浅谈印制板的红外热熔问题

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1、维普资讯http://www.cqvip.com印制电路、表面贴装工艺与设备浅谈印制板的红外热熔问题DI西电子工业部十五研究所李全堂级，一一、引言二、红外热熔工艺及其优越性奄7z乙j印制电路板是电子工业领域重要的基础电子部把低熔点金属或合金加热到熔点以上使其完全件．其主要功能是支撑电子元、器件和实现良好的电熔化并促使在熔融状态下金属或合金与基体金属合气连接。印制板层间的电气连接是通过孔金属化技金化，同时金属或合金涂层变得光亮，均匀，致密，无术来达到的，而元器件引线与印制导线或金属化孔针孔，通常将这一过程称为热熔。的连接则是靠钎焊来完成的。在印制板生产过

2、程中，SnPb合金就是通过热印制板上的印制导线的主体是铜线条．它本身熔工艺使之完全熔化并在熔融状态下与基体铜迅速具有优良的可焊性。但是金属铜在印制板加工生产生成金属间化台物CuSn，同时snPb涂层成为过程中受潮湿空气和酸液、碱液的浸蚀表面极易氧光亮，致密，均匀，无针孔的可焊性良好的保护层。化，使可焊性变差。为了保持表面清洁的铜具有良好sn—Pb合金镀层的热熔方法有红外热熔，热油的可焊性，目前相当数量的双面和多层印制板是通热熔和热空气热熔一。但是目前生产上广泛应用的过镀覆一层sn—pb合金，替代早期的金，银及锡一是红外热熔和热油热熔。镍镀层以保证产品的

3、可焊性。电镀sn—pb合金镀层热油热熔的基本要点是把印制板缦入与之相适因为具有良好的可焊性，抗腐蚀性及价格低廉而在应的热油之中，油温保持在SnPb合金熔点之上。印制板生产上获得广泛而重要的应用。但是电镀sn浸渍足够时间使SnPb合金层溶融。因通常使用pb合金具有较多的针孔，在加工过程中容易氧化甘油，往往又称之为甘油热熔。而影响其可焊性和抗腐蚀性，又因为它质地较软也红外热熔则是利用红外线的高温辐射作用加热容易在操作过程中被损伤而引起断线和划痕。Sn-Pb合金并使之熔融的工艺过程。上述Sn—pb合金镀层经过热熔处理可以成为甘油热熔较多的是采用手工方式进行操

4、作，而光亮，均匀，致密的涂层，明显的使外观和可靠性得红外热熔通常采用红外热熔机来完成的。到改善。又由于sn—pb合金受热熔融流向导线侧红外热熔时印制板通过两个柔软的辊筒被预先边缘，从而提高了印制板Sn-pb涂层的抗腐蚀能涂上一层均匀的助熔剂以除掉SnPb表面残留的力和存放时间。正因如此，即使后来出现了新兴的热氧化物，防止热熔过程中snPb镀层被氧化，更重风整平技术和涂覆新型水溶性耐热预焊剂prefl(94要的是将红外辐射能转化为热能并使之均匀加热印年9月在洛杉机公开的国际电子电路互连与封装学制板。使用仪表控制红外热熔机使Sn-Pb合金在会秋季会议上，已

5、将涂复于裸铜表面上的防锈保护低于板材熔点20—30℃条件下完成熔融，而板材完层并在后续的焊接工艺中仍具有良好可焊性涂层定好无损。义为有机保焊剂-OrganicSolderabilityPreserra—采用红外热熔工艺生产印制板有以下优越性ttiV~)工艺来解决印制板的可焊性并获得广泛的应(1)设备结构紧凑，占地面积小；用：，而仍然有相当数量的特殊客户坚持为他们采(2)自动化程度高，生产效率也高；用热溶工艺生产印制板。(3)劳动条件比甘油热熔用手工操作的条件好：本文将对印制板生产过程中采用的热熔工艺(4)红外热熔后Sn-Pb合金成为光亮，均匀．——重点

6、是红外热溶的工艺原理和过程，工艺的优致密，结合力强的焊料层，提高了抗氧化，抗腐蚀能越性及存在问题进行介绍，并结合生产实践对于如力，因而也提高了印制板的存放时间；何搞好红外热溶工艺．生产出性能合格的印制板谈常见的红外热熔工艺流程如下图所示：谈笔者的几点体会。维普资讯http://www.cqvip.com印制电路、表面贴装工艺与设备本身在同样的条件下受热，宽导线，细导线及板材所吸收的热量是有较大差异的，这种吸热的不均匀性就会使印制板局部过热．于是造成板材烧焦，发黄，分层或者起泡．当板材质量原本就差时，容易产生废品(29多层板不适于红外热熔，因为多曝板更容

7、易1起板材分层和起泡现象；(3)当印制板上线条宽，面积大的印制导线与线条细窄的印制导线并存时，热熔工艺参数难兼顾，面积大的印制导线熔融效果往往不好，不容易获得满意的效果除了以上三点技术上的局限性之外．红外热熔还会困设备失灵，前处理及电镀，蚀刻工序操作有失误引起不同的故障，引起熔融后的sn—Pb表面质量欠佳。红外热熔工艺的故障现象大致有以下几种情况：(I)部分或大部分印制导线上的SnPb台金熔化不透；(2)sD-Pb合金潦层半润湿；(3)Sn-Pb合金涂层表面有白色残留物；(5)红外热焙及得当的sn—Pb涂层能覆盖印(4)Sn-Pb合金涂层表面有疙瘩；制

8、导线侧边缘，与不覆盖而裸露的铜表面相比，提高(5)Sn—Pb合金涂层发白并且有雪花状的斑了抗腐