电镀工艺课件镀铜最后

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1、§6.2镀铜§6.2.1概述§6.2.2氰化物镀铜§6.2.3硫酸盐镀铜§6.2.4镀铜层的后处理§6.2.5不合格镀铜层的退除§6.2.1概述颜色:粉红色原子量:63.54密度:8.95g/cm3熔点:1083℃化合价:+1、+2晶型结构:面心立方导电性、导热性好,很大的韧性和延展性,柔软而容易抛光氧化性:在空气中易氧化,尤其加热条件下氧化铜碱式碳酸铜硫化铜可生成碱式氯化铜在潮湿空气中与CO2反应在潮湿空气中与氯化物反应与硫化物反应耐蚀性:铜易溶于硝酸和热的浓硫酸和被有机酸腐蚀,但一般不与盐酸

2、、稀硫酸和碱反应(氨水除外)电化学性能:ECu2+/Cu=0.34VOEOCu+/Cu=0.52V阴极性镀层铜层常做底层/预镀层/中间层镀铜层经过适当的化学处理和电化学处理,可以获得铜绿色、古铜色、黑色等具有装饰性效果的氧化膜铜水体系的E-pH图一、用于制造镀铜钢板、镀铜不锈钢板1、作为底镀层用2、加工性:镀铜层作为金属模具的保护和润滑层,可经受多次冲压3、自钎焊性:双壁管,用于汽车的油压制动系统和电冰箱的氟利昂冷凝器镀铜的应用4、轴承材料:在熔合温度以下,低碳钢和烧结铜合金熔合方法的实例就是滚

3、动轴承SF-2滑动轴承:SF-2三层复合材料是以钢背为基体,在钢背上烧结一层球形青铜粉,表面通过辊轧在铜粉的孔隙中填充改性聚甲醛。1.改性聚甲醛2.锡青铜粉3.镀铜层4.钢背5.镀铜层1、聚四氟乙烯与铅及其他填充混合物0.01-0.03mm2、球形青铜粉0.2-0.3mm3、钢背0.7-2.3mm4.电镀层:镀锡层厚0.005mm,或镀铜层厚0.008mmSF-2Y边界润滑轴承SF-2Y边界润滑轴承剖面5、局部防渗碳:碳原子在铜中扩散很困难6、多层金属印刷板的基体7、镀铜不锈钢8、印刷辊的表面层

4、9、电极和电刷10、着色装饰11、修复零件12、唱片模板13、在电子行业中,用镀厚铜的钢丝线代替纯铜线作为电子元件的引线,通讯线二、用于铜箔及铜粉的制造不锈钢滚筒酸铜镀液电解铜箔的制造电解铜粉多用于碳刷烧结轴承金属三、用于塑料的金属化通孔电镀:印刷线路板有双层和多层之分,在底板上钻孔,并对通孔进行电镀,使其能导通电流,称之为通孔电镀。四、用于印刷线路板的通孔电镀五、用于径向轮胎的制造径向轮胎中间的钢丝,先在钢丝上镀锌,然后镀铜,再用热处理方法使锌和铜熔合成合金,提高钢丝与橡胶的粘接性;金属丝以螺

5、旋状态安置六、电铸铜的应用1、制造手表的刻度面2、波导管的制造3、制造涂漆用的屏蔽材料常用的镀铜溶液硫酸盐光亮镀铜氰化物镀液焦磷酸盐镀液不常用的镀铜溶液氟硼酸盐镀液柠檬酸盐-酒石酸盐镀液乙二胺镀铜HEDP镀铜氨三乙酸镀铜羟基乙叉二膦酸不常用的镀铜溶液氨基磺酸盐镀铜醋酸镀铜硫氰化亚铜镀铜镀铜前的预处理浸镍-预镀预镀镍氰化物镀铜焦磷酸盐镀铜镀铜1、浸镍-预镀氯化镍/(g/L)300-560硼酸/(g/L)30-40pH1.5-3.5温度/℃60-70浸渍时间/min3-5浸镍氯化镍/(g/L)300

6、-560硼酸/(g/L)30-40pH1.5-3.5温度/℃60-70电镀时间/min3-5阴极电流密度/(A/dm2)0.1-2.4预镀镍溶液的组成及操作条件强酸性氯化镍/(g/L)240-260盐酸/(mL/L)120-1302、预镀镍温度/℃10-35阴极电流密度/(A/dm2)5-20时间/min2-4适用的基体不锈钢溶液的组成及操作条件硫酸镍/(g/L)氯化钠/(g/L)硼酸/(g/L)硫酸钠/(g/L)十二烷基硫酸钠/(g/L)2、预镀镍弱酸性120-1507-1230-4560-8

7、00.05-0.1pH温度/℃阴极电流密度/(A/dm2)时间/min适用的基体5.0-5.625-350.8-1.53-5钢铁溶液的组成及操作条件氯化镍/(g/L)柠檬酸钠/(g/L)硫酸镁/(g/L)硫酸镍/(g/L)2、预镀镍中性10-20150-23010-20120-180pH温度/℃阴极电流密度/(A/dm2)时间/min适用的基体6.6-7.035-450.5-1.24-6锌、铝合金3、氰化铜预镀溶液的组成及操作条件钢铁工件氰化亚铜/(g/L)10-15游离氰化钠/(g/L)5-1

8、0氢氧化钠/(g/L)5-10碳酸钠/(g/L)10-15温度/℃20-50阴极电流密度/(A/dm2)0.5-2.0时间/min1-2锌、铝合金工件15-2010-1515-2020-500.5-2.01-24、焦磷酸盐预镀溶液的组成及操作条件钢铁工件焦磷酸铜/(g/L)30-50焦磷酸钾/(g/L)300-350柠檬酸铵/(g/L)20-25pH8.4-8.8温度/℃20-40阴极电流密度/(A/dm2)0.5-1.0时间/min2-4§6.2.2氰化物镀铜工艺特点工艺规范金属离子在镀液中的

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