激光钻孔hdi板品质检查规范

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1、编号：C-EG-171版本：1.0激光钻孔HDI板品质检查规范第11页，共11页生效日期2009.07.02新增/修订单号撰写人/修订人叶应才审核刘东部门确认副总核准相关部门确认：品保部■市场部□行政部□人力资源部□财务部□□设备部□制造部■计划部■工程部■研发部■管理者代表批准：文件发放记录部门/代号总经理01制造部02品保部03市场部04工程部05设备部06发放份数/11/1/部门/代号行政部07财务部08人力资源部09计划部10研发部11业务课12发放份数///11/课别/代号CAM课13测

2、试课14MI课15压合课16电镀课17外层课18发放份数1/1111课别/代号阻焊课19钻孔课20表面处理课21内层课22成型课23品检课24发放份数111111课别/代号总务课25报关课26资讯课27人事课28物控课29计划课30发放份数/////1课别/代号采购课31研发课32工艺课33制前控制课34过程控制课35客诉课36发放份数//////此文件属深圳崇达多层线路板有限公司受控文件，未经许可，严禁复印!文件编号:D-B-GM-005-08版本:1.3编号：C-EG-171版本：1.0激光钻

3、孔HDI板品质检查规范第11页，共11页文件撰写及修订履历版本撰写/修订内容描述撰写/修订人日期备注1.1新增文件叶应才/刘东2009-7-08此文件属深圳崇达多层线路板有限公司受控文件，未经许可，严禁复印!文件编号:D-B-GM-005-08版本:1.3编号：C-EG-171版本：1.0激光钻孔HDI板品质检查规范第11页，共11页1.0目的规范激光钻孔HDI板的各流程检验标准和运作流程。保证HDI板各流程的品质。2.0范围：适用于崇达多层线路板有限公司的激光钻孔板的品质控制和检验。3.0职责：

4、3.1研发部负责编制并修改该文件。本文为《盲埋孔（HDI）板制作能力及设计规范手册》的次级文件，如存在冲突，则以《盲埋孔（HDI）板制作能力及设计规范手册》内容为准。3.2品质部负责执行并监控该规范的使用3.3生产部负责按照此规范的规定进行作业3.4文控负责该文件的编号并进行归档4.0作业内容：4.1CAM资料/菲林检查4.1.1检查规定序号检查项目检查内容检查频率次/每张抽样比例检查方法负责人A菲林标靶、盲孔矩阵标靶位置、检查矩阵模块设计1100%CAM检查工程菲林B菲林盲孔开窗、底PAD盲孔开

5、窗直径盲孔底PAD大小、1100%CAM检查工程菲林C镀孔菲林CCD菲林、镀孔菲林开窗大小1100%CAM检查工程菲林4.1.2检查标准4.1.2.1内层有激光钻孔对位标靶标，与该激光钻孔对位标靶点对应的其他层位置要掏空；4.1.2.2标靶必须距离最后一次外围粗锣板边6mm以上；4.1.2.3内层要做激光盲孔检查矩阵PAD，PAD比激光盲孔直径大0.15mm（不含补偿）；4.1.2.4激光盲孔底PAD比激光盲孔直径通常大0.25-0.30mm，最小0.15mm（但需评审）；4.1.2.5底铜Hoz

6、板的盲孔开窗，蚀刻盲孔开窗直径比激光盲孔的直径大0.10mm，公差为+/-0.01mm，MI中需要注明；4.1.2.6底铜1oz板的盲孔开窗，蚀刻盲孔开窗直径比激光盲孔的直径大0.15mm，公差为+/-0.02mm，MI中需要注明；4.1.2.7除绿油工序以外，内、外层所有菲林需要做CCD菲林；4.1.2.8有盘中孔的板，原则上要做填孔电镀；客户要求做填平工艺的板，要做填孔电镀；如不明确，则问客确认是否需填孔电镀填平。4.1.2.9镀孔菲林开窗要比盲孔开窗直径单边大0.10mm（即,不含补偿，镀孔

7、菲林开窗要比激光盲孔直径大0.15mm）；4.2内层（和外层）激光盲孔开窗此文件属深圳崇达多层线路板有限公司受控文件，未经许可，严禁复印!文件编号:D-B-GM-005-08版本:1.3编号：C-EG-171版本：1.0激光钻孔HDI板品质检查规范第11页，共11页4.2.1检查规定序号检查项目检查内容检查频率抽样比例检查方法负责人A菲林类型是否为CCD菲林每次生产前100%目视菲林检查员B盲孔开窗菲林图形是否全在板上，菲林封边每次生产前100%目视菲林检查员C贴膜干膜到板边每批20%目视贴膜员D

8、盲孔开窗蚀刻盲孔开窗直径、标靶蚀刻每批首板百倍镜蚀刻首检员E激光钻孔定位靶标靶标蚀刻不净每批100%目视蚀刻员F层间对位盲孔开窗与底PAD对准每批首板切片物理实验室G盲孔开窗AOI多开窗、少开窗每批10%AOIAOI4.2.2检查标准4.2.2.1盲孔开窗菲林、镀孔菲林全部需要使用CCD菲林；4.2.2.2菲林图形在板上必须完整；4.2.2.3盲孔开窗菲林需要全部封边；4.2.2.4贴膜时干膜距离板边3mm；4.2.2.5盲孔开窗蚀刻必须做首板，检查盲孔开窗直径（注意公差：Hoz底