比思电子高级封装设计教程

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1、PADS2007系列教程――高级封装设计(原PowerPCB)比思电子有限公司www.kgs.com.hkHK+852-26371886SZ755-88859921www.kgs.com.hkSH21-51087906BJ10-51665105目录第一节-建立Die封装第二节–建立BGA模板第三节–建立封装的Substrate第四节–定义层和设计规则第五节–建立wirebond扇出第六节–编辑WireBondPads第七节–连接网络表第八节–无网络表的连接第九节–使用布线向导第十节–添加泪滴第十一节–建立Dieflag和电源环第十二节–连接Power和Gr

2、ound焊盘第十三节–建立灌铜区域第十四节–创建WireBond图第十五节–创建WireBond报告HK+852-26371886SZ755-88859921www.kgs.com.hkSH21-51087906BJ10-51665105support@kgs.com.hk2第一节建立Die封装在这一章节,你将使用DieWizard向导定义一个die元件的参数结构。你也可以学到如何从text文件导入die焊盘数据以及修改导入的数据。本节将学习:y输入die参数数据y从ASCII文本文件导入die数据y修改导入的die数据y增加die到设计中y了解ASCII

3、文本文件格式在本节中我们将使用Start-up文件来设置所要求的参数。打开startup文件菜单File>New使用Start-up文件:1.在SetStart-upFile对话框中,选择PBGAtutorial.stp。提示:如果SetStart-upFile对话框没有出现,在File菜单中选择SetStart-upFile进入选择。或者将对话框中的Don’tdisplayagain选项勾去除,下次新建文件时将显示此对话框。2.点击OK按钮。HK+852-26371886SZ755-88859921www.kgs.com.hkSH21-51087906B

4、J10-51665105support@kgs.com.hk3输入die数据参数工具条BGA按钮>DieWizard按钮如果没有类似GDSII或者ASCII格式的电子数据,你可以使用参数结构去构造一个die元件的定义。DieWizard提供了一个根据你输入的参数实时动态更新的预览窗口。定义die外形定义die的外形尺寸:1.在CreateDiedialog对话框中,点击Parametrically图标按钮。2.在DieWizard-CreateParametrically对话框中,点击DieSize表格。HK+852-26371886SZ755-88859

5、921www.kgs.com.hkSH21-51087906BJ10-51665105support@kgs.com.hk43.在单位Units选项中选择Metric4.在DiePartType框中,输入名字DIE2485.在Length框中,输入die的长度值:8mm6.在Width框中,输入die的宽度值:8mm定义CBP(chipbondpads)DieWizard–CreateParametrically对话框>CBP表格定义pads:1.在Total框中,输入248,指定总共的pad数量为248个2.确保GND%andPWR%设置为10,这个说明

6、每边有10%的pads做为GND和PWR3.在PadPitch框中,输入.12指定pad间距为0.12mm4.在DistancefromDieEdge框中,输入.15.在PadShape区域,在Shape列表中选择Rectangle6.在Length框中,输入.07指定pad长度为0.07mm7.在Width框中,输入.07指定pad宽度为0.07mm提示:可以通过修改spreadsheet中任何单元的totalpad、GND、或者PWR的pad数量。定义pad数量DieWizard–CreateParametrically对话框>Pad#表格HK+852

7、-26371886SZ755-88859921www.kgs.com.hkSH21-51087906BJ10-51665105support@kgs.com.hk5定义pad数量:y在Pad1区域,选择Top和Left将pin1定义到左上角。定义padfunction名称DieWizard–CreateParametrically对话框>PadFunctions表格定义padfunction名称:y虽然本表格内容不需要修改,请浏览查看各pad列表的功能名称提示:可以选择任何一个单元修改其功能名称。HK+852-26371886SZ755-88859921w

8、ww.kgs.com.hkSH21-51087906BJ10-51

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