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时间:2019-05-25
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1、编号:C-EG-095版本:1.0激光钻孔板(HDI)流程及设计规范页码:第页1共页9生效日期新增/修订单号撰写人/修订人乐伦/刘东审核部门确认副总核准相关部门确认:品保部■市场部□行政部□人力资源部□财务部□设备部□制造部□计划部□工程部■工艺研发部■管理者代表批准:文件发放记录总经理制造部品保部市场部工程部设备部部门/代号010203040506发放份数行政部财务部人力资源部计划部工艺研发部业务课部门/代号070809101112发放份数CAM课测试课MI课压合课电镀课外层课课别/代号131415161718发
2、放份数阻焊课钻孔课表面处理课内层课成型课品检课课别/代号192021222324发放份数总务课报关课资讯课人事课物控课计划课课别/代号252627282930发放份数采购课研发课工艺课制前控制课过程控程课客诉课课别/代号313233343536发放份数此文件属深圳崇达多层线路板有限公司受控文件,未经许可,严禁复印!文件编号:D-B-GM-005-08版本:1.2编号:C-EG-095版本:1.0激光钻孔板(HDI)流程及设计规范页码:第页2共页9文件撰写及修订履历版本撰写/修订内容描述撰写/修订人日期备注1.0新增
3、激光钻孔板(HDI)流程及设计规范乐伦/刘东2008.12.1此文件属深圳崇达多层线路板有限公司受控文件,未经许可,严禁复印!文件编号:D-B-GM-005-08版本:1.2编号:C-EG-095版本:1.0激光钻孔板(HDI)流程及设计规范页码:第页3共页91.0目的:制订我司激光钻孔板(HDI)的流程及设计规范。2.0范围:适用于我司“1+N+1”HDI板的制作。3.0职责:工艺研发部:制定并不断完善设计规范,解决该规范执行过程中出现的问题。工程部:按照工艺要求设计并制作相关工具,及时反馈执行过程中出现的问题。
4、品保部:负责对工程设计及内层菲林进行监控,及时提出相关意见或建议。4.0指引内容:4.11+N+1HDI板的定义:4.1.11+N+1HDI表示只有从表层到次外层一阶激光钻孔的HDI板,此板共须做两次激光钻孔;4.1.22+N+2HDI表示从表层到次外层之间,及次外层到第三层之间均有激光钻孔的HDI板(共N+4层),此为二阶的HDI板,共需做四次激光钻孔,流程较复杂,本阶段暂不作深入研究。1+N+1HDI(共N+2层板)2+N+2HDI(共N+4层板)4.21+N+1结构HDI板的流程界定:工序名称普通板流程1+N
5、+1HDI流程HDI板控制要点开料YesYes内层图形YesYes设计激光标靶及相关图形在板边内层蚀刻YesYes内层AOIYesYes层压YesYes机械钻定位孔NoYes此为第一次钻通孔,具体设计见后此文件属深圳崇达多层线路板有限公司受控文件,未经许可,严禁复印!文件编号:D-B-GM-005-08版本:1.2编号:C-EG-095版本:1.0激光钻孔板(HDI)流程及设计规范页码:第页4共页9盲孔图形-内层NoYes设定激光盲孔开窗的大小,板边层标识盲孔蚀刻-内层NoYes盲孔AOI-内层NoYes确认是否漏
6、开窗问题激光钻孔NoYes机械钻孔YesYes外层沉铜YesYes全板电镀YesYes外层图形YesYes通孔和盲孔同时对位,控制方法见后图形镀铜YesYes外层蚀刻YesYes外层AOIYesYes丝印阻焊YesYes通孔和盲孔同时对位,控制方法见后丝印字符YesYes表面处理YesYes成型YesYes电测试YesYes说明:1)机械钻开窗定位孔和正常外层机械钻孔分开,目的是为了激光钻孔时,板能更好地被吸气台吸住,如机械钻开窗定位孔和正常的外层机械钻一起钻完,则板子在激光钻孔时通孔会漏气而吸不稳,台面移动时,板
7、会有移位而产生激光钻偏孔的危机。2)以上的流程界定仅针对普通的1+N+1结构HDI板,如果还存在其它盲/埋孔结构,还须加入该层盲/埋孔结构的作业流程及其相应成本计算。3)以上流程针对肓孔开窗激光钻孔工艺流程而设计,直接打铜工艺流程暂不在此讨论。4.31+N+1HDI板的设计规范:4.3.1激光定位标靶的设计:1)激光定位标靶的图形设计如下图:5.0mm无铜区0.6mm5.0mm激光定位标靶有铜区此文件属深圳崇达多层线路板有限公司受控文件,未经许可,严禁复印!文件编号:D-B-GM-005-08版本:1.2编号:C-
8、EG-095版本:1.0激光钻孔板(HDI)流程及设计规范页码:第页5共页92)激光定位标靶在板面上的分布如下图:激光定位标靶激光定位标靶板单元内板边区域激光定位标靶激光定位标靶防呆设计,偏移5mm3)激光定位标靶处的其他设计要求:A.在一个1+N+1层数结构的HDI板中,须在第1层,第2层,第1+N层和第2+N层共四层中按上述要求添加激光定位标靶,4个位置
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