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1、高频变压器制作工序一.绕线1.材料确认1.1线架规格及材质之确认.1.1.1BOBBIN规格及材质需正确,且不可有破损或裂痕.1.1.2工程图面要求拔掉的PIN脚需在绕线前拔掉.1.1.3PIN脚确认需与工程图面相符,一般有特殊标记为PIN1(如斜角或凸点等);如果无特殊标记的则参考图面外观图.1.2铜线规格之确认.1.2.1WIRE规格及材质需正确,且WIRE不可有破皮、氧化、打结等不良现象.1.3胶带规格之确认.1.3.1TAPE规格(宽度、厚度、颜色等)及材质需正确.1.3.2ACT规格(宽度、层数等)及材质需正确.1.4套
2、管规格之确认.1.4.1TUBE规格(大小、长度、颜色等)及材质需正确.1.5铜箔规格之确认.1.5.1COPPERFOIL规格(宽度、厚度、长度等)需正确,且无毛边、氧化等不良.1.5.2是否有要求背胶、焊接引线处理,焊点需平整且需用TAPE正反包住.2.绕线方式2.1密绕2.1.1整齐的绕线,不论是绕一层或是多层,线与线之间都紧密无空隙.2.1.2要求严格的绕线,在绕两层或以上的绕组时,每绕完一层需加绝缘胶带一层.2.2疏绕2.2.1绕线不满一层,线与线之间以相等距离均匀分布.2.3并绕2.3.1两股或两股以上铜线同时绕线,依
3、照工程图面采用密绕或疏绕方式绕线.2.4任意绕2.4.1有的机种线径细而且圈数较多,绕线时在一定程度上排列整齐,达到最上层时,排线己零乱.2.5混合绕2.5.1有的机种为了降低漏电感,在密绕完一层或以上后剩下不足的一层采用疏绕.2.6逆回绕2.6.1根据绕线要求,在引出线相反方向起始绕线至引出方向结束的绕线.2.7同层绕2.7.1两个或以上绕组分别密绕于同一层上.3.注意事项3.1需包ACT的先依工程图面要求靠线槽侧包好,包1TS之ACT可包0.9TS,以利含浸时凡立水良好的渗入底层;包2TS或以上ACT时重迭不可超过5mm,以免
4、线包过胖不利组装CORE及影响漏电感过高.3.2依照工程图面绕线方式绕线,当结束线跨越绕组回线时需贴固定胶带作隔离,最外层绝缘胶带不宜包得太紧,以免影响产品外观.3.3原则上铜线从BOBBIN凹槽以一线一槽引出,如凹槽不足可考虑从上槽引出;如无上槽而造成共槽出线的可考虑加TEFLONTUBE避免焊锡短路.3.4缠线要求紧靠PIN针周围,且不可超过BOBBIN支点,线径小于0.30mm(含)需缠2TS以上,线径小于0.80mm(含)需缠1TS以上,线径大于0.80mm需缠0.8TS以上.3.5TUBE伸入线槽(或ACT)需2mm以上
5、,套管引出需平齐BOBBIN凹槽或至少达到凹槽2/3高;如卧式无凹槽BOBBIN之套管长度需距PIN针1mm左右.3.6内铜箔在变压器中一般起屏蔽作用,主要是减小漏电感、激磁电流.包铜箔时原则上焊点朝上,如内铜箔超过1TS(含)时需用胶带隔离防止内部短路.3.7铜箔取代铜线而做绕组时起导体作用,需背胶后方可使用,主要是满足通过高电流的需要.各焊点需用复合基材包住防止短路.3.8CT线绞合必须均匀,不可太松也不可太紧.3.9所有出线均不可太长,以免造成材料浪费,如裁线绕组所用铜线长度与材料分析不符,需及时提出,并由工程部及时变更.二
6、.焊锡1.材料确认1.1锡条之确认1.1.1锡炉所用之锡条,其锡/铅比例为63/37,锡炉内之杂质污染需及时处理干净.锡炉温度应保持在490℃±10℃.1.1.2无铅锡条之锡/银比例为99/1.1.2助焊剂之确认1.2.1助焊剂及稀释剂之调配依实际情况而定,盛放助焊剂之容器中溶液量依产品而定.2.作业步骤2.1将产品整齐排放在粘有双面胶的木条上.2.2排好版产品之PIN脚沾适量助焊剂.2.3用锯片刮净锡面,将变压器PIN脚浸入锡中,深度以锡面平齐PIN底部为止.2.4将焊好锡之产品锡渣清理干净.2.5剪掉需剪1/2的抽头PIN脚.
7、3.注意事项3.1排版木条所粘之双面胶应酌情更换,以免粘性不够时线包掉入锡炉.3.2PIN脚沾助焊剂时不可太多,以免影响外观,也不可太少而影响焊锡质量.3.3为防止PIN脚不洁净,锡面需及时处理干净.3.4不可烫破线包胶带,塑料类BOBBIN不耐高温,必须严格控制好锡炉温度及焊锡时间,否则会使BOBBIN变形、PIN歪斜甚至脱落.3.5镀锡后的PIN脚需均匀光滑,不可有冷焊、空焊、漏焊、氧化、短路、倒钩或锡围,锡渣需清理干净.3.7焊锡时间因线径不同而异,如下时间供参考:3.7.10.32mm以下焊锡时间:2-3秒3.7.20.8
8、0mm以下焊锡时间:3-4秒3.7.30.80mm以上焊锡时间:4-5秒3.8特殊产品依实际情况作业.三.组装铁芯1.材料确认1.1铁芯之确认1.1.1CORE规格、材质、电感需正确,且不可有破损、变形、裂痕或大小不一等不良.1.2胶带之确认1.2
