessThan1%80%Minimum10%MaximumLargerThanBetweenLessThanType1150μm150-75μm20μmType275μm75-45μm20μmType345μm45-25μm20μmLessThan1%90%Minimum10%MaximumLargerThanBetweenLessThanType438μm38-20μm20μm3D画像测定仪锡膏的基本数据认证1天3.助焊剂含有量成份•目的：确认助焊剂含量与标准值不超过±0.5%,避免锡膏加热之

4、后残留过多的助焊剂。•规范标准：依据参考JIS-Z-3197之6.1篇•测试仪器：电子天秤•测试方法：锡膏搅拌均匀后，精秤约30克样品至250毫升烧杯中，记录其重量为W1(g)。加入甘油，其量须能完全覆盖锡膏，加热使焊锡与助焊剂完全分离取出固化的焊锡，以水清洗。浸入乙醇中约5分钟，常温下再水洗并干燥之。精秤其重量为W2(g)依据式(1)计算助焊剂含量。助焊剂含量(%)＝[(W1-W2)/W1]x100电子天秤•判定标准：是否符合厂商所附规格上的内容(助焊剂含量与标准值不超过±0.5%)。锡膏的基本数据认证0.5天4.粘度测试•目的：确保锡膏有足够的防坍塌性•规范标准

5、：依据JIS-Z-3284附件六之5.2篇•测试工具：Malcom黏度计PCU203型•测试方法：(1)将焊锡膏放在室温或25℃里2~3小时。(2)将焊锡膏容器的盖子打开，用刮刀(SPATULA)避免空气混入小心搅拌1~2分钟。(3)将焊锡膏容器放入恒温槽。(4)回转速度调整在10RPM，温度设定在25℃，约3分钟后确认被Rotor所吸取的焊锡膏出现在排出口后，停止Rotor回转，等到温度回复稳定为止。(5)温度调整完后，设定10RPM，读取3分钟后的粘度值。(6)接着设定3RPM的回转速度，在回转状态下放6分钟。(7)读取6分钟后的粘度值。(8)回转速度由3→4→

6、5→10→20→30→10RPM变化，读取在3，10，Malcom黏度计30，10RPM时的粘度值。取时间6，3，3，3，1~3，1~3，1分钟。(9)计算出Log(3rpm的读值/30rpm的读值)。•判定标准：是否符合厂商所附规格的内容。锡膏的基本数据认证1天5.卤素含有量成份•目的：检测助焊剂中的氯或溴离子含量是否符合规范中所列的含量.•规范标准：依据参考JIS-Z-3197之6.5JIS-Z-3284之4.2(Fluxforsolderpaste)•测试工具：电位差自动测定仪(KYOTOAT-400);电子自动天平(DenverInstrumentM-120

7、)、回转子、0.02M硝酸银溶液.•测试方法：1.精秤约10克锡膏样品至250毫升烧杯中，加入约150毫升乙醇。2.锡膏样品重量x助焊剂含量＝锡膏样品中的助焊剂重量（即输入滴定仪之size值）3.将装有样品的烧杯移至电位滴定装置充分搅拌后以0.02M硝酸银溶液滴定至终点。4.滴定仪可自动计算出含量，并绘出电位VS硝酸银溶液耗用体积之图形。电位差自动测定仪锡膏的基本数据认证5.卤素含有量成份•判定标准：(1)是否符合厂商所附规格的内容.(2)参照JIS-Z-3284之4.2的规范•质量分类：助焊剂的质量分类依助剂的活性度、助焊剂成份的氯含有量、绝缘抵抗值、铜板腐蚀