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时间:2019-05-21
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1、手机连接器的分类◆1、IO类(IN/OUT)常用规格:MINIUSB10PIN、MIRCOUSB5PIN、MIRCOUSB12PIN等;◆2、SIM卡类常用规格:1.8H带桥形挡墙、1.8H翻盖式SIM卡座、1.5H带桥形挡墙;◆3、BATTERY类(电池与主板的连接器)常用规格:5.4H3PIN直角式、3.0H3PIN刀片式◆4、BTB类(包含FPC和BTB连接器)常用规格:FPC:4PIN、8PIN、25PIN、39PIN、51PIN、71PIN等;BTB:10PIN、24PIN、30PIN、40PIN、50PIN、60PIN等
2、;◆5、MEMORYCARD类(包含SD、T-FLASH卡座类)常用规格:翻盖式1.9H、翻盖式1.6H、PUSHPUSH、半截式T卡座◆6、JACK类(耳机插座)常用规格:¢2.5PhoneJack、¢3.5PhoneJack手机连接器的分类I/O类连接器SIM卡类连接器BATTERY连接器类T-FLASH卡座类连接器JACK类连接器FPC插座类FPC插座类应用的主要规格品牌锁闭方式PIN脚触点类型描述厂家码应用规范Pitch:0.5mm/Height:0.9mm/FPC:0.2mmFH19C-4S-0.5SHHIROSE前锁式4
3、PIN下接触TP接口,FPC厚度0.2MMFH19SC-4S-0.5SH(05Pitch:0.5mm/Height:0.9mm/FPC:0.3mm)HIROSE前锁式4PIN下接触TP接口,FPC厚度0.3MMPitch:0.5mm/Height:0.9mm/FPC:0.2mmOMRON后锁式4PIN双面接触XF2U-0415-3ATP接口,FPC厚度0.2MMHIROSE后锁式4PIN双面接触Pitch:0.5mm/Height:1.0mm/FPC:0.3mmFH34S-4S-0.5SH(50)TP接口,FPC厚度0.3MMPit
4、ch:0.3mm/Height:1.0mm/FPC:0.2mmFH26-25S-0.3SHWHIROSE前锁式25PIN下接触CAMERAModule接口Pitch:0.3mm/Height:0.9mm/FPC:0.2mmOMRON前锁式25PIN下接触XF3H-2555-31ACAMERAModule接口Pitch:0.3mm/Height:1.0mm/FPC:0.2mmFH26-39S-0.3SHW(05)HIROSE前锁式39PIN下接触LCDModule接口Pitch:0.3mm/Height:0.9mm/FPC:0.2mm
5、OMRON前锁式39PIN下接触XF3H-3955-31ALCDModule接口Pitch:0.3mm/Height:0.9mm/FPC:0.12mmOMRON后锁式51PIN上接触XF2C-5155-41ALCDModule接口HIROSE前锁式51PIN下接触Pitch:0.3mm/Height:1.0mm/FPC:0.2mmFH26-51S-0.3SHW(05)LCDModule接口BTB连接器的分类0.4mmpitch0.5mmpitch0.6mmpitch0.635mmpitch0.8mmpitchBTB连接器的主要结构ò
6、Housing/塑胶Æ负责固定所有的零件òContact/端子Æ负责电子讯号的传递òShell(ShieldingPlate)/鉄壳Æ负责防止其它电磁波干扰òMetalEar/Æ负责增加焊板力量ò其它附件(Nut/BoardLock/Spacer……)ShieldingplateMetalearHousingHousingContactContactBTB连接器应用的主要规格厂家高度PIN脚数型号描述厂家码应用规范NAIS1.5H10PIN公头P5KF系列,0.5间距,1.5高度,10PIN,HEADERAXK6F10347YGKe
7、yBoardNAIS1.5H10PIN母头P5KF系列,0.5间距,1.5高度,10PIN,SOCKETAXK5F10547YGKeyBoardNAIS0.9H24PIN母头F4系列,0.4间距,0.9高度,24PIN,SOCKETAXK7L24227CameraModuleNAIS0.9H24PIN公头F4序列,24PIN/0.9H/公/0.4pitchAXK8L24125GCameraModuleELCO0.9H24PIN母头24PIN/0.9H/母/0.4pitch245805024000829+CameraModuleELC
8、O0.9H24PIN公头24PIN/0.9H/公/0.4pitch145805024000829+CameraModuleHIROSE0.9H24PIN母头24PIN/0.9H/母/0.4pitchDF30FC-24DS-0.4V(8
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