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时间:2019-05-12
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1、第一章常用半导体器件1.1半导体基础知识1.2半导体二极管1.3半导体三极管1.4场效应管本章目录点击即可进入学习习题解答总目录一、半导体及其导电特性在物理学中。根据材料的导电能力,可以将他们划分导体、绝缘体和半导体。典型的半导体是硅Si和锗Ge,它们都是4价元素。硅原子锗原子硅和锗最外层轨道上的四个电子称为价电子。1.1半导体基础知识本征半导体的共价键结构束缚电子在绝对温度T=0K时,所有的价电子都被共价键紧紧束缚在共价键中,不会成为自由电子,因此本征半导体的导电能力很弱,接近绝缘体。(一)本征半导体本征半导体——化学成分纯净的半导体晶体。制造半导体器件的半导体材料的纯度
2、要达到99.9999999%,常称为“九个9”。这一现象称为本征激发,也称热激发。当温度升高或受到光的照射时,束缚电子能量增高,有的电子可以挣脱原子核的束缚,而参与导电,成为自由电子。自由电子+4+4+4+4+4+4+4+4+4空穴自由电子产生的同时,在其原来的共价键中就出现了一个空位,称为空穴。可见本征激发同时产生电子空穴对。与本征激发相反的现象——复合在一定温度下,本征激发和复合同时进行,达到动态平衡。电子空穴对的浓度一定。常温300K时:电子空穴对的浓度硅:锗:自由电子+4+4+4+4+4+4+4+4+4空穴电子空穴对导电机制:在外电场作用下,电子和空穴均能参与导电。
3、(二)杂质半导体在本征半导体中掺入某些微量杂质元素后的半导体称为杂质半导体。1.N型半导体在本征半导体中掺入五价杂质元素,例如磷,砷等,称为N型半导体。N型半导体多余电子磷原子硅原子多数载流子——自由电子少数载流子——空穴++++++++++++N型半导体施主离子自由电子电子空穴对在硅或锗的晶体中掺入少量的五价元素,如磷,则形成N型半导体。在本征半导体中掺入三价杂质元素,如硼、镓等。空穴硼原子硅原子多数载流子——空穴少数载流子——自由电子------------P型半导体受主离子空穴电子空穴对2.P型半导体杂质半导体的示意图++++++++++++N型半导体多子—电子少子—
4、空穴------------P型半导体多子—空穴少子—电子少子浓度——与温度有关多子浓度——与温度无关二、PN结(一)PN结的形成内电场E多子扩散电流少子漂移电流耗尽层用专门的制造工艺在同一块半导体单晶上,形成P型半导体区域和N型半导体区域,在这两个区域的交界处就形成了一个PN结。PN结的形成动画演示(二)PN结的单向导电性1.加正向电压(正偏)—电源正极接P区,负极接N区外电场的方向与内电场方向相反。外电场削弱内电场→耗尽层变窄→扩散运动>漂移运动→多子扩散形成正向电流IF正向电流2.加反向电压——电源正极接N区,负极接P区外电场的方向与内电场方向相同。外电场加强内电场→
5、耗尽层变宽→漂移运动>扩散运动→少子漂移形成反向电流IRPN在一定的温度下,由本征激发产生的少子浓度是一定的,故IR基本上与外加反压的大小无关,所以称为反向饱和电流。但IR与温度有关。PN结加正向电压时,具有较大的正向扩散电流,呈现低电阻,PN结导通;PN结加反向电压时,具有很小的反向漂移电流,呈现高电阻,PN结截止。由此可以得出结论:PN结具有单向导电性。PN结的单向导电性小结(三)PN结的伏安特性曲线及表达式根据理论推导,PN结的伏安特性曲线如图正偏IF(多子扩散)IR(少子漂移)反偏反向饱和电流反向击穿电压反向击穿热击穿——烧坏PN结电击穿——可逆根据理论分析:u为P
6、N结两端的电压降i为流过PN结的电流IS为反向饱和电流UT=kT/q称为温度的电压当量其中k为玻耳兹曼常数1.38×10-23q为电子电荷量1.6×10-9T为热力学温度对于室温(相当T=300K)则有UT=26mV。当u>0u>>UT时当u<0
7、u
8、>>
9、UT
10、时(四)PN结的电容效应当外加电压发生变化时,耗尽层的宽度要相应地随之改变,即PN结中存储的电荷量要随之变化,就像电容充放电一样。(1)势垒电容CB(2)扩散电容CD当外加正向电压不同时,PN结两侧堆积的少子的数量及浓度梯度也不同,这就相当电容的充放电过程。电容效应在交流信号作用下才会明显表现出来极间电容(结电容)
11、1.2半导体二极管二极管=PN结+管壳+引线NP结构符号阳极+阴极-一、二极管的基本结构和符号正极引线触丝N型锗支架外壳负极引线PN结二极管按结构分三大类:(1)点接触型二极管PN结面积小,结电容小,用于检波和变频等高频电路。(3)平面型二极管用于集成电路制造工艺中。PN结面积可大可小,用于高频整流和开关电路中。(2)面接触型二极管PN结面积大,用于工频大电流整流电路。半导体二极管图片半导体二极管的型号国家标准对半导体器件型号的命名举例如下:2AP9用数字代表同类器件的不同规格。代表器件的类型,P为普通管,Z为整流
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