SMT生产技术部培训资料

《SMT生产技术部培训资料》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在行业资料-天天文库。

1、手机生产制造流程生产制造流程1.产品研发制造总流程2.贴片工艺3.手机主要部件介绍4.手机测试5.手机组装6.生产中静电的防护7.QA质量保证产品流程生产制造流程贴片工艺贴片工艺SMA(SurfaceMountAssembly)的英文缩写，中文意思是表面贴装工程。是新一代电子组装技术，它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。SMT：SurfaceMountTechnologySMD：SurfaceMountDevice什么是SMA？贴片工艺SurfacemountThrough-hole高密度

2、高可靠与传统工艺相比SMA的特点：低成本小型化生产的自动化SMT工艺流程贴片工艺ScreenPrinterMountAOIReflowScreenPrinter贴片工艺ScreenPrinter内部工作图SqueegeeSolderpasteStencilSTENCILPRINTINGScreenPrinter贴片工艺ScreenPrinter的基本要素：Solder(又叫锡膏）经验公式：三球定律至少有三个最大直径的锡珠能垂直排在模板的厚度方向上至少有三个最大直径的锡珠能水平排在模板的最小孔的宽度方向上单位

3、：锡珠使用米制（Micron)度量，而模板厚度工业标准是美国的专用单位Thou.(1m=1*10-3mm,1thou=1*10-3inches,25mm>>1thou)判断锡膏具有正确粘度的一种经济和实际的方法：搅拌锡膏30秒，挑起一些高出容器三，四英寸，锡膏自行下滴，如果开始时象稠的糖浆一样滑落，然后分段断裂落下到容器内为良好。反之，粘度较差。ScreenPrinter贴片工艺锡膏的主要成分：成分主要材料作用焊料合Sn/PbSMD与电路的连接金粉末Sn/Pb/Ag松香，甘油硬脂酸脂活化剂金属表面的净化盐酸

4、，联氨，三乙醇酸助净化金属表面，与SMD保增粘剂松香，松香脂，聚丁烯持粘性焊溶剂丙三醇，乙二醇对焊膏特性的适应性剂摇溶性Castor石腊（腊乳化液）防离散，塌边等焊接不良附加剂软膏基剂ScreenPrinter贴片工艺锡膏丝印缺陷分析:问题及原因对策•搭锡BRIDGING•提高锡膏中金属成份比例（提高到88锡粉量少、粘度低、粒度大、室%以上）。温度、印膏太厚、放置压力太大•增加锡膏的粘度（70万CPS以上）等。（通常当两焊垫之间有少许•减小锡粉的粒度（例如由200目降到印膏搭连，于高温熔焊时常会被300目）

5、各垫上的主锡体所拉回去，一旦•降低环境的温度（降至27OC以下）无法拉回，将造成短路或锡球，•降低所印锡膏的厚度（降至架空高度对细密间距都很危险）。SNAP-OFF，减低刮刀压力及速度）•加强印膏的精准度。•调整印膏的各种施工参数。•减轻零件放置所施加的压力。•调整预热及熔焊的温度曲线。ScreenPrinter贴片工艺锡膏丝印缺陷分析:问题及原因对策•2.发生皮层CURSTING•避免将锡膏暴露于湿气中.由于锡膏助焊剂中的活化剂太强,•降低锡膏中的助焊剂的活性.环境温度太高及铅量太多时,会•降低金属中的铅

6、含量.造成粒子外层上的氧化层被剥落所致.•减少所印之锡膏厚度•3.膏量太多EXCESSIVEPASTE原因与“搭桥”相似.•提升印着的精准度.•调整锡膏印刷的参数.ScreenPrinter贴片工艺锡膏丝印缺陷分析:问题及原因对策•4.膏量不足•增加印膏厚度,如改变网布或板膜INSUFFICIENTPASTE等.常在钢板印刷时发生,可能是网•提升印着的精准度.布的丝径太粗,板膜太薄等原因.•调整锡膏印刷的参数.•5.粘着力不足•消除溶剂逸失的条件(如降低室温、POORTACKRETENTION减少吹风等）。

7、环境温度高风速大,造成锡膏中•降低金属含量的百分比。溶剂逸失太多,以及锡粉粒度太•降低锡膏粘度。大的问题.•降低锡膏粒度。•调整锡膏粒度的分配。ScreenPrinter贴片工艺在SMT中使用无铅焊料：在前几个世纪，人们逐渐从医学和化学上认识到了铅（PB）的毒性。而被限制使用。现在电子装配业面临同样的问题，人们关心的是：焊料合金中的铅是否真正的威胁到人们的健康以及环境的安全。答案不明确，但无铅焊料已经在使用。欧洲委员会初步计划在2004年或2008年强制执行。目前尚待批准，但是电子装配业还是要为将来的变化作

8、准备。MOUNT贴片工艺表面贴装对PCB的要求：第一：外观的要求,光滑平整,不可有翘曲或高低不平.否者基板会出现裂纹，伤痕，锈斑等不良.第二：热膨胀系数的关系.元件小于3.2*1.6mm时只遭受部分应力，元件大于3.2*1.6mm时，必须注意。第三：导热系数的关系.第四：耐热性的关系.耐焊接热要达到260度10秒的实验要求，其耐热性应符合：150度60分钟后，基板表面无气泡和损坏不良。第五：铜铂的粘合强度一般要达