手机io连接器的知识

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1、手机I/O连接器的知识发表人：中国手机研发网 发布日期：2004-12-31 转自：手机研发论坛 出处：不详　　1．手机用I/O连接器 　　手机上I/O连接器是手机与外部设备联系的通道，经常安排在手机的下部。要求它具有长的拔插寿命，多功能、具有多种形式的端子，甚至可以传输红外数据，并且可以根据客户的要求定制。图1和2示出了一种手机I/O连接器从前后两个侧面看到的视图。图1　I/O连接器示意图a图2　I/O连接器示意图b　　上面画出的是I/O连接器安装在手机上的部份，它还应该有另一部份与它连接，这就是插头连接器，图3画出了Molex公

2、司的Mobi-Mate型插头连接器的分解示意图。其中插头座体是插入手机上的I/O连接器用的，射频（RF）接插头也包含在内，上下外壳起保护作用，锁销和螺钉等起对位和固定作用。图3　Mobi-MateI/O插头连接器　　同轴接口部份如图4，可以选择是否装有开关触点的。已经证明，同轴接口当连接器分离间隙达1.5mm时也能正常工作，这点对在震动环境下工作很关键。手机同轴元件能够承受"猛烈粗暴"拔插，甚至插头角度达60度时，都不会损坏。图4　同轴插头座　　2．手机I/O连接器的材料与指标 　　我们以Molex产品为例介绍。I/O连接器在手机部

3、份所用材料：　　－座体是用50％的GF尼龙；　　－SMT固位片用磷青铜（PhBr），在1.27微米厚的镀镍层上再镀3-5微米厚的锡铅（SnPb）；　　－锁销也用PhBr，也是在1.27微米厚的镀镍层上再镀3-5微米厚的SnPb；　　－信号接触簧片也是PhBr，在1.0微米后的铅镍（PbNi）镀层上薄镀一层金，在焊接区镀3.0微米厚的SnPb，底层镀1.27微米厚的镍。I/O连接器的插头部份所用材料：　　－外壳和按钮：30%的GF聚酯；　　－锁销：不锈钢；　　－信号接触片：BeCu（铍铜）；　　－电镀：在1.0微米厚的PbNi镀层上薄

4、镀一层0.1微米厚的金，底层电镀1.27微米厚的镍，焊接区镀3-5微米厚的SnPb。　　　I/O连接器的电气指标主要为：　　－电流：信号接触簧片：标准值1安培，在某些规定条件下可达2安培；同轴电缆：0.5安培；　　－电压：在摄氏25度下50Vac（交流有效值）；　　－射频（RF）阻抗：50欧姆；　　－射频频率：0-2.0GHz；　　－接触电阻：初始值小于10毫欧姆，经过5000次拔插后，小于20毫欧姆；　　－绝缘电阻：射频：1000兆欧姆；信号：500兆欧姆；　　－电压驻波比（VSWR）：初始值：在1.8GHz下小于1.5，经过50

5、00次拔插后，在1.8GHz下小于1.8；　　－插入损耗：经过5000次拔插后，在0.9GHz下小于0.2dB；　　－串扰（cross-talk）：（仅对开关式同轴线）在1.8GHz下小于1.1dB。　　I/O连接器的机械指标主要为：　　－寿命：最少5000次拔插；　　－插力（insertionforce）：信号接触簧片：0.7牛顿；射频接触体：2.4牛顿；经过5000次拔插后总改变的最大值0.5牛顿；　　－拔力（withdrawal）：最小值25牛顿；　　－多轴插合对的功能测试：见产品指标；　　缓解应力的柔性测试：见各自电缆配置。

6、　　3．手机I/O连接器形式　　手机I/O连接器在满足基本要求的基础上，还根据客户需要、厂家的设计意向、成本等诸多因素变化，形式上有所变化。以连接器的电路接触体为例，就有平接触头和刀形两种，再配合不同外形的座体，就会产生各种不同形式。Molex的I/O连接器在90年代就经历了如图5的变化。由图可以看出，I/O连接器经历了由简单到复杂、由功能少到功能更多的演变。另外从Molex的产品品种分，又有：平头型（flatpad）、Mobi-Mate型、SMTIO连接器和压紧型连接器（compressionconnector）,（请见图6）。它

7、们都是多功能的，如包含有：电池端子、充电端、数据传输端、圆形直流（DC）插座，圆形立体声插座、麦克风插座，射频接触体，甚至红外模块也都集成在连接器中。Molex公司供应和定制各种形态的产品。　90年代平头和刀状I/O连接器演变 简单平头平头配锁多功能刀状多功能刀状配麦克风复杂平头图5　I/O连接器的变化图6　Molex生产的I/O连接器　　4.关于Mobi-MateI/O连接器　　Mobi-Mate是Molex公司设计与生产的一种I/O连接器，供移动设备使用，当然也包括手机在内。它力图满足现代手持或袖珍系统对连接器的如下要求：　　－

8、尽可能占用最小的空间，要小外形、PCB板占用空间最小；　　－高频、低频和充电接触体组合在一起；　　－耐用，寿命长，能够承受高数量的拔插次数；　　－容易使用，电缆连接器有可靠的锁紧系统，在恶劣使用环境下（如车载）保证良好的电气性能，同时