环氧塑封料中填充剂的作用和发展

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1、第9卷，第5期电子与封装总第73期Vo19，NO52009年5月．．ELECTRONICS&PACKAGING一一，～、．／0．、I与一、／-溅-，馘J

2、环氧塑封料中填充剂的作用和发展曹延生，黄文迎(北京科化新材料科技有限公司，北京102206)摘要：环氧塑封料占据整个半导体封装市场的90％左右，而填充剂含量占环氧塑封料的60％~90％，因此填充剂的性能直接影响环氧塑封料的加工性能、机械性能、导热性能和半导体器件的封装工艺性能、导热性能、可靠性能等。另外，当今社会电子技术日新月异，集成电路正向着超大规模、超高速、高密度、大功率、多功能、绿色环保化的方向发展，因此对环氧塑封料的性能要求愈来愈高，

3、相应的填充剂性能也有了许多新的要求，并且也出现了许多新型填充剂。文中详细地介绍了环氧塑封料中填充剂的作用，各种填充剂对环氧塑封料和封装器件的性能影响以及环氧塑封料中填充剂的分类和发展。关键词：环氧塑封料；填充剂；集成电路；封装中图分类号：TN305．94文献标识码：A文章编号：1681．1070(2009)05—0005-06EfectandDevelopmentofFillerinEpoxyMoldingCompoundCAOYan—sheng，HUANGWen—ying(BeijingKehuaAdvancedMaterialsTechnologyCo．，Ltd．，Beijing10220

4、6，China)Abstract：Epoxymoldingcompound(EMC)hasbeenusedonabout90％ofthesemiconductorpackages，theamountoffillerusedintheepoxymoldingcompoundwasabout60％~90％，SOtheinfluenceoffillerpropertyonprocessing，mechanicalproperty，thermalconductivityofepoxymoldingcompoundandtechnicalpropertyofpackaging，thermalconduc

5、tivity，reliabilityofsemiconductor．Inadditional，nowadays，electronicschangedveryquickly，integratedcircuitwasdevelopingrapidlytowardssuperscale，hypervelocity，highdensity，highpower，multifunction，environmentfriendly，thepropertyofepoxymoldingcompoundwasrequiredtobecomebe~erandbe~er,SOadvancedpropertydeman

6、dedforfillerwasrequired，andsomenewfillerswhichwereusedinepoxymoldingcompoundwerefound．Theeffectofdiferentfillerinepoxymoldingcompound，theinfluenceoffilleronpropertiesofepoxymoldingcompoundandpackageofelectroniccomponents，thesortanddevelop-mentoffillerinepoxymoldingcompoundwereintroduced．Keywords：epo

7、xymoldingcompound；filler；integratecircuit；package种，其中后两种为气密性封装，主要用于航天、航空及军事领域，而塑料封装则广泛用于民用领域。1引言由于采用塑料封装方式成本低，又适用于大规模自随着电子产业的日益繁荣，电子元器件封装动化生产，近年来无论晶体管还是集成电路都已越产业也快速发展，从而带动塑封料等行业的发展。来越多地采用塑料封装，目前塑料封装占集成电路电子封装可分为塑料封装、陶瓷封装和金属封装三和电子元器件封装的90％以上⋯，塑料封装所用的收稿日期：2009．02．18．5．第9卷第5期电子与封装材料包括灌封胶、聚酰亚胺、环氧塑封料等，其吸水

8、率、黏度等性能。中环氧塑封料占90％-97％t，而环氧塑封料中填硅粉等填充剂充剂的含量占总重量的60％-90％。塑封料近几年在中国发展很快，生产产量保持20％左右的增长速度。环氧塑封料是以环氧树脂为基体的复合材料，以酚醛树脂为固化剂，填充60wt％-90wt％的填充剂和5wt％左右的其他添加剂混炼而成，表l是常见的配方。表1环氧塑封料配方材料图2环氧塑封料结构设计图2．1降低价格环氧树脂的价格在2